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榮耀V Flip即将亮相,大外屏設計、輕薄小折疊

作者:科技美學

最近一段時間,榮耀持續在折疊屏裝置方面發力,帶來了多款折疊方案的裝置。現在也陸續有消息顯示,榮耀将在接下來帶來小折疊屏手機産品。

此前曾有爆料提到,榮耀旗下小折疊手機有望在今年二季度亮相。而随着時間來到2024年5月,更多的産品細節也陸續出現。

榮耀V Flip即将亮相,大外屏設計、輕薄小折疊

今天,IT之家的一份報道中提到:

IT之家得到内部獨家消息,目前榮耀供應鍊正在采購小折疊行業的最大外屏,這說明,榮耀的小折疊手機可能距離官宣不遠了,而且這款手機的“行業最大外屏”應該會是比較重要的功能特性。

按照其中的資訊來看,榮耀應該很快就會帶來這款折疊屏裝置的釋出亮相。

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事實上,此前就曾多次有爆料提到過榮耀小折疊屏手機,并表示其将配備大尺寸外屏。

參考部落客@旺仔百事通 和部落客@智慧皮卡丘 的爆料來看,兩份消息中也均提到了榮耀這款新機的大尺寸外屏設計。

結合目前曝光的渲染圖來看,這款折疊屏裝置有可能會在機身外殼上半部分設定一塊大尺寸螢幕,并将後攝元件安置其中。

不過鑒于暫時還沒有确切的消息出現,實際的新機外觀如何也還有待後續确認。

榮耀V Flip即将亮相,大外屏設計、輕薄小折疊
榮耀V Flip即将亮相,大外屏設計、輕薄小折疊

按照爆料中的說法,這款折疊屏新機或将被稱為榮耀 V Flip。具體的參數規格方面暫時還沒有确切的消息出現,但相關消息稱這款新機将帶來輕薄精緻的産品設計,實際表現如何也令人關注。

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據悉,在這款榮耀 V Flip折疊屏新機到來前,榮耀将會先帶來榮耀200系列的釋出上市。至于具體的新品釋出時間方面,此前的爆料資訊顯示,這代新機有望在5月中下旬登場。

而在此前曾有一款型号為ELP-AN00的榮耀新機在工信部完成入網并通過無線電核準,預計為榮耀200系列。

更早之前,這款新機已經通過了3C認證,配備100W充電器。也就是說,這款新機目前已經三證齊全,隻待官宣釋出時間。

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具體規格方面,榮耀200系列新機将配備1.5K超高頻居中雙孔螢幕,搭載骁龍8系次旗艦平台,采用百瓦快充大電池方案,配備50Mp OIS超大底主攝,搭載小長焦鏡頭。

性能方面,榮耀200系列将提供骁龍8s Gen3、8 Gen3兩個版本。

影像方面,前置高像素美顔鏡頭,後置主攝配備有獨立人像鏡頭,樣闆機還适配可變光圈。

外觀部分,榮耀200系列将采用亮面機身設計,搭配非規則模組。

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作為參考,前代榮耀100系列提供榮耀100和榮耀100 Pro兩款機型,售價2499元起。

性能方面,榮耀100搭載第三代骁龍7晶片和榮耀自研射頻增強晶片C1;榮耀100 Pro搭載第二代骁龍8晶片和榮耀自研射頻增強晶片C1。

電量快充方面,榮耀100内置5000mAh電池,支援100W超級快充;榮耀100 Pro内置5000mAh電池,支援100W超級快充、66W無線超級快充。

綜合現有的消息來看,榮耀200系列預計将帶來性能、影像等多方面的更新,感興趣的朋友可以保持關注。

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華為新品釋出會下周見,看看有你期待的嗎?

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