深圳商報·讀創用戶端記者 陳琳琳
4月9日晚間，中芯國際2023年年報出爐。
2023年，中芯國際收入63.22億美元，去年同期為72.73億美元，同比減少13.1%；歸屬于上市公司股東的淨利潤為9.03億美元，去年同期為18.18億美元，同比減少50.4%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為4.66億美元，去年同期為15.26億美元，同比減少69.5%。
報告期内，中芯國際的經營活動所得現金淨額為33.58億美元，較上年同期減少37.2%；購建不動産、廠房及裝置、無形資産和土地使用權支付的現金為76.33億美元，較上年同期增加21.9%。
具體來看，中芯國際主營業務所處行業為內建電路行業，毛利率較上年減少18.7個百分點。按産品分類，內建電路晶圓制造代工主營業務收入為5.79億美元，較上年減少14.0%，主營業務成本較上年增長13.2%，毛利率較上年減少19.8個百分點。
按地區分類，2023年中國區收入占比80.1%，較上年的74.2%有所增長。
除此之外，公司的晶圓制造主要應用在智能手機、電腦與平闆，2023年這兩項應用各占收入26.7%；其次則為消費電子，占比25.0%；互聯與可穿戴占比12.1%，工業與汽車占比9.5%。
中芯國際制造晶圓以12吋為主，占比73.7%，8吋晶圓占比26.3%。
中芯國際表示，2023年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定複蘇迹象，但整體供應鍊庫存處于高位，終端産品銷售狀況處于調整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業主旋律。中長期看，全球半導體行業兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。
中芯國際表示，從産品大類來看，存儲晶片是2023年半導體市場下行的主要領域，而邏輯、模拟、光電、傳感、分立器件領域的需求下降幅度相對有限。
科研投入方面，2023年申請發明專利601個，申請實用新型專利43個，共計644個；獲得發明專利562個，獲得實用新型專利19個，共計581個。2023年研發投入合計7.07億美元，研發投入總額占收入比例11.2%，較2022年的10.1%增加1.1個百分點。
報告期内，第一名和前五名客戶銷售額分别是9.49億美元和23.46億美元，分别占年度收入的15.0%和37.1%；其中前五名客戶交易中無關聯方銷售。