前言
敏芯股份作為國内少數掌握多品類MEMS晶片設計和制造技術能力的上市公司，緻力于成為行業領先的MEMS晶片平台型企業。經過多年的技術積累和研發投入，公司在現有MEMS傳感器晶片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節都擁有了自主研發能力和核心技術，同時能夠自主設計為MEMS傳感器晶片提供信号轉化、處理或驅動功能的ASIC晶片，并實作了MEMS傳感器全生産環節的國産化。
曆年營收及淨利潤
2019-2023年敏芯股份分别實作營收2.84億元、3.30億元、3.52億元、2.93億元及3.73億元。同比增長率為12.39%、16.21%、6.57%、-16.80%、27.34%。
2019-2023年敏芯股份分别實作淨利潤5948.29萬元、4163.61萬元、1242.40萬元、-5502.88萬元以及-1.02億元。同比增長率為11.70%、-30.00%、-70.16%、-542.92%、-85.08%。
敏芯股份目前主要産品線包括MEMS聲學傳感器、MEMS壓力傳感器和 MEMS慣性傳感器。
2023年敏芯股份各産品營收結構如上圖， MEMS聲學傳感器實作營收2.56億元，占2023年度總營收的68.71%；MEMS壓力傳感器營收8443.07萬元，營收占比22.66%；MEMS慣性傳感器營收2422.38萬元，營收占比6.50%；其他營收763.71萬元，營收占比2.05%；其他業務營收32.30萬元，營收占比0.09%。
報告期内，敏芯股份不同地區業務總體經營情況如上圖。2023年，境内收入3.46億元，收入占比92.84%；境外收入2637.17萬元，收入占比7.08%；其他業務營收32.30萬元，營收占比0.09%。
前五大客戶及供應商
敏芯股份2023年前五大客戶銷售額及前五大供應商采購額占比情況如下圖所示：
2023年，敏芯股份前五大客戶銷售額總計1.54億元，占年度銷售總額的41.22%。其中，公司一的銷售額為4599.29萬元，占年度銷售總額比例12.34%。
2023年，敏芯股份前五大供應商采購額總計1.36億元，占年度采購總額的60.25%。其中，公司一的采購額為4879.85萬元，占年度采購總額比例為21.58%。
曆年研發投入
根據敏芯股份報告資料顯示，2019-2023年，敏芯股份研發投入分别為3567.04萬元、4204.34萬元、7561.86萬元、6974.49萬元和7790.71萬元。2019-2023年同比增長分别為30.21%、17.87%、79.86%、-7.77%和11.70%。
截至2023年末，公司研發人員共187名，占公司員工比例34.76%。2023年度，公司研發費用為7790.71萬元，占公司營業收入的20.91%。
敏芯股份總市值情況
2020年08月10日，中國MEMS晶片第一股敏芯股份正式登陸上交所科創闆，發行數量為1330萬股，發行價格為62.67元/股，發行市盈率為65.46倍，證券代碼是688286。開盤後敏芯股份的股價一度暴漲接近291％。截至下午收盤，股價仍上漲269.4%，報收231.5元/股，總市值達到123.16億元。
從上市至今的市值情況看，2020年8月10日，敏芯股份市值達到最高123.16億元；2024年2月7日最低，為16.77億元。截至2024年4月26日，敏芯股份總市值為19.45億元。
盈利能力分析
2019-2023年敏芯股份銷售毛利率情況如下圖所示。在此期間，2019年公司毛利率最高，為38.62%，2023年最低，為16.81%。
營運能力分析
近五年，敏芯股份存貨周轉率情況如下圖所示。2023年，存貨周轉率為1.71次。
償債能力分析
2019-2023年，敏芯股份資産負債率情況如下圖所示。2023年，資産負債率為12.67%。
核心競争力
一、強大的自主研發及創新優勢
敏芯股份自成立以來一直專注于MEMS傳感器的自主研發與設計，經過十餘年的研發投入，公司在MEMS傳感器晶片設計、晶圓制造、封裝和測試等各生産環節都擁有了自主研發能力和核心技術積累。與采用标準CMOS工藝的大規模內建電路行業專業化分工程度高，研發難度集中于設計端相比，MEMS行業在晶片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節均有着較強的研發難度和壁壘。公司在産品各生産環節的自主研發與設計領域的技術優勢為未來持續更新現有産品線和研發新的MEMS産品奠定了基礎。
二、人才與團隊優勢
敏芯股份高度重視研發人員的培養，建立了學曆高、專業背景深厚、創新能力強的研發團隊。截至2023年12月31日，公司研發人員合計187人，占公司總人數的34.76%。除研發設計外，公司在市場營銷、生産營運、品質保證和售後服務等團隊的核心人員均擁有多年 MEMS 行業的工作經曆，積累了豐富的營運和管理經驗。
三、本土化經營優勢
MEMS傳感器的生産環節主要包括MEMS傳感器晶片設計、晶圓制造、封裝和測試。公司自設立起就堅持MEMS傳感器晶片的自主研發與設計，并在成立之初國内缺乏成熟和專業的MEMS生産體系的情況下，經過十餘年的研發和生産體系建構投入，完成了MEMS傳感器晶片設計、晶圓制造、封裝和測試各環節的基礎研發工作和核心技術積累，并深度參與了國内第三方半導體制造廠商MEMS加工工藝的開發，進而實作了MEMS産品全生産環節的國産化。公司晶圓的主要供應商為中芯國際、中芯紹興和華潤上華，均是國内知名的晶圓制造廠商，封裝測試主要由公司自主完成或委托華天科技等國内知名的半導體封裝測試廠商完成，公司已建構專業的MEMS傳感器産品封裝和測試線，在MEMS生産體系上進一步拓展，不斷增強自主封裝測試能力，為公司産品更新、新工藝産業化、提升MEMS産能奠定基礎，更好地滿足高端客戶需求，産品競争力不斷提升。公司本土化的經營模式使公司在産品成本與成本效益、供應商協同合作和客戶支援與服務等方面具有明顯優勢。
四、品牌與客戶資源優勢
敏芯股份的主要産品為MEMS聲學傳感器、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，主要應用于消費電子、汽車和醫療等領域。
報告期内，敏芯股份的MEMS聲學傳感器産品廣泛應用于智能手機、平闆電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴裝置等消費電子産品，具體品牌包括華為、傳音、小米、三星、OPPO、聯想等。公司的MEMS壓力傳感器産品主要應用于消費電子、汽車和醫療領域，其中電子血壓計終端客戶主要包括樂心醫療和九安醫療等。
敏芯股份憑借較高的産品性能和成本效益積累了優質的客戶資源和良好的品牌知名度，與客戶建立了穩定的合作關系，有利于公司未來進一步的業務和客戶擴充。
我愛音頻網總結
敏芯股份總體經營目标是持續深耕MEMS傳感器領域，從橫向和縱向多元度發展，成為行業内極具競争力的企業。橫向方面，公司将研發更多種類的MEMS傳感器産品，并将其快速産業化，拓展新興應用領域，搶占行業發展先機；縱向方面，公司将在業務上進一步擴張，覆寫MEMS傳感器器件和模組等産品，進一步擴大公司業務規模，提升公司盈利能力。綜合橫向、縱向發展目标，公司将從技術研發、産品生産、市場推廣等方面進行規劃，并按照規劃實施，持續提升公司的行業競争力和行業地位。
溫馨提示：以上資訊僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。
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