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高通骁龍8 Gen4正重新設計:台積電3nm加持,目标4.26GHz

高通骁龍8 Gen4正重新設計:台積電3nm加持,目标4.26GHz

熱點科技

2024-05-13 13:22釋出于廣東數位領域創作者

  高通骁龍處理器可以說是目前安卓手機的主力處理器,而像是高通骁龍8 Gen3這樣的旗艦處理器更是旗艦手機的标配。不出意外的話高通将會在今年下半年推出骁龍8 Gen4處理器,不過現在看起來為了更好地應對蘋果A18 Pro處理器,高通将會重新設計骁龍8 Gen4,希望能夠借助台積電新工藝讓頻率達到新的高度。

高通骁龍8 Gen4正重新設計:台積電3nm加持,目标4.26GHz

根據網上爆料大神的爆料,為了應對蘋果M4、A18 Pro這樣的旗艦處理器,高通決定重新設計今年将會應用在新一代的骁龍8 Gen4處理器,當然重新設計并非代表從零開始,看起來像是為了讓超大核的頻率更高。來自高通的消息稱,他們對于骁龍8 Gen4的研發進度十分地自信,稱即使重新設計,也不影響正常的釋出和供貨,此外高通也認為台積電3nm工藝給高通骁龍8 Gen4帶來了強大的制程紅利,預計骁龍8 Gen4的頻率将會達到讓人驚訝的4.26GHz。

高通骁龍8 Gen4正重新設計:台積電3nm加持,目标4.26GHz

而高通這一次重新設計骁龍8 Gen4處理器的原因就是競争對手蘋果采用的Armv9架構支援“可擴充矩陣”技術,進而在部分應用中能夠獲得更好的成績,而高通骁龍8 Gen4則沒有,是以為了讓紙面性能比輸給A18 Pro,骁龍8 Gen4處理器不得不提升頻率,進而減少與A18 Pro之間的性能差距。

盡管高通多次表示台積電N3E的制程相當地給力,但是高頻CPU帶來的副作用就是發熱十分地恐怖,估計手機廠商又要為了骁龍8 Gen4處理器研發新一代的散熱架構,希望強行拔高頻率的骁龍8 Gen4不要跟骁龍810一樣,成為笑話就行。

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