前言
國際層面，美國政府支援英特爾反映出對本土晶片制造的重視，同時美國推動限制對華晶片裝置服務展現緊張的地緣政治局面。而歐盟對蘋果的巨額罰單也凸顯反壟斷政策加強。市場應用方面，英偉達AI晶片性能提升以及蘋果、長江存儲均有新動向。技術研發領域，諸多新技術和産品如GDDR7顯存标準釋出表明創新未減速。
國内方面，全國兩會期間對于半導體産業的關注和建議表明國家層面對行業發展的高度重視。代表、委員們就促進半導體國産化、大模型應用、人才培養等方面提出議案，有利于行業長遠發展。紫光展銳、長江存儲等本土企業亦展現了強勁增長潛力。
『半導體輿情』 第21期
作者丨苗建研究院
01
半導體行業媒體傳播TOP30企業榜
- 從熱度上看，3月份，蘋果公司位列第一，英特爾以及三星電子緊随其後。半導體行業頭部龍頭企業依然保持主導地位。
- 從上榜國家上看，國内15家企業上榜、美國8家企業上榜，共計占據榜單的76.67%。
- 從行業類别上看，IC設計、IDM類企業表現突出，是榜單中企業依然是分布最多的兩個細分行業，總計占據榜單的73.33%。
蘋果公司、英特爾、三星電子、英偉達、高通、超威半導體（AMD）、台積電、阿斯麥（ASML）、SK海力士、中芯國際、美光科技、Arm、聯發科、北方華創、海思半導體、寒武紀、長電科技、中科曙光、中微半導體、光迅科技、英飛淩、博通、龍芯中科、恩智浦、兆易創新科技、景嘉微、德州儀器、韋爾半導體、通富微電子、佳能
02
IC設計領域媒體傳播TOP10企業榜
蘋果公司、英偉達、高通、超威半導體（AMD）、Arm、聯發科、海思半導體、寒武紀、中科曙光、博通
03
IDM（垂直整合制造）領域媒體傳播TOP10企業榜
英特爾、三星電子、SK海力士、美光科技、光迅科技、英飛淩、恩智浦、德州儀器、長江存儲、意法半導體
04
晶圓代工領域媒體傳播TOP10企業榜
台積電、中芯國際、晶合內建、格羅方德（格芯）、華虹半導體、力積電、武漢新芯、聯華電子、積塔半導體、環球晶圓
05
行業觀察
公司營運動态：
- 英特爾俄亥俄新晶圓廠投運推遲。
- 美光西安封測工廠擴建項目破土動工。
- SK海力士清算上海公司，重心轉向無錫。
- IBM開啟新一輪全球裁員。
- 長電科技拟收購西部資料旗下晟碟半導體80%股權。
- 日本Rapidus今年将投資9000萬美元采購半導體裝置。
- 西部資料将在年底前完成閃存和硬碟業務分拆。
- 格芯針對新加坡與台灣地區的部分崗位裁員，重心搬往印度。
戰略合作：
- 英偉達擴大與比亞迪等中國車企合作，發展自動駕駛。
- 聯發科進軍共封裝光學領域，聯手光通信廠商Ranovus推出新一代3nm 共封裝光學ASIC設計平台。
- 意法半導體聯手三星推出18nm FD-SOI工藝，支援嵌入式PCM。
- 瀾起科技與英特爾簽訂采購協定。
行業産業政策：
- 美國政府拟向英特爾提供近200億美元激勵，振興晶片制造業。
- 歐盟向蘋果開出18.4億歐元反壟斷罰單。
- 英國附加條件準許Vishay收購NWF晶圓廠。
- 美國正推動盟國限制對華提供晶片制造裝置維護服務。
- AMD對華銷售“定制版AI晶片”被美政府認為“性能太強”而阻攔。
市場應用：
- 英偉達AI晶片H200開始供貨，性能提升60%-90%。
- 長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達四千次，性能直追TLC産品。
- 紫光展銳手機晶片逆勢增長，2023年市占率達12%。
技術研發：
- 三星電子确認下半年推出第二代3nm制程工藝。
- 高通在印度欽奈開設新設計中心，研發5G/Wi-Fi等技術。
- ASML首台新款EUV光刻機Twinscan NXE：3800E完成安裝。
- GDDR7顯存标準正式釋出，帶寬為GDDR6兩倍。
兩會聚焦
全國兩會期間，人大代表和政協委員們圍繞國産化、AI大模型、人才培養等方面建言獻策。
國産化：
- 全國人大代表、徐州博康董事長傅志偉：加快半導體行業國産化步伐，提升中國半導體産業整體水準。
- 全國人大代表、廣汽集團馮興亞：促進晶片産業發展實作産業鍊自主可控。
- 全國人大代表、中興通訊進階副總裁苗偉：加強對國産GPU廠商的支援和統籌引導。
- 全國政協委員、中國科學院院士謝素原：要突破晶片“卡脖子”，還要突破材料“卡脖子”。
- 全國人大代表、中國科學院量子資訊重點實驗室副主任郭國平：建議制定量子計算機産業發展規劃及專項扶持政策，以突破國際科技産業鍊封鎖，實作高水準科技自立自強。
大模型和通用人工智能
- 全國政協委員、360集團董事長周鴻祎：推動大模型向垂直化産業化落地。
- 全國人大代表、科大訊飛董事長劉慶峰：建議制定國家《通用人工智能發展規劃》。
- 全國政協常委、中國移動董事長楊傑：全面推進“AI+”行動，加快形成新質生産力。
人才培養
- 全國政協委員、飛騰資訊技術有限公司副總經理郭禦風：建構內建電路高品質人才培養體系。
- 全國人大代表、中芯國際內建電路制造（深圳）制造部助理工程師郭會琴：建立健全統一規範、競争有序的人力資源市場體系，助推晶片行業人才培養良性循環。
- 全國政協委員、江豐電子董事長兼首席技術官姚力軍：從全球招募頂級科學家，建立企業平台研究院，攻堅晶片領域相關難題，把更多科研成果從實驗室轉化到生産工廠中的房間。
- 全國人大代表、小米集團雷軍建議：加強培養人工智能人才、進一步規範智能駕駛産品安全應用。
- 全國政協常委、香港恒基兆業集團主席、香港中華瓦斯有限公司主席李家傑：建議制定完善晶片相關人才引進政策，試點實施專門的晶片專業人才簽證，鼓勵産學研用緊密合作。
輿情風險提示
技術封鎖與貿易限制風險
這是目前半導體行業面臨的最大風險。美國正推動盟國限制對華提供晶片制造裝置維護服務，而且已阻撓AMD對華銷售“定制版AI晶片”。這種技術封鎖和貿易限制可能會嚴重影響中國企業的産能和技術發展。
地緣政治風險
荷蘭政府為挽留ASML采取一系列行動，展現了地緣政治因素對企業營運的巨大影響。ASML在華售後服務問題也折射出地緣政治博弈的複雜性。地緣政治風險給跨國公司的全球化布局帶來極大不确定性。
反壟斷監管風險
歐盟向蘋果開出18.4億歐元的反壟斷天價罰單，反映出目前各國加大反壟斷監管力度的趨勢。對于處于壟斷地位的大型科技公司而言，反壟斷監管帶來的合規成本和輿論壓力是需要高度重視的風險。
知識産權訴訟風險
英偉達因使用版權書籍訓練AI面臨集體訴訟，凸顯在AI時代，知識産權保護和侵權訴訟的重要性。知識産權訴訟不僅涉及巨額賠償，更會影響公司聲譽和業務發展。