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智能硬體2024年一季度投融市場報告

作者:Wind萬得

2024年一季度智能硬體投融熱度有所回落。據來覓PEVC資料,2024年一季度智能硬體領域合計發生融資案例53起,較2023年四季度減少15.87%;合計涉及融資金額12.88億元,較2023年四季度減少66.34%。

AI正經曆跨越式發展,“奇點時刻”近在眼前。智能硬體作為人工智能觸達終端使用者的終極載體,正成為AI未來發展落地的重要突破口。2024開年以來,AI硬體紛至沓來密切釋出,已然成為科技圈活躍新星。相關企業一級市場表現如何?未來發展如何?本文嘗試進行分析和探讨。

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