今年的中端之戰可謂是異常激烈，各大手機廠商齊登場，2000檔價位段成了骁龍7+gen3和骁龍8s gen3的主戰場，而去年的旗艦晶片骁龍8gen2在這場戰鬥中也淪為了中端機的代表。不過，今年的中端機競争再怎麼激烈也就是骁龍7+gen3和骁龍8s gen3之争。
而到了明年就不一樣了，根據數位部落客@數位閑聊站在微網誌上最新的爆料資訊顯示，高通已經開始提前準備骁龍8s gen3的疊代晶片骁龍8s gen4了，明年骁龍8s gen4的競品可不單單是聯發科天玑8400。
從部落客的爆料資訊來看，明年的中端之争不僅僅有高通骁龍8s gen4、聯發科天玑8400，還有一家具備晶片研發生産能力的廠商也會加入到這場競争中來，但該部落客并未明确這家廠商是誰。
根據目前的市場情況來看，麒麟晶片應該不在這場競争之中，因為麒麟晶片自成方圓，并且運作的是Harmony OS系統與安卓系統關系不是很大。剩下的就是紫光展銳，但紫光展銳做中低端晶片比較多，中高端晶片很少有涉獵。是以，紫光展銳也就被排除掉了。
不過，最近關于小米要出自研手機Soc的聲音很高。其中，更有一些數位大V也透露了小米自研晶片的一些動态。有消息稱，小米自研晶片已經開始流片，定位4納米次旗艦晶片。根據數位部落客@數位閑聊站最近的一次爆料來看，小米新一代自研手機處理器已經開始編錄終端型号，疊代手機和平闆産品線大機率都會安排，定位不低。
另外，還有一位數位部落客@京城數位爺也透露了小米手機晶片的一些消息。據他表示：今年年底，我們将看到中國3家手機晶片制造商！即海思、紫光展銳和小米。從目前的情況來看，很顯然，小米持續投入晶片研發這事，是一件具有确定性的事情。