華為P70全系入網 新旗艦蓄勢待發，三折疊屏手機研發中

按照此前的爆料，華為P70系列距離正式釋出正在越來越近。與此同時，相關的産品資訊和爆料也正在大量出現。

近日，型号為 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00的三款華為旗下裝置通過了無線電核準認證。

結合部落客@數位閑聊站 的爆料來看，這三款裝置應該就是即将到來的華為P70系列。

按照這份爆料中的說法，華為P70全系列都已經入網了。

同時，裝置的衛星通信技術、主攝長焦的影像方案等方面的提升也令人期待。

據悉，全新的華為P70系列将會在影像能力方面帶來新更新，且有可能會帶來“AI影像”支援。

此前的爆料曾提到過，華為P70系列有望采用OV50K+實體可變光圈方案的配置。

至于具體的參數規格方面，綜合目前的爆料來看，華為P70系列工程機全系标配了麒麟 5G 晶片、高密度電芯、無線充電、5000萬像素超大底主攝、潛望長焦鏡頭、衛星通信技術等。

與此同時，最新的爆料中還顯示，華為P70系列的晶片也會有改變。就此來看，這一代P系列旗艦的實際性能表現也令人期待。

事實上，部落客@數位閑聊站 此前的一份爆料中就曾提到過：“華為P70系列确實快了，近期随時有可能上架官網商城。”

按照爆料中的說法來看，華為P70系列很可能會在最近就正式上架銷售。

不過，具體的新品釋出活動将在何時到來暫時還沒有确切消息。但結合現有資訊來看，這一代P系列旗艦應該在不久之後就會正式亮相。

至于新機的外觀設計方面，目前出現的渲染圖爆料基本都展示了三角形的後攝子產品元素，但具體的設計細節暫時還沒有确切消息。

另外，除了全新的P70系列旗艦外，此前還曾有消息提到過華為旗下的三折疊手機。

按照相關的報道來看，這款新機正處于開發過程中，有可能會在今年二季度面世。

外觀設計方面，這款折疊屏新機可能會采用 Z 型或 S 型形态。折疊後的手機螢幕尺寸與一般智能手機差不多，約為 6.4 英寸。

近日，一項申請人為華為技術有限公司的“折疊屏裝置”專利進行了公布。其申請日期為2023年2月21日，申請公布日為2024年3月29日。

專利摘要顯示，這項申請提供了一種折疊屏裝置，包括第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鍊、第二鉸鍊和柔性屏。

基于這項申請實施例，多個殼體可以不等厚，降低了該折疊屏裝置在折疊狀态下的厚度，也使得該折疊屏裝置的重量更輕，進而可以給使用者提供更好的握持手感。

結合專利圖檔來看，其中展示了一種三折疊設計的裝置方案，且華為正在尋找能讓這類裝置更輕薄的方案。

就此來看，華為應該正在對三折疊機型進行研發推進。至于是否會在接下來亮相釋出則還需要後續更多消息來進行确認。