由于全球産能擴張、電力成本和日益複雜的尖端技術對其盈利能力構成壓力，台積電計劃向在台灣以外生産晶片的客戶收取更高的費用。
“如果客戶要求在某個地理區域生産，客戶需要分擔增量成本，”全球最大晶片制造商首席執行官 CC Wei 周四在該公司第一季度财報電話會議上向投資者表示。
“在當今分散的全球化環境中，每個人的成本都會更高，包括台積電、我們的客戶和我們的競争對手，”魏說，并補充說，與客戶關于提價的讨論已經開始。
台積電漲價之際，世界各國政府和企業都在尋求通過在台灣以外地區獲得更多晶片供應來緩解地緣政治風險，而全球 90% 以上的最先進半導體均産自台灣。
上周，台積電表示将把在美投資從 400 億美元增加到 650 億美元，以換取 66 億美元的補貼。憑借額外投資，該公司将在 2028 年開始生産最先進的 2 納米晶片，并将在本世紀末建造第三座制造工廠。
台積電周四表示，該公司位于亞利桑那州新園區的第一座晶圓廠計劃于明年開始大規模生産，并于本月開始營運。該公司還在日本設有工廠，并計劃在德國建一座工廠。
然而，台灣以外的生産成本要高得多。台積電通常根據其效率計算來配置設定産能來完成客戶訂單。
發出價格警告之際，台積電預計今年盈利能力将下滑，原因是其台灣主要制造基地的電力成本飙升、台灣4月3日地震的影響以及3納米制造效率的緩慢上升，3納米是量産中最先進的晶片技術。
台積電昨天在法說會指出，第二季電價調漲對營運沖擊比花蓮強震還大，合計地震和電價調漲及通膨等因素，對台積電毛利率影響數約一點三個百分點。台積電在會後澄清，近期外界諸多評論認為政府在這次電價上漲獨厚台積電，這是很大的誤解，台積電并未受到特别關愛，不僅去年台積電支付給台電的電費或四月調漲後的電價，都高于全國平均均價。
台積電資深副總經理暨财務長暨發言人黃仁昭表示，台積電在這次電價調整屬于漲幅最高的百分之廿五使用者之一，雖然電價占台積電制造成本比重仍不高，台積電會緻力各項節能，保持公司競争力。
不過，外傳政府這次電價調漲給予台積電優惠電價，黃仁昭指出這是錯誤的說法。他說，台積電去年支付給台電的電費以及四月調漲後的電費，都高于台電公布全台均價，即使台積電因廿四小時不斷電運轉，有相當高比重在離峰時間生産，但支付給台電的電費仍高于全台均價。
先進晶圓營收貢獻達65%
由于對先進晶片（尤其是人工智能應用中使用的晶片）的持續強勁需求，台積電在周四公布的第一季度收入和利潤超出了預期。以下是台積電第一季度業績與倫敦證券交易所共識預測的比較。在淨營收方面，台積電錄得了5,926.4 億新台币（188.7 億美元），預期為 5,829.4 億新台；來到淨利潤方面，台積電取得了新台币2254.9億元，預期為新台币2,135.9億元。
台積電強調，若以美元計算，2024 年第一季營收為188 .7億元，較2023 年同期增加了12.9%，但較前一季減少了3.8%。先前，針對2024 年第一季的财測，台積電預估營收金額為180 億美元到188 億美元之間。以1 美元兌換新台币31.1 元的基礎計算，營收金額落在新台币5,846.8 億到5,598 億元，較2023 年第四季減少8%~4%。毛利率52%~54%，營業利益率40%~42%。财報出爐，營收結果優于預期。
從平台貢獻上看，如下圖所示，HPC貢獻了公司46%的營收，智能手機則緊随其後為38%。之後按份額貢獻則分别為IoT、汽車電子和DCE。從圖中可以看到，智能手機相關的營收下跌了16%，HPC的貢獻增加了3%，IoT的營收提高了5%，而DCE的營收大增33%。
另外，2024 年第一季毛利率為53.1%，營業利益率為42%，稅後純益率則為38%。3 納米制程出貨占台積公司2024 年第一季晶圓銷售金額的9%，5 納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的37%，7 納米制程出貨則占全季晶圓銷售金額的19%。總體而言，先進制程(包含7 納米及更先進制程) 的營收達到全季晶圓銷售金額的65%。
該公司預計第一季度收入在 180 億美元至 188 億美元之間。
AI晶片貢獻狂飙
台積電是全球最大的先進處理器生産商，其客戶包括英偉達和蘋果等公司。
首席财務官Wendell Huang在公司周四的财報電話會議上表示：“我們預計，到 2024 年第二季度，我們的業務将受到對行業領先的 3 納米和 5 納米技術的強勁需求的支援，但智能手機季節性的持續增長将部分抵消這一需求。” 。
首席執行官 CC Wei 表示，在“我們的技術領先地位和更廣泛的客戶群”的支援下，台積電預計 2024 年将是“健康”增長的一年。
魏說：“幾乎所有人工智能創新者都在與台積電合作，以滿足人工智能相關的對節能計算能力的永不滿足的需求。”他補充說，該公司預計伺服器人工智能處理器的收入貢獻今年将增加一倍以上。占公司今年營收比重11-13%(low-teens)。台積電預期，未來五年，伺服器AI 處理器将以50% 的年複合成長率(CAGR) 成長，到了2028 年将占整體營收比重超過20%。
魏哲家看好，現階段大多數AI 加速器都采用台積電5/4 納米技術，且由于算力帶來的節能問題，客戶對3 納米、2 納米采用的意願相當高，期望晶片有更佳的能源效率，有助客戶産品表現。
台積電看好，AI 相關需求激增，等同在一個智能互聯的世界中，節能運算的結構性需求正加速成長，台積電是AI 相關應用的關鍵驅動者，随着AI 技術持續演進，以使用越趨複雜的AI 模型，這些模型需要更強大的半導體硬體來支援。
台積電預期，AI 無論是采用何種方式，都需要使用到最先進的半導體制程技術，是以，台積電技術領先價值正在增加，客戶需要公司提供大規模的最先進制程和封裝技術，以可靠和可預測的技術節奏提供支援。
台積電補充，此次提到的AI 伺服器處理器狹義地指執行訓練(training) 和推論(inference) 功能的GPU、AI 加速器和CPU，不包含網路、邊緣或終端裝置AI，預期AI 伺服器處理器在未來幾年将成為HPC 平台成長的最強驅動力，也是我們整體增量營收成長(overall incremental revenue growth) 的最大貢獻來源。
部分應用複蘇不如預期
台積電總裁魏哲家表示，此次與三個月前相比，部分産業複蘇速度低于預期，是以調降整體半導體産業營收年增率以及晶圓代工産業預估，台積電本身營收則維持年增21-26%(low-to-mid-twenties)。
魏哲家上次法說預估，半導體市場(不含記憶體) 将成長超過10%，晶圓制造産業則預期成長約20%，但經過三個月後，年增率分别下修至10%、 14-19%，台積電自身美元營收維持年初展望。
細分各産業，魏哲家說，AI 相關需求持續強勁成長，公司與大型雲端運算客戶合作，緊抓AI 伺服器商機，包括CPU、GPU 與加速器等，手機需求穩健成長，PC 複蘇較慢，物聯網( IoT) 和消費性電子仍在調整，車用庫存也持續修正。
财務長黃仁昭也補充，前次法說預期車用平台營收會成長，但此次看起來今年車用相關業績會呈現衰退。分析師提問終端應用前景，魏哲家則回應說，HPC與AI應用仍強勁，至于終端應用看來手機穩健成長，PC複蘇較慢，物聯網（IoT）和消費仍在調整，車用也在去庫存。魏哲家并同時調整對車用複蘇看法較前一次轉為衰退。
魏哲家今天在法說會上提到，展望2024 年全年，總體經濟和地緣政治的不确定性持續存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。預期整體半導體市場（不含記憶體）在2024 年将經曆更和緩及漸進的複蘇。我們下修了對2024 年整體半導體市場（不含記憶體）的展望，預期将年增約10%，而晶圓制造産業則預期成長中到高段十位數（mid-to-high teens）百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調整和2023 年的低基準（low base）。
如今魏哲家在法說會上提到，預期全球晶圓代工産業産值年成長10%。按照相關說法較先前一次預期20%已下修。對于上述預測，産業界人士認為，主要會是成熟制程應用需求複蘇較緩慢所緻。
魏哲家說，對于台積公司而言，我們仍然預期2024 年會是健康成長的一年。得益于我們的技術領先和廣泛的客戶群，台積公司業績預計在2024 年将逐季成長，若以美元計，台積公司全年營收預計成長低到中段二十位數（low- to-mid-twenties）百分比。
從上述訊息來看，台積電對全球半導體産業展望預測已從超過10%修到約10%，晶圓代工展望從20%下修到15-17%，都是以美元計價，至于台積電自己年成長21-26%不變。
CoWoS先進封裝，擴大委外
台積電總裁魏哲家昨日線上上法說會上提到， CoWoS先進封裝産能持續吃緊，産能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。他強調，台積電持續擴充CoWoS先進封裝産能，自家産能目标今年翻倍以上成長，明年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距。
魏哲家釋出擴大将CoWoS先進封裝委外，以解決産能缺口問題。
分析師提問CoWoS先進封裝産能不足議題，魏哲家回應，由于需求強勁，台積電盡力增加産能仍不足以滿足客戶需求，今年相關産能呈現翻倍以上成長。
魏哲家也說，台積電透過與專業封測廠夥伴合作，來補足公司産能缺口，仍無法滿足客戶需求，需要持續努力，弭平供需之間的差距。
台積電已将先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，可讓客戶們自由選配，前段技術包含整合晶片系統（SoIC），後段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
英偉達先前于2023年财報會議中，首度證明認證其他CoWoS先進封裝供應商産能作為備援，借此緩解先進封裝産能吃緊問題。
法人推測，英偉達認證其他CoWoS先進封裝供應商産能，除了台積電為主要供應商自身積極擴産，也将前段部分與後段oS協力封測夥伴群擴大，包含聯電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等，其中，聯電将為前段CoW制程準備矽中介層産能，後段則由日月光旗下矽品及艾克爾負責WoS封裝， 成為另一條CoWoS先進封裝供應鍊。
2nm需求非常旺盛
台積電3納米制程在蘋果、英特爾、高通及聯發科等大客戶帶動下，需求相當強勁，台積電更看好2納米制程需求，總裁魏哲家昨日指出，2納米新設計定案（tape out）的開案量表現比3納米及5納米更強，預期将在2025年量産。
台積電3納米制程需求強勁，魏哲家指出，目前3納米的營收占比将會維持在目前約9％的穩定水準，但以絕對金額來看，3納米的營收數字可望比去年成長三倍。
考量3納米制程産能強勁，台積電财務長黃仁昭表示，目前規劃将部分5納米裝置轉為支援3納米産能。
至于2納米制程部分，魏哲家表示，目前從客戶設計定案狀況來看，2納米需求更勝3納米、5納米等先進制程，且幾乎所有AI相關公司都有與台積電合作，預期2025年将可望進入量産，屆時會是台積電非常重要的生産節點，看好未來2納米的貢獻金額可望高于3納米制程。
台積電指出，2納米制程的産品組合将與3納米相當類似，代表屆時仍以高效能運算（HPC）及智能手機應用等終端應用為主。
根據台積電先前規劃，2納米廠區分别落在新竹寶山Fab 20的四座12吋晶圓廠，以及高雄三個廠區Fab 22，當中又以新竹寶山的Fab 20進度最快，可望成為台積電最先量産2納米的廠區。
據了解，台積電2納米制程将首度導入Nanosheet結構，魏哲家指出，屆時台積電2納米的密度、能源效率将會是半導體産業最好。不過由于2納米生産周期較長，預期最快要到2025年第4季或2026年第1季才會開始貢獻營收。
業界指出，台積電2納米制程首度采用Nanosheet結構，不同于先前沿用多年的鳍式場效電晶體（FinFET）制程，加上2納米在曝光層數至少30層以上，比3納米多不少，是2納米生産周期比3納米拉長關鍵。另外，初期良率不高，也是讓明顯貢獻業績時間點落在明年底原因之一。
資本支出保持不變
2024年今日法說會宣布今年資本支出仍維持全年在280~320億美元不變。針對資本支出用途，2024年約70~80%用在先進制程技術，約10%用于成熟和特殊制程技術，10%用在先進封裝及光罩生産。
稍早彭博引用市場人士的觀察，透露台積電這幾季的營收将優于預期，有可能提高今年的營收和資本支出預測，主要反映人工智能推動的強勁成長将持續下去。以英偉達為首的AI晶片廠銷售頻創佳績，加上生成式AI也導入各産業應用，吸引更多的晶片公司投入，台積電是人工智能最主要晶片代工廠。
Counterpoint Research 資料顯示，第四季度台積電占全球代工收入的 61% 。三星代工以 14% 的市場佔有率位居第二。
“台積電的淨利潤率為 40%，繼續是該公司曆史上最高的之一，而行業平均水準為 14%，這表明台積電的強大競争地位。高利潤率是 7nm 及更小尺寸的銷售份額增加的結果Conotoxia 市場分析師 Grzegorz Drozdz 上周表示：
去年，台積電的業務受到宏觀經濟逆風和庫存調整的影響。智能手機和個人電腦制造商在疫情期間囤積晶片，導緻随着新冠病毒時代需求減弱而出現庫存過剩。
本月早些時候，台灣發生了 25 年來最強烈的地震。台積電發言人表示，初步檢查後，其建築工地一切正常 ，但部分晶圓廠的勞工被短暫疏散。這些勞工随後傳回工作場所。
首席财務官黃周四對投資者和分析師表示：“沒有電力短缺，我們的晶圓廠沒有結構性損壞，我們的關鍵工具也沒有損壞，包括我們所有的極紫外光刻工具。”
EUV 機器對于生産最先進的處理器至關重要。
然而，一些晶圓受到影響，“不得不報廢”，黃說，并補充說，該公司預計大部分産量損失将在第二季度恢複，對收入的“影響最小”。
美國最近還初步準許台積電亞利桑那州子公司提供高達 66 億美元的政府資金，用于制造世界上最先進的半導體。台積電還有資格獲得約 50 億美元的拟議貸款。
【來源：半導體行業觀察】