iPhone SE4全曝光，M4晶片、新iPad年内發

按照目前的爆料來看，蘋果将會在接下來推出新一代的iPhone SE系列新機。

此前的消息大多圍繞着 iPhone SE 4 的外觀設計展開，現在最新的爆料則顯示了這一代SE新機的參數資訊。

按照爆料中的說法，全新的 iPhone SE 4 将配備一塊6.1 英寸的 LTPS OLED 螢幕，60Hz重新整理率，機身尺寸148.5 x 71.2 x 7.8 毫米，重166 克。采用了7000 系列鋁合金材質，前後覆寫玻璃。

機身正面與 iPhone 13接近，機身背面與iPhone Xr類似，僅配備了一顆單攝鏡頭。

結合最近曝光的渲染圖來看，iPhone SE 4正面配備了一塊帶中置凹槽的螢幕，該區域内置了攝像元件和 Face ID 傳感器元件。

也就是說，這一代的iPhone SE 4将會正式取消Touch ID Home鍵，改為支援 Face ID。對于喜歡實體按鍵的使用者來說，可能還是需要回頭去購買iPhone SE 3。

機身背面可見一個鏡頭和閃光燈元件橫向排列的攝像區域，且并沒有設定整體的攝像子產品，而是采用了鏡頭單獨安置的方案。後置的攝像頭傳感器比前代産品更大，且與機身背闆之間的連接配接更加平整。

影像規格部分， iPhone SE 4 将配備一顆IMX503攝像頭，1/2.55 英寸、f / 1.8光圈。支援 1080P Cinematic 模式、Deep Fusion、Smart HDR、AI 場景攝影，肖像模式，但不支援夜間模式。

此前的爆料曾提到過，iPhone SE4将新增可使用者自定義配置的操作按鈕，但參考渲染圖爆料中展示細節來看，該區域似乎還會應用撥動式的靜音開關。

如果爆料準确的話，那麼在iPhone 16系列全系換用操作按鍵後，iPhone SE 4将是新一代裝置中，唯一可選的撥動式靜音按鍵機型。

機身底部設計方面，目前暫時還不能确定采用的具體方案。但結合以往爆料來看，全新的iPhone SE 4采用了與目前iPhone系列一緻的平直側邊框方案，且機身底部應用了USB-C 接口設計。

核心規格方面，搭載蘋果 A16 Bionic 晶片，配備高通骁龍 X70 基帶、蘋果 U1 UWB 晶片，提供6GB LPDDR5、128GB / 512GB NVMe 存儲。

支援Wi-Fi 6、藍牙 5.3、USB-C 2.0，電池容量在3000mAh以上，支援20W 有線充電，12W 無線充電。

除了全新的iPhone SE系列裝置外，蘋果也将在接下來更新MacBook系列裝置。

最新爆料顯示，蘋果正在加速推進 M4 系列 晶片的研發，有可能今年年底就在全新Mac 裝置中進行搭載。

據悉，M4 系列晶片将提供至少三個主要型号，定位由低至高分别代号為 Donan、Brava、 Hidra。

其中，Donan 将會被搭載于入門級 MacBook Pro / Mac mini、MacBook Air，Brava 将被用于高端 MacBook Pro / Mac mini ，Hidra 将被用于Mac Pro。

與此同時，蘋果将會在接下來重點發力AI，全新的M4系列晶片也将在提高處理 AI 任務的性能方面帶來提升。

另外，iPad系列裝置也将在今年得到更新。

綜合目前的爆料來看，蘋果可能會在5月的第二周推出新的iPad Pro和iPad Air，并在今年晚些時候帶來iPad mini 7的釋出。

據悉，iPad mini 7将采用LCD材質，60Hz重新整理率，搭載A16晶片，支援Wi-Fi 6E、藍牙5.3。iPad Pro将首批配備OLED顯示屏，采用蘋果的M3晶片。iPad Air 裝置可能會搭載蘋果的M2晶片，重新設計後置攝像頭子產品，支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3。