前言
2024年2月25~29日，國際電力電子應用展覽會 （Applied Power Electronics Conference，APEC）在加利福尼亞州長灘展館如期舉辦。該展會由IEEE-産業應用學會(IAS)、電力電子學會(PELS)，美國電源制造商協會(PSMA) 聯合主辦，全球知名電力電子企業将彙聚于此，展示電力電子産品和系統領域的最新技術進展和研發成果。
APEC是一場專注于電力電子業務合作和應用方面的全球盛會，被認為是美國最大的電力電子展。此次APEC展會吸引了來自世界各地的 5,000多名專業工程師和280多家參展公司，開展了為期五天的技術交流、産品示範、戰略規劃、業務合作。
在本屆大會上，多家功率器件企業在APEC2024展會中展示了他們的最新技術成果，接下來充電頭網就來帶你們一同去看看這些方案，并進行詳細講解。
AOS
開年首展，作為APEC展覽會上的常駐展商，AOS攜全新産品及應用技術于#1345展位亮相，主要針對計算機及資料中心相關應用、電源及可再生能源應用、汽車及電動汽車相關應用、電機驅動器以及家電相關展出對應解決方案。
計算&資料中心
AOS電源IC産品線在計算及資料中心應用上長期耕耘并緻力于提供一站式解決方案，其中包括業界最低靜态功耗的筆記本多相VR控制器，為 Intel、AMD 以及 NVIDIA 提供了完整的CPU/GPU電源解決方案。産品系列涵蓋從個人計算機到資料中心的應用，從4相單軌到多軌轉換器，最多相數可支援16相。通過與我們高效率和高可靠性的DrMOS/智能功率級（SPS）子產品相結合，AOS 控制器可提供完整的 Vcore 電源解決方案，為下一代采用最先進半導體工藝的 SoC供電。
近年來，AOS EZBuck™ 系列成員持續擴充，以涵蓋 Intel 和 AMD 平台的特定電源應用。新釋出的 AOZ22559QI 為Intel Meteor Lake和Arrow Lake CPU VNN_AON電源提供最高功率密度解決方案。此外，AOS在 DC/DC、熱插拔和負載開關應用上也推出了功能全面的産品解決方案。值得一提的是，AOS近期釋出了40V XSPairFET™ AONZ66412，特别适合于28V Type C的EPR規格的升降壓應用場景。
電源及可再生能源
aMOS5 FRD系列及創新型雙面散熱DFN5x6封裝是應對市場熱點，關注度較高的産品。Electronic Design、EETimes及EEPower等多家媒體都分别進行展開分析及推廣。其中，FRD MOSFETs是基于AOS獨有的aMOS5超結高壓技術平台特别設計以實作易用性和穩健性，滿足高開關速度運作的功率密集型應用需求。AOK095A60FD和AOTF125A60FDL亦将成為雙向DC/DC和逆變器/PFC應用的行業領先解決方案。
AOS全新頂部開窗式DFN5x6雙面散熱封裝，AONA66916，是一款100V AlphaSGT™ MOSFET，可實作業界領先的散熱性能，使工程師們能夠在長期處于惡劣條件下運作的工業應用中開發更高效、更穩健的設計方案。
車載及新能源汽車
AOS TOLL封裝旨在優化功率半導體器件成為電動汽車發展中的重要元件，尤其是在兩輪和三輪及其他輕型車輛等應用中。近期推出的兩款适用于電動汽車應用且符合AEC-Q101标準的80V (AOTL66810Q) 和 100V (AOTL66912Q) MOSFET，采用夾片（clip）封裝技術，性能更可靠。憑借其低導通電阻和大電流通流能力的結合，有助于滿足更高的功率密度需求，增強了裝置的穩健性和可靠性，特别适合汽車BLDC電機和電動汽車電池管理應用。
電機驅動
近期，AOS 推出了一系列60V 和 100V最佳驅動IC解決方案，适用于電動工具、戶外花園裝置和電動汽車相關應用。AOZ32101DV（100V 半橋）、AOZ32103MQV（100V 三相）和 AOZ32063MQV（60V 三相）均提供高側100%占空比運作及多重保護支援，并支援兩個并聯MOSFET的運作。提供快速開關、高效及先進的保護優勢。展會現場，AOS也展出了使用 AOS 電機驅動器和 MOSFET搭配的應用展闆，提供高成本效益及高內建度的PCB解決方案。
碳化矽MOSFET
近年來，第三代功率半導體碳化矽器件的需求趨勢愈發旺盛，AOS 順應市場需求，不斷優化及擴大其SiC MOSFETs 産品組合，推出适用于工業和汽車應用且符合 AEC-Q101 汽車标準的 650V / 750V / 1200V SiC MOSFET，包括TO247-3L/4L、D2PAK-7L以及GTPAK封裝，提供業界領先的 RDS(ON) 範圍（15mohm 至 500mohm），展示卓越的開關性能和效率。
智能功率子產品
AOS智能電源子產品（IPM3、IPM5、IPM7以及MEGA IPM7）旨在提供特定的應用供能、高能效、出色的散熱性能、低EMI、布局靈活性最大化和更高的系統耐用性。其自行設計開發的最新Mega IPM7封裝，在IPM7全塑封的基礎上進行了散熱優化設計，為空調風機和洗碗機等家電提供更低的功耗。
Halomicro希荻微
國内領先的電源管理及信号鍊晶片供應商——希荻微（股票代碼：688173.SH）攜多款革命性的伺服器供電電源管理晶片方案在APEC亮相。
在展會現場，希荻微展示了其在移動通訊、攝像頭驅動管理、伺服器和汽車電子等領域的前沿技術，吸引了大量的專業工程師和行業媒體前來交流，他們不僅對希荻微的方案表示了濃厚的興趣，還就相關技術問題進行了深入的探讨。
希荻微現場展出部分産品
Navitas納微
納微半導體是我們的老朋友了，在本屆展會上，納微半導體的聯合創始人兼首席技術官/首席營運官 Dan Kinzer在 APEC 2016 發表了精彩的主題演講，正式向全世界宣告納微半導體的成立和GaNFast™功率晶片的釋出。
在“Electrify our World™”的使命驅動下，納微誠邀參觀者探索“納微芯球”，了解下一代 GaN（氮化镓） 和 SiC（碳化矽） 技術如何為全電氣化住宅、交通運輸和工業提供最新解決方案。展品包括電視電源、家用電器電機，壓縮機、電動汽車充電、太陽能/微電網裝置以及資料中心電源系統。每件展品都強調了如便攜性提高、續航裡程更長、充電速度更快和電網獨立性等對終端使用者帶來的顯著優勢，以及低碳的GaN 和 SiC 技術如何在 2050 年實作每年減少超過 60億噸的二氧化碳排放。
本次展會上，納微主要展出的技術包括：
- GaNSafe™ – 安全、可靠的高性能大功率氮化镓旗艦
- 第四代GaNSense™ Halfbridge半橋ICs - 內建度最高的氮化镓功率器件
- 第三代Fast SiC功率FETs - 應用于高功率場景
- 突破性的雙向氮化镓開關技術- 為電機驅動和能量存儲應用帶來颠覆性的改變
Transphorm
作為APEC 2024銀牌合作夥伴，Transphorm全面展示其不斷擴充的氮化镓器件産品線及其覆寫全功率範圍的最新技術進展。
Transphorm在本次APEC中展示了其多款産品及解決方案，彰顯Transphorm在氮化镓功率轉換領域全功率級的領先地位，再次向業界證明Transphorm能夠幫助更高功率系統制造商利用氮化镓的性能優勢獲益。
展會期間，Transphorm 重點介紹了公司所取得的主要創新裡程碑，包括業界首個1200V藍寶石襯底氮化镓器件仿真模型和領先的抗短路穩健性。
此外，還重點推介 Transphorm 豐富的SuperGaN® 産品線，包括最近釋出的 TO-247-4L、TOLL、TOLT器件，這些封裝形式可以為需要不同散熱結構的高功率系統提供齊全且靈活的封裝選擇。而且，Transphorm還現場展示諸多突破性電源系統應用方面的技術成果，包括高性能不間斷電源和雙向電源、極具創新的太陽能微型逆變器、以及兩輪/三輪電動車電力系統。
與e-mode氮化镓、碳化矽、矽基等方案相比，Transphorm能夠為客戶提供更卓越的競争方案，該優勢源于Transphorm面向未來的 SuperGaN 平台利用并充分發揮了氮化镓的基本實體優勢。Transphorm的SuperGaN是一種共源共栅（cascode）結構的常閉型 d-mode 氮化镓功率器件，這一設計構型使得SuperGaN技術平台能夠發揮最大潛力，包括GaN HEMT的二維電子氣溝道和SiO2/Si 栅極界面（Transphorm GaN HEMT配對低壓MOSFET）。Transphorm 最近釋出了概述上述優勢的技術白皮書，詳情請去Transphorm微信公衆号檢視。
Innoscience英諾賽科
英諾賽科是一家全球領先的8英寸 GaN IDM企業，旨在打造基于高性能矽基氮化镓的低碳、節能的能源生态系統。在國際電力電子應用展覽會（APEC）上，英諾賽科将攜全系列新産品和先進應用方案，以“Fill the World with GaN”為主題，展示氮化镓在多場景中的魅力。
基于先進的8英寸矽基氮化镓技術，英諾賽科在2023年完成了高壓 gen 2.5、中壓gen 2.0工業類技術平台，低壓gen 2.0 車規類技術平台的開發與量産，此次APEC展會上，英諾賽科将重點展示基于新技術平台的多系列産品，如100V 雙向導通GaN，高內建合封GaN，支援大功率的700V GaN 等新品，并系統介紹 InnoGaN 在消費電子、資料中心、新能源和汽車電子四大領域的高效解決方案。
多系列新品曝光
- 消費電子領域，應用于筆記本電腦的40V低壓GaN；
- 新能源領域，應用于光伏的100V/150V 低壓GaN，應用于儲能系統的大功率TOLL 封裝産品，應用于BMS的100V VGaN；
- 資料中心領域，應用于DCDC轉換的高內建SilidGaN，應用于伺服器電源的大功率TOLL 封裝産品；
- 汽車電子領域，應用于雷射雷達的100V 車規級GaN。
全鍊路GaN方案展示
消費電子展區
英諾賽科将展示基于InnoGaN 的120W-240W 快充/擴充卡方案，200W LED電源、300W TV電源以及1KW 電機驅動方案，同時以用戶端代表案例為主，展示氮化镓在實際産品快充、手機電源、筆記本電源、擴充卡、LED 中的應用。
光伏與儲能展區
我們将重點展示英諾賽科2KW 微逆子產品，相比傳統Si方案體積減小約20%；基于100V VGaN 設計而成的BMS方案；以及采用AllGaN解決方案的3KW雙向便攜儲能設計。
資料中心展區
英諾賽科将展示從PSU電源AC轉DC環節的2KW PSU、4KW PFC和4.2KW PSU方案，48V轉12V環節的420W/600W/1000W 電源子產品，以及Oring， Vcore電源等全鍊路GaN方案。
汽車電子展區
将重點展示基于英諾賽科車規級GaN 的雷射雷達方案，采用磁內建技術的2KW 400V-48V DC/DC 方案，以及65W PD 車充産品和150W Buck-Boost 車充方案。
工業報告
本次APEC展覽還将同步進行工業報告演講，英諾賽科孔鵬舉博士受邀出席IS02.7 和IS11.1兩個工業報告會場，将分别進行《基于GaN HEMT的超高頻(10MHz)Buck變換器在手機中的應用》和《使用GaN技術實作高效、高功率密度的電能轉換》的主題分享。
充電頭網總結
在本屆APEC展會上，AOS、希荻微、納微、Transphorm以及英諾賽科等知名企業紛紛展示了其最新的技術成果，多種全新的功率器件方案亮相。回顧這次APEC展會，成果豐碩。參展的各大功率器件公司向全球的專業工程師和媒體展現了其雄厚的技術實力和層出不窮的産品，這不僅增強了他們在國際市場上的品牌影響力，也為他們與國際知名品牌客戶的合作開拓了更廣闊的空間。展望未來，相信這些企業将繼續秉持創新精神，不斷研發出更多全球領先的技術和方案，為全球電子方案商和國際品牌客戶提供有國際競争力的方案。