大基金二期又出手了。
《科創闆日報》記者注意到，工商資訊顯示，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）于近日更新了2023年度報告，其中，股東及出資資訊欄新增多名股東，包括大基金二期、上海半導體裝備材料二期基金、華虹紅芯基金、渝富控股旗下股權投資基金、武漢金融控股旗下股權投資基金、中芯聚源以及元禾璞華等。其股東數由原來的9家，增加至目前的24家。
具體來看，據企查查，大基金二期認繳出資額為458.8784萬元，對臻寶科技的持股比例為3.94%，位列第六大股東。武漢金融控股集團通過長存産業投資基金（武漢）合夥企業（有限合夥），持有2.25%股權，為第九大股東；中芯聚源則通過蘇州聚源振芯股權投資合夥企業（有限合夥），持有1.84%股份，為第十大股東。臻寶科技實控人為王兵，後者直接和間接持有公司超過59%的股份。
臻寶科技成立于2016年，是一家專業從事泛半導體裝置核心零部件及先進陶瓷材料研發、生産及銷售為一體的高新技術企業。公開資料顯示，公司業務聚焦于半導體刻蝕機零部件制造、顯示面闆真空零部件的翻新及新品制造、半導體顯示及內建電路零部件清洗再生服務、功能性精密陶瓷材料四大業務闆塊，在高純矽、石英、陶瓷等裝置核心零部件制造以及上、下電極的制造、等離子塗層保護工藝等方面處于國内領先地位。來 源 | 科創日報
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