光刻機巨頭一季度利潤暴降40%，公司CTO：中國不會産生ASML的競争對手｜矽基世界
全球光刻機巨頭阿斯麥公司（ASML）因一季度财報不及預期，遭遇市場逆風，并引發美股大跌。
钛媒體App獲悉，當地時間4月17日，ASML（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）釋出2024年第一季度财報顯示，實作淨銷售額53億歐元，環比下降27%；毛利率為51.0%，上季度為51.4%；淨利潤12億歐元（約92.4億元人民币），環比下降40%，低于分析師預期。
ASML公司CEO彼得·溫尼克 (Peter Wennink) 表示：“随着半導體行業從低迷狀态中持續複蘇，我們對于2024年全年的展望保持不變，預計下半年的業績表現将比上半年強勁。我們将2024年視為‘調整年’，持續對産能提升和技術進步進行投資，為迎接行業的周期拐點做好準備。”
然而，受一季度利潤下降影響，ASML股價大幅走低。在美股夜盤交易時段，ASML一度暴跌超11%。截至4月17日美股收盤，ASML下跌7.09%，報收907.61美元/股，一夜之間市值減少281億美元（約合人民币2033.99億元）。
據悉，ASML在全球晶片供應鍊中占據着至關重要的地位。在半導體制造行業，DUV（深紫外）光刻機可以用于制造7nm及以上制程的晶片，涵蓋了大部分數字晶片和幾乎所有的模拟晶片，随着制程向5nm、3nm進化，EUV裝置成為未來光刻技術和先進制程的核心。而用于7nm及以下先進晶片制造技術的光刻機裝置中，ASML公司是唯一的供應商。
具體來說，一季度，ASML新增訂單金額為36.11億歐元，其中6.56億歐元為極紫外（EUV）光刻機訂單，同比、環比分别減少1.41億歐元和55.75億歐元。
即将在4月24日退休的溫尼克在預錄制的财報視訊訪談中解釋，新增訂單情況通常不太穩定，應回顧過去六個月的訂單量，即2023年四季度至2024年一季度共有将近130億歐元新增訂單，這是一個相當可觀的數字。
财報顯示，第一季度，ASML最核心的光刻機系統銷售收入為39.66億歐元。ASML該季共售出70台光刻機，其中極紫外（EUV）光刻機數量為11台，以不足16%的數量占比，帶來46%的光刻機銷售收入。作為參考，ASML上年同期和上季度分别售出光刻機100台和124台。
分地區看，今年第一季度，ASML在中國大陸市場的光刻機銷售收入占比由2023年四季度的39%進一步升至49%，同比增幅更是達到41個百分點。歐洲、中東和非洲（EMEA）成為第二大市場，營收占比為20%。第三大市場南韓的營收占比為19%，美國、中國台灣排在其後，營收占比均為6%。
談及中國市場，ASML管理層在昨晚财報電話會上稱，中國市場該季度表現強勁，但光刻機銷售收入環比亦有所下滑，從上季度的約22億歐元降至約19億歐元；中國市場收入占比大幅提升，主要是由于全球其他市場一季度需求相對較弱，全球半導體市場仍在複蘇程序之中。
“中國的需求很強勁，因為他們正在增加産能。與今天相比，他們的自給自足能力将會提高。“我們相信，中國今天在成熟産能方面的增加是合理的，并且符合……在本世紀後半段的需求。”ASML管理層表示。
ASML管理層支出，“市場正在複蘇，意味着客戶首先會提高它們現有裝置的使用率，這正是它們目前正在做的。”
公司認為，當産能使用率回升至一定水準，客戶就會恢複對生産裝置的下單。ASML判斷，全球市場需求将在下半年回升，而中國市場的成熟制程需求亦将保持強勁。
展望二季度，ASML預計營收将介于57億至62億歐元之間，毛利率介于50%到51%，預計2024年的淨銷售額将與2023年基本持平。
以上述區間的中值為參考，ASML二季度營收将同比下滑約14%。不過，ASML強調，随着半導體行業從低迷狀态走向持續複蘇，下半年業績将比上半年強勁，是以公司對全年業績的展望保持不變，即2024年營收将與2023年持平。
溫尼克稱，目前行業的裝置使用率在提升，庫存水準也更加正常化，顯然正處于上升周期，2024年有望看到行業複蘇。對于2025年，他認為，新晶圓廠開業、長期需求和行業上升周期将同時出現，是以公司目前正在進行投資，為未來增長做準備。
需要注意的是，盡管ASML一季度出現走弱迹象，但整個半導體裝置産業來說，銷售總會起伏波動，屬正常現象。
ASML首席财務官羅傑·達森（Roger Dassen）表示，“對于新增訂單量，我認為我們應該整體回顧過去六個月的訂單量，如果把2023年第四季度和2024年第一季度的新增訂單累計來看，有将近 130 億歐元，這是一個相當可觀的數字。相信大家已經發現，新增訂單情況通常不太穩定。2022年投資者日上，我們預測2025年的淨銷售額将在300億到400億歐元。為實作這個目标的中間值，也就是350億歐元，鑒于目前的未傳遞訂單情況，在接下來的三個季度中，我們如果每季度收到40億歐元以上的新增訂單，即可在2025年初達到淨銷售額目标的中間值。”
達森強調，公司看到，無論是存儲晶片客戶還是邏輯晶片客戶，對ASML裝置的使用率都在進一步提高。同時，下遊庫存正在得到很好的控制，并正在下降到正常水準。這與公司預期非常吻合，即2024 年行業将出現複蘇，以及正在為 2025 年的強勁增長做準備。這意味着要建設産能，為産量的提升做好準備。
然而，最近ASML CTO馬丁·範登布林克（Martin van den Brink）一段公開關于中國光刻技術的發言，引發關注。
範登布林克對 MIT Technology Review 坦言，盡管中國的國産光刻技術會取得進步，但中國不會出現ASML的競争者，也不會達到ASML這種高精尖技術程度。
“即使是上一代的平版印刷技術也有差距。SMEE正在制造DUV機器，或者至少聲稱他們可以，但要達到ASML系列機器的複雜程度，包括低NA、高NA和超NA，則是另一回事，我覺得很舒服，他們還需要很長一段時間才能複制這些。”範登布林克的這篇對話中提到。
Martin van den Brink（來源：ASML）
未來兩年，全球各大晶圓廠将擴充産能，對于裝置的需求也在加大。
據國際半導體産業協會（SEMI）統計顯示，2022年至2024年期間，全球半導體産業計劃将有82座新設施投産，其中2023年、2024分别有11座及42座投産，涵蓋4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圓的生産線。預計到2027年，全球将投入高達1370億美元建晶圓廠、買裝置等。
近期，美國政府“撒币”補貼超過300億美元希望英特爾、台積電、三星等企業在美擴産。SEMI提到，2024年，在新能源車、AI 等領域推動下，全球半導體産業增長有望超過10%，市場規模将接近6000億美元。據預測，2030年全球半導體銷售額有望突破1萬億美元。
ASML預計，預計到2025年之後，公司将把産能擴大到年産90台低數值孔徑EUV，600台DUV，以及（中期達到）20台高數值孔徑EUV。
“我們認為半導體行業的未來可期，仍有很大需求，是以我們在努力擴大産能。”Roger Dassen表示。
（本文首發于钛媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）