英特爾和高通退出對華為的影響
2019年5月，美國政府将華為列入＂實體清單＂，禁止美國公司向華為出售元器件，英特爾和高通作為全球晶片巨頭随即宣布停止向華為供貨。這無疑給華為的晶片供應帶來了重大沖擊。
華為長期依賴外國晶片供應商，其智能手機和5G基站等産品所需的處理器和基帶晶片大量來自英特爾、高通等美國晶片巨頭。一旦供應中斷，華為的生産制造将受到嚴重影響。據估計，英特爾和高通的退出可能會導緻華為智能手機出貨量下滑約30%。
華為早有準備，多年來一直在發展自主晶片麒麟系列。麒麟晶片雖然性能略遜于高通旗艦晶片，但已經可以滿足大部分中高端智能手機的需求。華為可以利用麒麟晶片部分緩解英特爾和高通退出的沖擊。
中國政府和企業的應對
面對英特爾和高通的退出，中國政府和企業展開了多方位的應對。一方面，中國政府高度重視晶片産業的發展，制定了多項政策支援國産晶片發展。
2014年，國務院釋出《國家內建電路産業推進綱要》，提出到2030年國産晶片自給率達到70%的目标。2020年，中國又出台《新時期促進內建電路産業和軟體産業高品質發展的若幹政策》，進一步加大對晶片産業的支援力度。
在政策支援下，中國晶片企業如中芯國際、華潤上華等近年來發展迅速，在制程工藝、産能規模等方面都取得了長足進步，有望在一定程度上替代英特爾和高通。
另一方面，中國在人工智能、5G通信、新能源汽車等其他科技領域仍保持較強實力。即使在晶片領域暫時落後，中國科技産業的整體實力并未受到重創。
以人工智能為例，中國企業如百度、商湯科技在計算機視覺、語音識别等AI領域處于世界領先地位。在5G通信方面，華為、中興等企業的5G技術和裝置也走在了世界前列。
美國制裁的影響及中國的應對
從長遠來看，美國對華為等中國科技企業的制裁旨在遏制中國科技發展，但也可能加速中國在關鍵領域實作自主可控。
英特爾和高通的退出無疑給華為帶來了嚴重打擊，但同時也讓中國政府和企業意識到了過度依賴外國科技的風險。中國有望加大投入，加快科技自主創新步伐，盡快在晶片等關鍵領域實作突破。
在人工智能、量子計算、航天航空等前沿科技領域，中國企業和科研機構已經取得了一些重要進展。如果能夠獲得持的政策和資金支援，中國完全有望在未來10-20年内，在這些領域趕超甚至超越美國。