去年10月，第三代骁龍8旗艦平台在2023骁龍峰會活動中正式亮相。随後，各品牌搭載了第三代骁龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。
而按照現有的爆料來看，新一代的高通骁龍8系旗艦平台也将在今年10月前後亮相，且随着時間的推進，關于這一代高通骁龍旗艦平台的爆料也開始越來越多。
今天，IT之家的一份報道中提到：“高通公司目前正在重新設計骁龍 8 Gen 4 處理器，新的目标頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。”
也就是說，骁龍 8 Gen 4将重新設計，此前爆料中提到的消息都将會有所改變。而全新更新後的骁龍 8 Gen 4 頻率有望達到 4.26GHz。
如果爆料中提到的資料準确的話，那麼骁龍 8 Gen 4的實際性能表現也令人期待。但與此同時，廠商們在熱度壓制方面就需要多做一些準備了。
在此之前，部落客@數位閑聊站 的一份爆料中提到過：“SM8750和DX4核心規格不變了，俺幾個月前說過的架構。SM8750-1.5代自研全大核架構，台積電N3加持，目前樣片性能确實很強，但頻率設定過高是以功耗回報一般，落地應該和會降頻……”
按照當時爆料中的說法，全新的高通骁龍 8 Gen 4 晶片樣片的性能很強，但後續可能會在頻率和功耗之間進行平衡，實際落地後有可能會進行降頻處理。
參考來看，第三代骁龍8采用1+5+2架構，基于4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz，還有骁龍X75基帶和Wifi 7。性能比前代産品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬體光線追蹤基礎上加入了對全局光照的支援，支援虛幻5引擎和240 FPS 遊戲。
綜合目前的爆料，骁龍 8 Gen 4 實際的頻率和規格表現如何暫時還不能确定。不過可以确定的是，這一代的骁龍旗艦平台将基于台積電3nm工藝打造。
據悉，最早搭載3nm晶片的手機産品是去年9月亮相的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，其采用了首顆3nm晶片A17 Pro。
按照現有的資訊來看，将在接下來亮相的第四代骁龍8晶片也将基于3nm工藝。而這也就意味着，後續将會有不少搭載了3nm晶片的安卓機型到來。
另外，除了将在今年亮相的第四代骁龍8外，目前還有消息曝光了更下一代産品——第五代骁龍8晶片。
爆料中提到，高通骁龍 8 Gen 4 晶片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龍8 Gen 5 則有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的叢集設計方案以及 Slice GPU 架構。
同時，骁龍 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工藝，台積電的“N3E”工藝将保持不變，且高通已委托三星和台積電開發 2nm 應用晶片原型。
不過，目前距離骁龍 8 Gen 5 的釋出還有着相當長的一段時間，實際的産品情況如何目前還不能确認，感興趣的使用者可以保持關注。
華為新品釋出會下周見，看看有你期待的嗎？