唯物的中國晶片産業深度觀察
剛過半年，我們就來到了一個M4晶片的世界。
事出反常。
首先是時間太快。去年10月，蘋果M3晶片剛推出。今年5月，M4面世。掐指算，兩代主力晶片中間也隻隔了半年。
其次是誰用。M4晶片裝在新款iPad Pro上，而不是筆記本電腦上。
iPad Pro/圖源：視覺中國
問題來了。為什麼這麼快“推翻”M3？為什麼不是新款Mac配備M4？
蘋果打的什麼算盤？
火速推翻M3
每一年的新iPhone和新Mac，都會配備新晶片——一年一會，是蘋果主力晶片的固有節奏。但這個節奏被M4徹底打斷。
2023年開始，蘋果主推3納米晶片，包括M3和A17 Pro，由台積電制造。
2024年公布的M4，性能參數上有幾個宣傳“亮點”。
比如，擁有280億個半導體，比M3的數量多；采用第二代3納米技術“N3E”工藝，而不是M3采用的“N3B”；CPU有10個核心，包含4個性能核心、6個效率核心，比M3多兩個效率核心。
比如，M4采用LPDDR5X，統一記憶體帶寬達到120GB/s。
比如，M4每秒能處理38TOPS。但還是低于骁龍X Elite的45TOPS。
比如，蘋果聲稱，M4能和當下所有筆記本電腦的晶片同台競技，毫不落後，但功率隻有後者的四分之一。
蘋果M4晶片的配置/圖源：Apple
值得注意的是，比較不能“錯位”。M4目前就一個“基本款”，比起M3的基本款，紙面資料确實有所提高。但是，拿M4和M3 Ultra、M3 Pro、M3 Max等高階M3相比，前者顯然比不過後者。
而且，M4的“飛躍”到底有多大？蘋果一直拿M4對比M2——iPad Pro上一代用的是M2。是以，蘋果從兩代産品入手，跳過M3，靠M4打M2産生“飛躍”。這屬于勝之不武。
因為産品線本來就不同。iPad Pro本來就不能和MacBook Air比，是以拿晶片做對比，也很奇怪。
除非，蘋果不希望讓大家仔細比較M3和M4。
M4配置的iPad，可以直接将拍攝對象和背景隔離開來/圖源：Apple
實際上，M4的GPU核心與M3的GPU核心，數量一樣多。而CPU多出兩個核心，說是能減少功率，但是，這兩個核心的增加，有可能隻是為了“堆料”而加個buff，防止M4的運作速度比M3慢。
關鍵就在于台積電N3B和N3E的差別。雖然N3E是最新技術，但它比上一代N3B的工藝密度還低——新而不強，蘋果也沒什麼底氣。
台積電的噩夢
在N3節點上，台積電簡直是噩夢連連。
N3就是3納米鳍式場效半導體（3nm FinFET, N3）制程技術。最初版本就是N3B，大約有25個EUV層，是5納米制程的兩倍。N3E與N5的工藝節點，共享了相同的SRAM（靜态随機存取存儲器）大小，隻是減少了EUV曝光的次數。
N3B工藝密度的提高，略高于晶圓成本的增加。一頓操作之後，每個半導體的成本降低了11%——這是50多年來主要工藝技術的最弱“進步”。而且，按機關半導體計算，除了速度改進，其他方面的成本要麼持平、要麼為負，導緻每個買家都打退堂鼓。
台積電在2022年曾讨論了四種 N3 衍生制造技術——N3E、N3P、N3S 和 N3X/圖源：gsmarena
N3B價格昂貴，性能、功率和密度方面的“改進”乏善可陳，隻能以“失敗”告終。
N3B的失敗，正如台積電20納米制程的失敗。當年高通骁龍810、蘋果A8、英偉達Tegra X1、聯發科Helio X20等都用了台積電20納米制程，結果全部遭遇發熱嚴重、功耗失控的問題——台積電從此得名“台漏電”。
反正2015年那一年，大客戶們要不飛速轉移到16納米節點上，要不就勉為其難用回28納米工藝。那是台積電的至暗時刻。
根據WikiChip的說法，N3節點似乎是“一個一次性節點”，幹完這一單就不幹了的那種。
那台積電為什麼還要硬幹N3B呢？主要原因就是，它要實作對蘋果這樣的早期技術采用者的承諾。
除了蘋果的M3和A17 Pro，沒人用N3B。像Zen 5、英特爾GPU和博通定制ASIC等産品，不是繼續用N5，就是幹脆轉向N3E這一後續改進工藝了。
蘋果旗艦店内的iPhone/圖源：視覺中國
N3B開發節奏一亂，台積電也由此錯過了主要工藝節點的2年更新周期。N3B2022年第四季度投産，N3E2023年中後期投産。
台積電的節奏一亂，蘋果釋出“撒手锏”的周期自然也亂了陣腳。
而且，4月國中國台灣花蓮縣發生7.3級地震，對晶片正常生産造成影響。台南N3晶圓廠遭受結構性破壞，梁柱斷裂。研發實驗室的牆壁裂縫清晰可見。
對于蘋果來說，在iPad上先推M4，沒去推MacBook Air，核心原因是N3E剛出廠，産量低。iPad的銷量遠低于MacBook Air，靠前者吹一波M4，不會産生“傳遞跟不上”的問題。
AI PC新對決
蘋果急着抛出M4，大打“神經引擎”，顯然更在意人工智能新風口。
巨頭如蘋果，也害怕被“時代”抛棄。
2023年以來，蘋果電腦和手機銷量持續下滑。今年以來，股價開始下滑，巴菲特還做空了一波。
從2023年初開始，Mac就跌跌不休：基本上每個季度銷量都同比下滑超20%，第一季度同比下滑甚至超過30%。
蘋果2023年第四季度财報，其中iPhone、Mac和iPad的銷量都在下滑
iPhone多年霸占全球智能手機銷量榜首。2024年第一季度，這個頭把交椅也被三星奪走。在競争激烈的中國市場，蘋果排名跌至第三，與華為大緻相當，而華為銷量增長近70%，搶占了蘋果主導的部分高端市場。
2024年1月和2月，中國iPhone銷量同比暴跌37%。3月大搞降價促銷，最後才勉強把第一季度銷量下降幅度拉回到19%，這是2020年以來最差的季度表現。大環境不好——2024年第一季度，海外智能手機在華出貨量總體下滑27%。
過去的拳頭産品不好賣了。
一方面，智能終端确實玩不出什麼新花樣了，蘋果“擠牙膏”式的創新，也無非是小修小補、小打小鬧，埋單者寥寥。一方面，人工智能加持的AI筆記本電腦成了新風口，跟不上的就會被淘汰。
是以，蘋果急迫推出M4，是要給市場放出明确信号——“AI PC這班車，我依然是車頭”。
據蘋果平台架構副總裁Tim Millet表示，M4僅用一半功耗，就能提供和M2相同的性能；與各款輕薄筆記本電腦的新一代PC晶片相比，M4隻需1/4的功耗，就能提供相同的性能。
蘋果M4晶片配置的廣告
做AI PC，蘋果最大敵人就是微軟，是以才心急火燎地趕在微軟開釋出會之前抛出M4。
5月20日，微軟将在西雅圖舉辦Windows和Surface AI活動，預計推出新的Arm硬體。微軟放出話來，說自己的電腦可以在CPU性能和AI加速任務方面，擊敗蘋果的MacBook Air（M3）。
目前來看，市場對AI PC的定義并不明确。一種較為普遍的概念，是AI PC讓使用者無需仰賴雲端，在自己的裝置就能進行AI運算，這對晶片的要求相當高。
微軟把2024稱為“AI PC元年”，并預測到2026年，商用電腦将有一半是AI PC。英特爾也高度看好該市場，其2024年AI PC的CPU出貨量，有望超過原設定的4000萬顆目标。
既然靠着OpenAI的微軟都喊出“AI PC元年”，蘋果不得不打起精神應戰。
畢竟，十年造車，一朝敗退。原有的工業設計團隊也悉數告别。再失去生成式AI的機會，蘋果不得不面臨“生命不能承受之重”了。
作者 | 榮智慧
編輯 | 向 由
值班主編 | 黃茗婷
排版 | 菲菲