IPO政策收緊後，不少企業融資逐漸進入“冷靜期”。而燦芯股份（688691.SH）在4月11日成功着陸科創闆，不僅扛住了資本市場的考驗，且股價一路高開，漲勢喜人。
4月19日晚間，公司披露一季度報告，實作營業總收入3.4億元，歸母淨利潤5569.38萬元，扣非淨利潤5135.10萬元，繼續保持穩健發展态勢，展現出了燦芯股份穿越周期的韌性。
這背後，是其不斷研發創新夯實技術壁壘的結果。燦芯股份在過去四年持續投入近3億元的研發費用後，今年一季度研發投入繼續保持近50%的增長率，研發費用率也同比增長。
未來，國内半導體産業發展以及下遊新興産業技術的推動，将為以燦芯股份為代表的本土晶片設計服務企業長期發展帶來前所未有的機遇。
持續穩健經營穿越周期，為市值彈性“保價”護航
燦芯股份成立于2008年，專注于為客戶提供一站式晶片定制服務。4月11日，燦芯股份正式在科創闆挂牌交易，首秀表現亮眼。
截至當日收盤，燦芯股份收49.7元，漲幅為150.3%，全天總共成交9.38億元，換手率達到75.15%，交投活躍。股價大漲之際，燦芯股份總市值也水漲船高，接近60億元。
緣何如此？自IPO節奏階段性收緊以來，資本市場已有多家拟IPO企業相繼撤回發行上市申請，這也使得當下上市的企業變得稀缺。而今年，除了燦芯股份外，國産晶片領域僅有盛景微（603375.SH）在A股上市，該股首日漲幅為54.4%。
燦芯股份二級市場競争優勢還展現在市盈率低。燦芯股份的首發價格為19.86元/股，發行市盈率（每股收益按照2022年度經審計的扣除非經常性損益前後孰低的歸屬于母公司股東淨利潤除以本次發行後總股本計算）為25.12倍。截至2024年3月26日（T-3日），中證指數有限公司釋出的軟體和資訊技術服務業（I65）最近一個月平均靜态市盈率為53.5倍，燦芯股份的估值明顯偏低。而低價新股，更有利于在上市之初給投資者帶來更多盈利機會。以收盤價計算，中一簽燦芯股份能夠獲利1.49萬元。
背後，穩健的業績是底氣。全球半導體産業自2022年來遭遇周期下行、貿易環境不穩定等多種因素沖擊。與不少面臨盈利困境的同行相比，燦芯股份在穿越行業周期中展現了經營的韌性。
資料顯示，2020至2022年，燦芯股份營收分别為5.06億元、9.55億元和13.03億元，營收複合增長率為60.42%；歸母淨利潤分别為0.18億元、0.44億元和0.95億元；扣非歸母淨利潤複合增長率為273.91%。2023年燦芯股份營業收入相對上年同期增長2.99%，歸母淨利潤同比增長79.70%。2024年一季度繼續保持穩健發展，這給燦芯股份的市值彈性“保價”護航。
研發創新夯實技術壁壘，差異化競争加寬護城河
燦芯股份榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱号。這一榮譽不僅是對公司技術實力的認可，也是對其市場競争力和行業影響力的肯定。
一位行業人士表示，內建電路設計産業是典型的技術密集型行業，是內建電路産業各環節中對科研水準、研發實力要求較高的部分，随着下遊應用市場對于晶片性能、功耗、內建度、相容性的要求不斷提高，晶片設計風險、開發成本及開發周期不斷攀升，這使得客戶在選擇晶片設計提供商時對于其設計效率與産品性能極為關注。
燦芯股份自成立以來深耕對不同制程工藝的研究，一直緻力于為客戶提供優質可靠的一站式晶片定制服務，并自主研發了一系列高性能 IP（YouIP），并基于此形成了一系列可複用的行業SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴充的系統級晶片設計平台（YouSiP）。借助該平台，公司可針對客戶定制化需求快速實作差異化設計，大大提高了公司晶片設計效率并降低了項目設計及量産風險，形成了較高的競争壁壘。多年來，公司結合不同工藝節點、IP特性與客戶差異化需求，不斷滿足下遊客戶的國産化需求，已為物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要産業影響力的境内企業提供了優質、可靠的定制服務。
燦芯股份亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，在能源、工業控制等領域獲得了衆多國外知名客戶的認可。
分析指出，燦芯股份在市場競争中的優勢壁壘展現在其對先進工藝的掌握和對複雜系統級晶片設計的深刻了解。這一切都要歸功于對科技創新的重視以及持續的研發投入。
2020年-2023年，燦芯股份研發費用分别為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元與10822.87萬元，研發費用累計投入近3億元。今年一季度，燦芯股份在研發方面繼續保持高投入，2024年Q1研發費用支出約3042.38萬元，同比增長47.23%，占營業收入的比例為8.93%，增加了3.04個百分點。
高投入換取高回報。截至2023年6月30日，燦芯股份及子公司擁有專利權85項，其中發明專利48項，實用新型專利37項；擁有計算機軟體著作權21項，內建電路布圖設計專有權16項，形成公司核心競争力。
內建電路設計行業作為産業價值鍊的上遊環節，屬于知識密集型行業，對創新型人才的數量和專業水準均有較高的要求。截至2023年6月30日，公司擁有研發人員96人，占公司員工總數的比例為35.29%，創新的基因真正滲透到對科研和研發人才的重視中。
行業未來市場前景好，業務規模有望高增
內建電路設計服務行業仍處于蓬勃成長階段。根據上海市內建電路行業協會研究顯示，随着全球資料中心、智能物聯網裝置等領域蓬勃發展的情況下，晶片設計公司、系統廠商等對設計服務的需求有望不斷上升。
資料顯示，2021年全球內建電路設計服務市場規模約為193億元，自2016年以來的年均複合增長率約為10.6%。随着設計服務的需求不斷增大，預計到2026年全球內建電路設計服務市場規模将達到283億元。
經過多年發展，中國大陸已是全球最大的電子裝置生産基地，也是全球最大的內建電路市場。行業人士認為，在龐大的市場需求與國産化需求的牽引下，大陸本土內建電路企業迎來了前所未有的發展機遇。同時，本土企業在晶片設計、晶圓制造、封裝測試等專業技術水準的不斷提高，更進一步推動了中國內建電路産業的發展。
未來，随着物聯網、人工智能、智能硬體、5G等領域的興起，高端晶片需求将持續增長，将進一步刺激大陸內建電路産業的持續發展與全球內建電路産業鍊遷移。
燦芯股份作為行業的頭部企業，在多個關鍵技術節點上的成功流片，以及與中芯國際等知名晶圓代工廠的戰略合作，不僅確定了公司在先進工藝上的競争力，成功上市也為公司打開了更廣闊的市場空間。
根據燦芯股份戰略發展規劃，公司未來市場層面将進一步拓展銷售與服務網絡的覆寫度，增強客戶服務能力，進一步加大研發投入，提升自主創新能力，對現有的以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系進行持續深耕。在國産化發展的機遇中，燦芯股份也将借助資本市場多元化融資等政策工具，幫助客戶更高效率、更高品質完成晶片的定義、設計和量産出貨，推動産業更新和進步。（本文首發于钛媒體APP）