華為最新款手機裝置pura 70系列上市了，高端的釋出會往往都不會說處理器？？？（友情提示文字數量有點多）
華為p60系列趕在美國高層通路中國的時候釋出，正值美國制裁華為的巅峰時刻，到現在為止華為都沒有官方說明！！！今年4月釋出的全新pura系列又來這一出，麒麟9000s系列處理器7nm傍身，參數不多說反正就是全身遙遙領先，手機供不應求！
麒麟9000s這顆晶片到底是什麼水準呢？
先看看這款晶片網友展示的細節參數，華為海思麒麟9010晶片，目前通過第三方軟體安兔兔檢測，CPU為十二核心，主頻率最高2.3Ghz，采用2*2.30GHz+6*2.18GHz+4*1.55GHz架構，GPU沿用的是自研Maleoon910，安兔兔跑分達96.5萬分，超過了麒麟9000S，提升15%左右。
Geekbench6的跑分測試，單核成績1442，多核跑分成績4471，整體能夠達到骁龍8+的性能，再配上華為的純血鴻蒙系統，流暢度很好。
那麼這個顆晶片到底是怎麼在美國制裁的情況下搞出來的呢？
有部落客在拿到Pura70的第一時間，就進行了拆機，看看它的晶片是什麼。從視訊來看，這顆晶片的代号是Hi36A0，下一行代号為CV121。而之前華為Mate60系列手機上的晶片，代号也是Hi36A0，但下一行代号是CV120，這裡不同。
這基本上這也就是說，華為Pura70Ultra搭載的是全新的麒麟處理器，而通過軟體來識别，顯示為麒麟9010，頻率什麼的也不一樣，是以可以确定，Pura70采用了全新晶片，與Mate60上的麒麟9000S，明顯不是同一顆晶片了。
百度搜尋得出的結果是台積電，難道台積電真的會背着美國來給華為代工嗎？我認為這不太可能，一旦被美國發現台積電就完了，是以這個結果應該是不準确的。
有數位部落客釋出的拆機視訊中，華為Mate60 Pro的晶片上寫有HISI（海思），而且在晶片下方寫有CN。也就是說，麒麟9000S晶片是在中國内地生産的。
截至目前，内地能夠代工7nm晶片的廠商屈指可數，本次最有可能為華為代工的廠商莫過于中芯國際，這是第一種可能性。
如果是中芯國際代工，那麼它或許是基于N+2的工藝做出的14nm晶片，然後再采用3D堆疊等工藝封裝技術達成了麒麟9000S的複合效果。
就目前來看，這種可能性有，但并不是很大。因為中芯國際已經被美國列入“實體清單”裡，意味着中芯國際無法使用含有美國技術和裝置的生産線去給華為代工晶片。偷偷的生産？那更不現實。
自然，如果中芯國際能夠搞定7nm，那自然是很好的消息，因為這就意味着中芯國際已經實作了“去美化”。
第二種可能性，就是華為自己其實已經可以生産7nm或14nm的晶片。這種可能性有，因為在這之前外媒曾多次報道華為已經進駐晶片生産領域，而且還收購了兩家工廠，建立了一家工廠。
第三種可能性，芯恩，一家位于青島的晶圓廠。
這個名字對于圈外的人十分陌生，但是芯恩的來頭不小，它的創始人就是有着“中國半導體之父”之稱、中芯國際創始人的張汝京。
芯恩，這家在2018年落戶青島的公司，雖然僅有五年的曆史，但其營運模式CIDM共建共享卻頗具影響力。這一模式彙集了IC設計公司、終端應用企業、IC制造廠商等多方力量，通過合資公司的形式實作了資源共享。這使得芯恩在半導體領域具備了不容小觑的實力。盡管關于芯恩的具體資訊在網絡上并不多見，或許是因為其獨特的保密機制，但這并不妨礙其在業界樹立起的堅實地位。
如果芯恩真的成為了麒麟9000S系列新品的代工廠商，這無疑是中國半導體産業在突破西方國家制裁方面取得的重大進展，象征着中國在這一領域的正式崛起。當然，這一切的真相還有待華為官方的确認。
科學雖無國界，但科學家和技術卻深深地烙印着國家的印記。在這個充滿挑戰的時代，我們更加期待中國能夠在科技領域實作快速發展，擺脫西方國家的限制和打壓，展現出自己的實力和智慧。
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