在過去十年，ARM公司的晶片架構一直停留在Armv8版本，雖然針對該架構進行了多次更新和擴充，但從未出現過跨代際的大規模更新。直到最近，ARM終于推出了全新的Armv9架構，這被譽為十年來ARM晶片技術最大的一次變革。相比之前的Armv8，Armv9架構在性能、安全性和人工智能能力等多個領域都有了顯著提升，預計未來兩代基于該架構的晶片性能将提高30%以上。
ARM公司高管透露，Armv9架構将為未來3000億顆基于ARM架構的晶片提供支援，可以說是關乎下個十年計算機技術發展的關鍵。除了性能的大幅提升，Armv9還将助力ARM晶片在5G、資料中心、汽車、物聯網等新興領域獲得更廣泛的應用。
ARM公司已經明确表态，Armv9架構不受美國出口管理條例的限制。這對于擁有Armv8永久授權的華為公司來說是一個重大利好消息，意味着華為有望在第一時間獲得Armv9授權，助力其晶片設計團隊的穩定發展，為麒麟系列晶片的持更新鋪平了道路。
獲V9授權利好
ARM公司在3月31日正式對外釋出了Armv9架構，這是自2011年10月推出Armv8架構近10年來，ARM公司對CPU架構的首次重大調整。相比Armv8，Armv9在三個方面有了突破性的增強:安全性、人工智能能力和整體性能。
在安全性方面，Armv9引入了名為CCA（機密計算架構的新安全架構。CCA可以通過打造基于硬體的安全運作環境，來執行計算任務并保護代碼和資料，防止被存取或修改，即便是特權軟體也無法幹擾。這有助于解決長期困擾軟體的時空漏洞等安全問題。
為提升人工智能能力，Armv9采用了SVE2指令集，這是ARM與富士通合作開發的可擴充矢量擴充技術。SVE2可以大幅改善機器學習、數字信号處理、5G、VR/AR等領域的性能表現。
至于整體性能的提升，ARM公司表示将通過增加頻率、帶寬、緩存大小，并降低記憶體延遲等一系列優化手段，為基于Armv9的CPU帶來30%以上的性能提升。
對于已獲得Armv8永久授權的華為公司來說，能否獲得Armv9授權曾一度是令人憂慮的問題。好在ARM公司高管已明确表态，Armv9架構不受美國出口管制的限制，華為完全有資格獲得授權。這無疑将為華為晶片設計團隊的穩定發展注入一針強心劑，有利于麒麟系列晶片在未來持更新疊代。
靈犀架構前景廣闊
除了争取Armv9授權，華為在晶片自主研發方面同樣未曾放松努力。2021年12月，華為釋出了自主研發的＂靈犀＂指令集架構，被視為華為晶片設計的最高水準。
靈犀架構代表了華為多年來在晶片設計領域的沉澱，不僅性能強勁，更具有自主可控的優勢。據透露，靈犀架構計劃将逐漸替代現有的ARM架構，未來有望應用于手機、伺服器、人工智能等多個領域。業内人士對靈犀架構的前景也是充滿期待的。
從ARM架構過渡到完全自主的靈犀架構，對于華為來說絕非一蹴而就。不過有了Armv9的授權，華為晶片設計團隊的穩定性就有了保障，為靈犀架構的逐漸推廣鋪平了道路。未來幾年華為的晶片或将同時采用ARM和靈犀兩種架構，既有ARM架構産品線的持續更新，也會加速靈犀架構的産品落地，兩條腿走路的政策或将貫穿華為晶片發展的整個過程。
突破被制裁困境
美國對華為科技公司的長期制裁，使得華為在晶片制造環節一直面臨重重阻力。由于缺乏先進的晶片制造能力，華為高端晶片産品隻能依賴台積電等外包代工廠，而台積電也因美國的限制而無法為華為提供服務。
這種困境的突破，除了依賴國内晶片制造産業的發展之外，擷取ARM的Armv9架構授權也是一個重要一步。憑借Armv9帶來的性能大幅提升，華為有望在未來重返高端晶片市場，彌補被制裁帶來的市場缺口。
華為自主研發的靈犀架構也将為突破制裁困境提供助力。一旦靈犀架構産品逐漸落地，華為将擁有完全自主可控的晶片設計能力，徹底擺脫對ARM架構的依賴，真正實作晶片自主可控。雖然前路仍然荊棘叢生，但有了這兩大利器相助，華為終将有希望在晶片領域扭轉被動局面。
ARM公司推出的Armv9架構标志着晶片技術的一次重大突破，不僅在性能、安全性和AI能力上都有了大幅增強，更将支援未來3000億顆晶片的發展，影響深遠。對于一直依賴ARM架構的華為公司來說，獲得Armv9授權無疑是一個重大利好，将有利于穩定晶片設計團隊，為麒麟系列晶片的持更新鋪平道路。
華為自主研發的靈犀架構也将是未來的發展重點，這一全新的指令集架構代表了華為晶片設計的最高水準，前景十分廣闊。華為或将同時推進ARM架構産品線的更新和靈犀架構産品的落地，兩條腿走路的政策貫穿始終。
更為重要的是，無論是Armv9還是靈犀架構，都将助力華為最終突破被美國制裁的困境，重返高端晶片市場，實作晶片自主可控。雖然挑戰重重，但隻要堅持自主創新，華為定将在晶片領域走出一條屬于自己的發展道路。