華為Pura 70 Pro拆解：内部元器件90%是國産！

芯智訊

2024-05-18 10:18釋出于廣東芯智訊官方賬号

今年4月18日，華為Pura70系列（原P70系列）在沒有産品釋出會的情況下直接正式開售，這款搭載了華為最新的Kirin 9010處理器的手機也引發了國内網友的搶購。

近日，國外拆解機構iFixit聯合其合作夥伴TechSearch International對于Pura 70 Pro進行了拆解，并分析了其主機闆上相關元器件。

先來看SoC處理器所在這一面的主機闆，與許多現代手機處理器與DRAM封裝一樣，Kirin 9010 處理器是堆疊在12GB SK Hynix DRAM晶片下方。

取下SK Hynix DRAM晶片之後，我們看到該面主機闆上的主要元器件型号如下：

△紅色：海思 Hi36A0 GFCV121（Kirin 9010）

橙色：3GC10D95FV0YG 1 TB NAND Flash

黃色：立锜RT9471D 3 A 單節開關電池充電管理IC

綠色：南芯（Southchip）SC8565可能是開關電容器電源轉換器

天藍色：艾為（Awinic）AW86927觸覺驅動器

藍色：力芯微（ETEK Microelectronics） ET7303 USB Type-C 供電控制器

紫色：聖邦微（SG Micro）SGM6611C 7A同步升壓轉換器

△紅色：力芯微ET2095負載開關

橙色：艾為AW32905過壓保護負載開關

黃色：聖邦微SGM2578AAD負載開關

綠色：海思Hi1105 GFCV120 WiFi 6、藍牙、GNSS、FM 和紅外控制器

仔細觀察Kirin 9010晶片，可以看到晶片外部标記似乎與舊版 Kirin 9000S 相近。iFixit的一位行業專家指出，該晶片辨別并不尋常，因為新晶片通常有自己的型号，而Kirin 9010（型号 HI36A0 修訂版 GFCV121）與Kirin 9000S（型号 HI36A0 修訂版 GFCV120）則是共享相同的型号。

之前TechInsights報告稱，Kirin9010 似乎采用了與Kirin9000s 相同的制程工藝。普遍的看法是，Kirin 9010 的核心基于Kirin 9000S的設計的修改，旨在提高産量。不過，這些改進可能不僅限于生産——早期的基準測試表明Kirin 9010 的性能也比Kirin 9000S提升了一些。

對比Kirin 9000S、Kirin 9010 和 高通骁龍 8 Gen 3 之間的基準測試，可以看出Kirin 9010 的性能确實要比Kirin 9000S提升了個位數百分比，但是遠低于台積電 N4P 制造的高通骁龍8 Gen 3。

為了實作這些個位數百分比的性能提升，Kirin 9010 的 12 核 SoC 使用六個運作頻率為 1.55GHz 的 ARM Cortex-A510 效率核心，搭配四個運作頻率為 2.18GHz 的 Taishan v121 核心和兩個運作頻率為 2.3GHz 的 Taishan v121 核心。

拆解報告還顯示，華為Pura 70 Pro 内部搭載了 1TB NAND Flash閃存。從TechSearch 基于X射線照片的分析來看，倒裝晶片連接配接的閃存控制器晶片頂部有八個 NAND Flash die，即該1TB NAND Flash閃存内部由8個NAND Flash晶片與閃存控制器堆疊而成。

TechSearch 認為華為海思可能設計了配套的閃存控制器，并對采購的NAND Flash晶片進行了測試和封裝，但存儲控制器本身缺乏标記，是以無法确定這一判斷。

△1TB NAND Flash晶片中封裝的閃存控制器

至于 NAND Flash晶片的供應商并不确定，因為晶片封裝上未找到任何标記來明确識别制造商，但它很可能是由中國本土廠商設計和制造的。

繼續看主機闆的另一面：

△紅色：海思 Hi6421 GFCV950 電源管理IC

橙色：海思 Hi6423 GFCV250 電源管理IC

黃色：可能是維普創新（WPInno） WP5701GC 無線充電控制器

綠色：彙頂科技 TFA9874C 音頻放大器

天藍色：艾為AW3642 LED閃光燈驅動器

藍色：OmniVision WL2868C攝像頭電源管理

紫色：聖邦微SGM66055升壓轉換器

黑色：可能是海思 RTQQ0Q0BB 前端子產品

白色：Bosch Sensortec BMI270加速度計和陀螺儀

再來看RF子闆：

△紅色：可能是海思 VTQQ7Q0U6 射頻收發器

橙色：可能是海思 RTQQ0Q0BB 前端子產品

黃色：昂瑞微（OnMicro）OM9902-11相5N多模多頻段功放子產品

另外，根據Techinsights的最新報告顯示，華為 Pura 70 Pro 的4個圖像傳感器中，有三個是 Omnivision 的（另一個是索尼的CIS），并且其中兩個是在中國制造的。

小結：

從華為Pura 70 Pro拆解後内部的元器件分析來看，上面列出的29款元器件當中，有26款都是由中國廠商（含台企立锜)供應，國産占比達90%，并且其中似乎有8款來自華為海思的自研晶片。這也反應了國産元器件供應鍊已經基本能夠比較完整的覆寫國産高端智能手機所需的各類元器件。

編輯：芯智訊-浪客劍

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