芯科科技BG2x藍牙SoC引領可穿戴裝置創新，打造AI健康生活新紀元

SiliconLabs

随着人們對個人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴裝置市場呈現出蓬勃發展的态勢。在這個充滿機遇與挑戰的領域，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）憑借其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，成為了行業的佼佼者。近日，芯科科技的家居和生活業務部可穿戴和生活業務經理Pranay Dixit參與了EEPW電子産品世界的訪談，就可穿戴裝置市場的現狀、公司戰略以及技術創新等方面進行了深入探讨。

Pranay Dixit坦率地表示可穿戴裝置市場是一個重要的增長和創新領域。随着人們對個人健康和健身的關注不斷提高，以及連接配接技術的不斷增強，可穿戴裝置市場呈現出快速增長的态勢。特别是那些具備健康監測和健身追蹤功能的智能可穿戴裝置，更是受到了廣大消費者的青睐。

Pranay Dixit指出，目前市場增長的主要驅動力包括人們對健康生活的追求、連接配接技術的增強以及對先進技術的內建。其中，傳感器技術的不斷進步使得可穿戴裝置能夠更準确地追蹤使用者的生物特征和實體信号，為使用者提供了更加全面和個性化的健康監測服務。

特别是在新冠疫情之後，追求健康生活方式的趨勢日益明顯，醫療市場成為了可穿戴裝置的一個新興應用領域。

而芯科科技也是針對這一市場，特别是強化互聯健康和保健應用提出了全方面的解決方案，芯科科技的技術組合支援智能手表、健身手環、活動追蹤器、寵物配件以及血糖監測儀和心率傳感器等醫療可穿戴裝置的開發。芯科科技提供包括藍牙和Wi-Fi 技術在内的無線解決方案，旨在確定為這些裝置實作可靠、低功耗的連接配接。

關于醫療市場可穿戴裝置的設計，芯科科技想強調的主要考量因素包括：最大限度地降低功耗、優化資源受限裝置的無線性能、減小外形尺寸、改善電池電量的追蹤、增強裝置安全性和提高測量精度。

芯科科技的技術，如可支援各種低功耗模式的高靈活性EFR32 架構，以及具有超低發射功率和卓越接收靈敏度的BG27低功耗藍牙SoC，都是很好的例證，可以表明我們如何處理這些設計考量因素。此外，芯科科技通過Secure Vault™技術增強了安全性，這對于處理敏感健康資料的可穿戴裝置至關重要。

除了可穿戴裝置的資料安全，可穿戴裝置連接配接的穩定性也是影響使用者體驗至關重要的一環，在個人可穿戴裝置領域，使用者往往會頻繁更換實體位置，導緻Wi-Fi或藍牙的連接配接也需要頻繁更換。針對這一問題，芯科科技通過多種方法增強了裝置的連接配接性和相容性：

首先是通過多方面的方法增強了Wi-Fi 和藍牙的連接配接性以及與接入點的相容性，包括穩健的射頻通信鍊路、托管和非托管Wi-Fi 共存以及多協定支援。

其次，芯科科技通過技術優化傳輸功率和靈敏度來確定可靠的遠距離物聯網連接配接。這對于經常改變實體位置并需要在不同的Wi-Fi或藍牙接入點之間切換但不中斷同一位置Wi-Fi連接配接的裝置而言至關重要。Wi-Fi 共存管理支援多種2.4 GHz技術（包括Wi-Fi、Zigbee、Thread 和藍牙）同時運作而互不幹擾。

最後，芯科科技的産品支援多種物聯網協定，可根據應用需求在協定之間無縫切換。這種多協定功能使裝置能夠支援各種協定，如低功耗（LE）藍牙、Zigbee、OpenThread、Matter、Wi-SUN， 甚至供應商特定的私有協定。這種支援對于連接配接到多個基礎裝置的可穿戴裝置是至關重要的，可以確定不同生态系統之間的相容性。

芯科科技緻力于提供滿足這些需求的解決方案，其第二代無線開發平台的EFR32xG24和EFR32xG28多協定無線SoC就是很好的例子。這些SoC旨在為包括可穿戴裝置在内的物聯網裝置提供高性能、低功耗且安全的解決方案。

它們針對智能家居、照明和樓宇自動化産品等需要強大無線連接配接的應用進行了優化，并內建了人工智能/ 機器學習（AI/ML）硬體加速器和最進階别的物聯網安全等功能，展示了芯科科技通過內建先進技術來增強可穿戴裝置功能和安全性的方法。

當進一步談到可穿戴裝置的晶片設計之時，Pranay Dixit也向我們坦言，可穿戴裝置上的技術與産業融合是一項至關重要的演進，推動了這些裝置在各種應用領域的開發和采用。芯科科技的方法注重于內建安全、智能的無線連接配接技術，來實作更加互聯的世界。

芯科科技将自己定位為這一領域的上司者，可以提供全面的産品組合，包括靈活、高度內建且專為物聯網設計的藍牙産品與Wi-Fi子產品和SoC。

對于多協定、射頻性能和超低功耗必不可少的可穿戴裝置而言，這些解決方案極其重要。此外，芯科科技認為，支援最廣泛的多協定解決方案非常重要，這可以確定開發人員能夠為任何應用打造內建裝置。我們的開發平台旨在支援業界領先的計算能力、無線性能和能量效率，以及最進階别的物聯網安全性。

面對如今的AI熱潮，Pranay Dixit也向EEPW表示，芯科科技在戰略上對于在可穿戴裝置和雲端實作中內建AI/ML功能規劃了路徑。芯科科技通過在其第二代平台的無線SoC（如BG24 和MG24）中嵌入AI/ML 硬體加速器，實作了帶寬需求和功耗的大幅降低。

這一技術進步提升了裝置直接在邊緣作出更智能決策的能力，最大限度地減少了對雲計算進行實時資料處理的依賴，這标志着可穿戴技術的一次重大進步，實作了性能和能效方面的顯著提升。

直接在SoC 上內建AI/ML 功能可支援在裝置上進行實時資料處理，而不用依賴于雲處理。這不僅可以通過消除網絡延遲來加快決策過程，還可以通過減少向雲端持續傳輸資料的需求來節省能量。

對于可穿戴領域來說，這意味着更智能、更快速、更持久的裝置，其可以具備健康監測、預測性維護和個性化使用者體驗等先進功能，同時不會影響電池續航時間。

最後，Pranay Dixit也進一步向EEPW透露，對于可穿戴裝置的未來趨勢，芯科科技看重AI/ML功能在可穿戴裝置中的重要性，我們專注于實作更智能的應用以及在裝置上直接計算，進而可以避免雲處理，以減少延遲。

我們提供超低功耗的無線解決方案，包括帶有先進物聯網安全技術的Wi-Fi和藍牙解決方案，旨在設計具有可靠連接配接能力的時尚裝置。對于可穿戴裝置，最大限度地降低功耗和優化外形尺寸至關重要，同時還要通過Secure Vault™技術來確定安全性。我們的解決方案支援一系列應用，從智慧醫院到消費者健康可穿戴裝置。

免責聲明：凡注明為其它來源的資訊均轉自其它平台，目的在于傳遞更多資訊，并不代表本站觀點及立場。若有侵權或異議請聯系我們處理。