華鑫證券：給予甬矽電子買入評級

華鑫證券有限責任公司毛正,張璐近期對甬矽電子進行研究并釋出了研究報告《公司事件點評報告：稼動率穩定回升，二期項目助力“Bumping+CP+FC+FT”一站式傳遞》，本報告對甬矽電子給出買入評級，目前股價為21.16元。

甬矽電子(688362)

事件

甬矽電子釋出2023年年度報告及2024年第一季度報告：2023年公司實作營業收入23.91億元，同比增長9.82%；實作歸母淨利潤-0.93億元，同比下降167.48%；實作扣非歸母淨利潤-1.62億元，同比下降373.00%。2024年Q1公司實作營業收入7.27億元，同比增長71.11%；實作歸母淨利潤-0.35億元，同比減虧0.15億元；實作扣非歸母淨利潤-0.46億元，同比減虧0.23億元。

投資要點

稼動率穩定回升，24Q1營收規模大幅提升

2023年由于處于半導體行業下行周期，下遊客戶整體訂單仍較為疲軟，部分産品線訂單價格承壓，導緻公司毛利率同比有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。綜合原因導緻公司2023年歸母淨利潤同比下滑167.48%。公司也克服了多種不利因素影響，稼動率整體呈穩定回升趨勢，營業收入規模逐季環比上升，全年實作營業收入23.91億元，同比增長9.82%。2024年Q1，得益于部分客戶所處領域的景氣度回升、新客戶拓展及部分原有客戶的份額提升，公司實作營業收入7.27億元，同比增長71.11%，營收規模大幅提升。受春節假期、公司二期項目建設及人員規模擴大導緻的管理費用增加、新增投資使得折舊及财務費用增加、研發投入增加等因素綜合影響，Q1整體仍出現一定虧損，但虧損幅度明顯收窄，歸母淨利潤同比改善28.91%。

“Bumping+CP+FC+FT”的一站式傳遞能力形成

公司業務定位為中高端先進封裝，積極布局先進封裝和汽車電子領域，積極布局包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的産品線。2023年，公司自有資金投資的Bumping及CP項目實作通線，公司具備了為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式傳遞能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品晶片的傳遞時間及提升品質控制能力等。公司完成了應用于射頻通信領域的5G PAMiD模組産品量産并實作批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillar bump）及錫凸塊（Solder bump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術開發及量産，具備了一站式傳遞能力；完成大顆FC-BGA技術開發并實作量産。此外，公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續提升自身技術水準和客戶服務能力。

二期項目産能逐漸釋放，強勁賦能先進封裝

公司二期項目于2023年9月在浙江甯波落成，該項目占地500畝，一階段完成建設300畝，建築面積超38萬平方米，總投資額111億元，滿産将達年産130億顆晶片，具備年銷售額80億元的生産能力。二期産品線會和一期相輔相成，既有成熟封裝QFN産品線，廣泛用于汽車電子與工規産品的QFP産品線，應用于網絡伺服器、CPU處理器、AI智能産品上的大顆FCBGA産品線，還有代表先進封裝發展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out産品線等，技術能力将達到世界先進水準。随着二期項目産能的逐漸釋放，下遊客戶群及應用領域不斷擴大，包括中國台灣地區頭部IC設計公司拓展取得重要突破，預期公司2024年營業收入将持續保持較快增長，盈利能力随着規模效應的提升也将顯著改善。

盈利預測

預測公司2024-2026年收入分别為30.40、38.59、46.38億元，EPS分别為0.25、0.61、1.04元，目前股價對應PE分别為87.3、35.2、20.7倍。随着內建電路行業整體去庫存周期進入尾聲，下遊客戶需求将得到一定修複，公司晶圓級封裝、汽車電子等産品線持續豐富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式傳遞能力形成，二期項目産能的逐漸釋放，下遊客戶群及應用領域不斷擴大，維持“買入”投資評級。

風險提示

宏觀經濟的風險，産品研發不及預期的風險，行業競争加劇的風險，下遊需求不及預期的風險。

證券之星資料中心根據近三年釋出的研報資料計算，方正證券鄭震湘研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準确度均值為77.76%，其預測2024年度歸屬淨利潤為虧損6600萬。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天内共有5家機構給出評級，買入評級3家，增持評級2家；過去90天内機構目标均價為25.0。

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