中國晶片産業的現狀與挑戰
核心技術缺乏，市場占有率低
中國晶片産業起步較晚，在核心技術、設計和制造技術等方面與世界先進水準存在一定差距。高端和主流晶片産品仍嚴重依賴進口，國産晶片在全球市場的占有率僅約10%左右。這不僅影響了中國晶片産業的發展，也威脅到國家的經濟安全。
以智能手機為例，全球77%的手機是在中國制造，但其中不到3%使用的是國産晶片。中國每年進口晶片的費用高達2000多億美元，超過了石油和大宗商品的進口額。這凸顯了中國在晶片自給率方面的薄弱環節。
雖然近年來中國在晶片技術方面也取得了一些突破，比如＂龍芯＂CPU的研制成功标志着打破了國外壟斷。但總體來看，中國晶片制造技術仍以中低端為主，從事晶片業務的企業大多是代工模式，創新能力不足。晶片設計企業同樣如此，難以與國際巨頭展開有力競争。
晶片企業競争力不足
經過多年發展，中國已經湧現出以中芯國際為代表的一批晶片制造和設計企業。但從整體實力來看，這些企業的競争力仍然較弱。以晶片設計企業為例，2012年中國前10家設計企業的總産值不到美國高通公司的1/3。
造成這一狀況的原因是多方面的。一方面，跨國晶片巨頭長期對中國企業實施＂圍攻＂政策，使它們難以在國際市場上占據一席之地。另一方面，下遊廠商對國産晶片和裝備的信心不足，導緻＂做得出來、賣不出去＂的困境。
晶片行業屬于資金密集型産業，需要持的巨額投入。但由于國内企業獲利能力有限，難以為晶片研發和制造提供充足的資金支援。以方正微電子為例，一條投資60多億元的生産線，僅折舊費和财務費用就已經是沉重的負擔。當企業開始盈利時，國際上往往已經出現新的技術更新，企業不得不繼大筆投入以保持競争力，難以收回前期投資。
投入力度不足
過去十多年，中國政府出台了一系列政策措施來扶持晶片産業發展。但由于＂撒胡椒面＂式的投入較為分散，難以形成＂拳頭效應＂。加之晶片産業投入巨大、周期長、風險高等特點，使得很多企業望而卻步，未能為晶片産業的發展提供充足動力。
這種投入不足的狀況，不僅展現在财政支援方面，也表現在人才培養上。晶片研發設計技術含量高、産品種類多，對人才需求量大。但由于國内高校培養模式存在短闆，如過于注重學術研究而忽視産業需求、專業設定與企業需求不比對、缺乏跨學科複合型人才培養等，導緻晶片人才持短缺，人才流失現象嚴重。
全球晶片産業發展趨勢
目前，全球半導體晶片産業正呈現出三大發展趨勢:一是産業格局加速重塑，傳統晶片強國地位受到挑戰；二是新興技術不斷湧現，推動晶片産品和應用領域不斷拓展；三是貿易保護主義擡頭，地緣政治因素對産業發展的影響加大。
在這一大背景下，中國晶片産業面臨着嚴峻的挑戰。一方面，美國為保持在晶片領域的領先地位，不斷加大對中國企業的技術封鎖力度，限制關鍵裝置和技術對華出口。另一方面，中國晶片産業發展滞後于人，在高端晶片領域仍嚴重依賴進口，自主可控水準不高。
要扭轉被動局面，中國晶片産業亟需加大自主創新力度，突破關鍵核心技術，提高自給率水準。政府也需持加大财政支援和人才培養力度，為晶片産業發展提供有力支撐。隻有這樣，中國晶片産業才能在未來的全球競争中占據一席之地，助力國家經濟和科技實力的提升。