與麒麟 9000S 相比，華為最新的麒麟 9010 增加了一系列改進，如 12 核 CPU，但這些更新并不一定意味着該晶片組比其他競争對手更快或更省電。根據一系列測試顯示，該公司最新的 SoC 性能比高通公司2022年釋出的骁龍 8 Plus Gen 1低 30%，但功耗相同。讓我們來詳細看看這些結果。
下面是 @negativeonehero 為測試麒麟 9010 而運作的 AndSPECMod 基準測試，結果顯示其中一個性能核心的功耗與骁龍 8 Plus Gen 1 的 Cortex-X2 相同，但速度明顯較慢。
這位評測人還将華為最新的 SoC 與 6 年前釋出的骁龍 870 的 Cortex-A77 進行了比較，麒麟 9010 的功耗比骁龍 870 高出 50%，但他沒有強調兩者之間的性能差異。這些測試表明，華為再次落後于競争對手，晶片的性能表現很可能與Google的 Tensor 系列晶片類似，後者出現在各種 Pixel 品牌手機上。
美國不讓這個曾經的世界頂級智能手機品牌使用台積電 3 納米"N3E"工藝等先進技術代工，也不讓其使用最先進的 EUV 光刻機自行制造晶片，這些限制迫使華為與本地代工合作夥伴中芯國際合作，由後者幫助量産麒麟 9010。高通在骁龍 8 Plus Gen 1 上使用了台積電的 4nm 節點，是以該 SoC 的"每瓦性能"名額優于麒麟 9010就不足為奇了。
雖然有關麒麟 9010 的工藝細節目前尚不清楚，但從表現上看華為似乎沿用了中芯國際的 7nm 工藝，這與麒麟 9000S 采用的技術相同，這也解釋了為什麼其性能核心的功耗與 Cortex-X2 相同。這也可以解釋為什麼華為為 Pura 70 系列添加了更大的電池，即使是基本版本也配備了 4900mAh 電池。希望随着今年10 月 Mate 70 系列的釋出，我們能看到華為 5 納米麒麟晶片組的亮相，這将有助于縮小性能和功耗方面的差距。