注:五大創新不一定都是華為的技術/專利，覺得我刻意吹的繞道，把創新都安在供應鍊頭上的繞道，誰量産誰牛
1.更輕更薄的複合VC均熱闆，散熱能力提升，沒有傳統的銅VC表面那麼亮，應該是薄膜+超薄銅合金，圖二解熱能力比不上米系環形冷泵，但比普通的強不少。注意冷泵為營銷詞彙，散熱結構中并沒有泵式結構
2.伸縮鏡頭+1英寸大底+可變大光圈F1.6+IP68，四個要素結合起來且量産，并且在斷電情況下預設就是收起鏡頭狀态
3.首次采用金屬封裝的國産運存，更有利于散熱
4.北鬥衛星消息支援圖檔發送，之前Mate60Pro+是北鬥短信消息+天通衛星通話和天通衛星短信。Pura70Pro+和Ultra都支援圖檔消息
5.麒麟9010，主頻比上一代低0.32GHz的情況下，單核性能高了一些，多核性能高了不少，冷卻測試，麒麟9010比9000s，Geekbench6.2.2單核提升100+，多核提升600+，常溫測試，相比單核提升100+，多核提升300～400。
最大可能是架構改進，工藝制程沒有變這個是可以肯定的
GeekBench 6.2 單核
麒麟9010 1442 @ 2.3 GHz，IPC = 627
麒麟9000S 1314 @ 2.62 GHz，IPC = 501
骁龍8Gen2 2036 @ 3.2 GHz，IPC = 636
骁龍8+ Gen1 1850 @ 3.2 GHz，IPC = 578
IPC 比 9000S 提升 25%、比 Arm X2 高 8.5%，大緻有 X3 98% 的水準。
簡單的來說就是效率，頻率為什麼不拉高，還是因為發熱，需要提高工藝制成和再更新架構
冷卻成績
常溫成績
常溫成績
麒麟9000s常溫成績
晶片的提升最重要，放在最後說
全系最大缺點采用螢幕短焦指紋
華為已經有超音波指紋專利，可能是因為時間關系Pura系列趕不上超音波，Mate70系列非常有可能
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