摘要：近年來，随着電子産品的普及和更新，以及5G、物聯網、人工智能等技術的迅猛發展，覆銅闆及銅箔材料作為電子制造領域的關鍵材料，其需求量持續增長。資料顯示，2018-2023年大陸覆銅闆的産銷量均實作了顯著增長。這一增長趨勢不僅反映了市場需求的旺盛，也凸顯了大陸覆銅闆行業在技術創新和産能規模上的不斷提升。
一、定義及分類
覆銅闆，也稱為覆銅箔層壓闆（Copper Clad Laminate，簡稱CCL），是一種用于電子電路制造的基礎材料，屬于電子資訊行業的重要組成部分。這種材料在電子電路制造中起着導電、絕緣和支撐的關鍵作用，對電路中信号的傳輸速度、能量損耗和特性阻抗等性能有重要影響。根據應用領域和機械剛性的不同，覆銅闆可以分為單面覆銅闆、雙面覆銅闆、多層覆銅闆、剛性覆銅闆和撓性覆銅闆。銅箔材料則是覆銅闆的主要原材料之一，是一種在電子電路制造中廣泛使用的導電材料。
二、行業政策
電子資訊産業是大陸重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱産業，是保障國防建設和國家資訊安全的重要基石。在這一大背景下，覆銅闆及銅箔材料作為電子資訊産業中不可或缺的關鍵元件，受到國家産業政策的大力支援。近年來，國家層面相繼出台了一系列政策，為覆銅闆及銅箔材料行業的發展指明了方向。例如：2022年1月，國務院釋出的《“十四五”數字經濟發展規劃》中明确指出，要着力提升基礎軟硬體、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生産裝備的供給水準。這一規劃不僅為覆銅闆及銅箔材料行業的發展提供了宏觀指導，也為其在數字經濟時代的角色和地位給予了明确定位。2023年8月，工信部釋出的《電子資訊制造業2023—2024年穩增長行動方案》進一步細化了發展目标，提出面向個人計算、新型顯示、VR/AR、5G通信、智能網聯汽車等重點領域，推動電子材料、電子專用裝置和電子測量儀器技術攻關。這些具體措施為覆銅闆及銅箔材料行業技術創新和産品更新指明了方向。
三、發展曆程
中國覆銅闆及銅箔材料行業的發展曆程曆經了多個階段，展現了從起步到創新、從發展到産業更新的蛻變過程。20世紀50年代至70年代，行業處于起步階段。在這一時期，國内的一些前瞻性的科研機構和有遠見的企業家開始涉足覆銅闆和銅箔材料的研發與生産，但生産規模和技術水準都相對較低。進入20世紀80年代，中國覆銅闆及銅箔材料行業迎來了重要的轉折點。在這一時期，國内企業開始積極引進國外的先進技術和裝置，這不僅大大提高了生産效率和産品品質，還為企業帶來了新的發展機遇。20世紀90年代，随着國内市場的不斷擴大和國外市場的逐漸開拓，中國覆銅闆及銅箔材料行業的生産規模開始迅速擴大，行業開始進入規模化生産階段。進入21世紀，随着電子資訊産業的迅猛發展和技術的日新月異，中國覆銅闆及銅箔材料行業迎來了産業更新的關鍵期。在這一時期，國内企業開始更加注重技術研發和創新，不斷推出高性能、高品質的産品，以滿足不斷更新的市場需求。同時，企業還加大了在環保、節能減排等方面的投入，以實作可持續發展。目前，中國覆銅闆及銅箔材料行業，正在向更高水準、更廣領域邁進。
四、行業壁壘
1、技術壁壘
覆銅闆作為電子工業的基礎材料之一，必須滿足印制電路闆加工、元器件安裝和整機産品運作三方面提出的綜合性能需求。要達到上述各項産品性能名額，需掌握全面的生産工藝及方法，并且要求企業在長期的研發和生産中積累樹脂改性、層壓工藝、界面處理、産品試驗和檢測等方面的持續創新能力。
2、資本壁壘
覆銅闆行業固定資産投資規模較大，生産營運所需流動資金較多。同時，随着下遊市場需求的不斷變化，産品結構調整更新加快，高性能新産品開發能力關系企業的長期可持續發展，這就要求覆銅闆生産企業需要進行持續研發，并對生産裝置進行更新改造。是以，覆銅闆生産企業的發展壯大需要大量的資金支援，該行業的資金門檻較高。
3、人才壁壘
覆銅闆制造是一門多學科交叉的綜合性技術，産品品質穩定可靠要求企業擁有一支包括電工電子、化學化工、材料、機械、實體等多領域專家在内的研發團隊和穩定的技術勞工隊伍。穩定的技術勞工隊伍是企業的生存基礎，多學科研發團隊則是覆銅闆企業持續發展壯大的前提。覆銅闆作為電子工業的基礎材料，技術型銷售服務也對銷售人員提出較高的專業性要求，是以穩定和專業的銷售隊伍也是覆銅闆生産企業發展壯大的必要條件之一。
五、産業鍊
1、行業産業鍊分析
覆銅闆行業産業鍊上遊主要是原材料供應商，包括電子銅箔、玻纖布、樹脂、木漿紙等。中遊是覆銅闆的制造環節，主要包括各類型覆銅闆的生産。下遊主要是印刷電路闆（PCB）生産廠家以及更下遊的終端應用領域，如通訊行業、消費電子行業、汽車行業等。
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