新發現AMD AM5+插槽：
在開源軟體MC Extractor近期的更新日志中，首次提到了AMD的AM5+平台。
有關AM5+我們現在知道的還很少，有觀點認為它将在2026年的某個時間問世，并且會跟現有的AM5保持一定程度上的相容性。
至于為什麼要在AM5的基礎上推出AM5+，或許可以參考過去的AM3和AM3+。AM5插槽有1718個引腳，但目前AM5處理器并沒有啟用全部的引腳，AM5+可能會發揮預留引腳的作用，引入更多的新功能，如USB4 v2.0。
AM5到AM5+的更新可能還包括支援更強的供電能力，更先進的電壓控制技術，或者改進的散熱扣具設計，這些都曾發生在AM3到AM3+的更新中。
未來6年硬碟容量将再翻數倍：
希捷近日表示已掌握多層HAMR熱輔助磁記錄技術，可在碟片的一面上實作兩個不同的記錄層，通過不同的磁場合溫度分别記錄不同資料，進而獲得翻倍的容量提升。
此外，通過更精細化的磁記錄媒體，縮小顆粒體積，有望将存儲密度從每平方英寸2.6Tbit提升到每平方英尺8Tbit。
在這些新技術的幫助下，希捷認為能夠在2030年實作120TB的單盤容量。當然這并不是希捷第一次放衛星了，相關技術有可能會在未來實作量産，但時間點有可能比其宣稱的晚很多。
SSD方面，铠俠在近期舉辦的應用實體學會議上讨論了1000層堆疊3D NAND閃存所面臨的技術挑戰和解決方案。铠俠目前最新的BiCS8閃存具有218層堆疊，铠俠計劃在2031年實作1000層堆疊3D閃存的量産。更高的堆疊層數将帶來更高存儲密度，推動SSD容量不斷增長和機關容量價格持續下降。