2019年以後華為被制裁，到2021年，華為營收直接減少近2000多億，美國以為要赢了，反手就連續5年給晶片漲價，造成小米現在釋出旗艦手機不得不把起步價從最早的1999提高到現在4000多，主要就是因為晶片從原來的采購價200以下，上漲到了現在的1500，加上射頻和基帶晶片模組，整體采購成本直接就超過了2000多！
誰能想到華為不在的這幾年，包括蘋果在内幾乎都是原地踏步，而高通躲在背後賣晶片收蘋果的專利費，志得意滿的忘乎是以。
而華為采用落後的光刻機。經過4層曝光制造出來的晶片，單個成本都在1000以上，本來是沒活路的，結果小米現在的旗艦手機都四五千了，四五年時間幾乎沒任何創新，結果就造成華為用着4G的信号，經過強化，幾乎接近的高通陣營的5G手機信号強度，再加上一些新穎的創新，直接讓華為的手機業務起死複生！
美國想按死華為的戰略，戰術上是成功的，可是好大喜功，剛有點成果，轉頭就想收割，結果也就讓小米的手機業務高興了一年，現在每年的營收規模再難達到20 21年3200億的輝煌，始終徘徊在2800億左右，而且印度始終不讓人省心，各種小動作不斷，到時要是沒了印度市場，國内市場規模又不斷萎縮，可能全球前五就看不到小米了！
在晶片領域，華為如今成了高中最恐怖的對手，因為高通隻是研發和設計晶片，主要的産品是手機SOC，射頻晶片基帶晶片，以及汽車相關晶片，但是華為卻從研發制造，全産業鍊發展，而且産品領域幾乎覆寫所有種類的晶片，尤其是高通都沒有的GPU晶片，在美國的制裁和限制下，已經接到了價值近千億的訂單，按照這個趨勢發展下去，恐怕用不了兩年，華為就能在通訊和消費者業務之外，再打造一個營收數千億的晶片業務！
華為形成的四大業務增長點，5.5G技術助力通信業務營收增長，消費者業務開始強勢回歸，恐怕到2025年，手機的出貨就能超過1億，汽車業務車機系統已經主導大半市場，關鍵核心零部件，包括雷射雷達，電機，已經處于行業第一，而這很多成果，除了華為自身努力之外，離不開美國的限制制裁，在市場上清理走了競争對手。