【深度分析】趙明昊：“晶片聯盟”與中美博弈

近日，南韓和荷蘭宣布建立“晶片聯盟”，表明全球圍繞晶片展開的地緣政治競争愈發激烈。複旦大學國際問題研究院教授趙明昊撰文分析了“晶片聯盟”與中美博弈，并表示應關注美國與盟友之間圍繞晶片産業戰略的競争。一起來和小i看看吧~

趙明昊

複旦大學國際問題研究院教授

本文約4100字，讀完約10分鐘

近日，南韓總統尹錫悅通路荷蘭，兩國上司人宣布建立“晶片聯盟”，并推進諸多領域的合作。比如，作為荷蘭和南韓的明星企業，阿斯麥與三星電子将共同投資1萬億韓元（約合7.04億歐元），在南韓設立超精細晶片研發中心。

南韓和荷蘭都是美國的重要盟友，它們也是美國主導的更廣泛的“晶片聯盟”的關鍵成員。這一進展表明，全球範圍内圍繞先進晶片展開的地緣政治競争越發激烈，這将對中美之間的博弈産生持久影響。

一、 晶片與中美博弈

晶片，又被稱為半導體或內建電路，是計算機、醫療裝置、汽車以及先進武器等技術産品不可或缺的部件，也是人工智能、量子計算等新興技術研發的基礎。進入數字時代，晶片安全日益成為維護國家經濟安全、科技安全、軍事安全的關鍵支撐。

近年來，美國對華展開的“貿易戰”和“科技冷戰”将晶片作為重中之重，新冠疫情、烏克蘭危機等因素進一步增強了晶片問題在大國博弈中的重要性。美國商務部長雷蒙多表示，中國憑借其技術實力對美國國家安全構成越來越大的挑戰，在一個前所未有的技術變革和競争的時代，美國必須確定自身處于全球創新的前沿，而晶片則在大國技術競争中處于“原點”（ground-zero）地位。

為推進針對中國的晶片遏壓，美國政府除在本土強化晶片技術和産能，也在與盟國和夥伴協作建構“晶片聯盟”，力圖從地緣技術角度對華實施外部制衡。“晶片聯盟”旨在融合政府、企業、科研機構等多元力量，助力美國增強自身晶片研發和制造能力，并在晶片出口管制、投資審查等方面推動各方政策協調，促進成員間的情報共享和晶片聯合研發。

借助其在晶片設計、晶片制造裝置及其核心零部件、電子設計自動化等方面的突出優勢，美國試圖迫使盟友在對華晶片遏壓方面向其靠攏，增強對全球晶片産業上中下遊的把控力，打造排斥中國的先進晶片創新鍊和産業鍊。

美國主導的“晶片聯盟”以亞洲地區為重點。美方認為其在原材料、晶圓制造、封裝測試等領域對亞洲地區依賴度過高，尤其缺乏制造先進制程晶片的能力，在存儲器晶片和邏輯晶片領域高度依賴從南韓、中國台灣等地進口。

美國希望通過“晶片聯盟”推動亞洲地區的先進晶片産業鍊向其國内轉移，抑制美國和盟友晶片企業與中國大陸的商業關系；同時整合南韓、中國台灣的晶片制造優勢以及日本的特殊材料、零部件和裝置優勢，增強對華技術封堵，在晶片設計、材料制造、封裝測試等領域擴大“晶片聯盟”的對華優勢。

二、 雙邊、多邊融合推進

美國主導的“晶片聯盟”注重在政府層面深化各方協調，加大各類雙邊、小多邊機制的關聯。

在雙邊層面，美國與日本建立“商業和工業夥伴關系”“競争力與韌性夥伴關系”，以實作兩國高度協同，并促使日本在“晶片聯盟”的其他機制中發揮核心作用。美日設立包括日本國家安全保障局和經濟産業省等部門，以及美國國家安全委員會和商務部等機構在内的聯合工作組，在研發、生産等方面明确任務分工，着力提升晶片等戰略産品的供應鍊安全。此外，美國與南韓宣布建構“戰略經濟與技術夥伴關系”，通過進階經濟對話、部長級供應鍊和商業對話等機制，深化在晶片供應鍊和技術研發方面的合作。

在增進雙邊經濟安全與晶片政策協調的同時，美國還通過美日印澳四邊機制、“晶片四方”（Chip 4）等平台推動多邊合作。

2021年3月，拜登政府主辦美日印澳四國上司人視訊會議，決定在四邊機制架構下建立關鍵和新興技術工作組。同年9月，四邊機制決定在該工作組架構下實施“晶片供應鍊倡議”，提高晶片供應鍊的共同韌性，建構“多元且有競争性的市場”。

美國、日本、南韓和中國台灣組成的“晶片四方”則是美國“晶片聯盟”布局的重中之重。美國試圖推動各方達成晶片合作基本原則，涉及出口管制、供應鍊安全、投資審查、科技交流、保護商業秘密等方面。通過該機制，美國希望建立供應鍊早期預警系統，推進晶片供應鍊參與者有關庫存、需求和傳遞動态、中間采購商和最終使用者的資訊共享，盡早發現供應鍊中斷問題，加強各方政府機構和企業之間的接觸，為美國把控全球晶片供應鍊體系提供資料和資訊基礎。

此外，美國力圖拓展“晶片四方”與“印太經濟架構”（IPEF）的關聯，借此促進日韓等與東南亞國家提升晶片合作水準，增強晶片供應鍊的透明度、安全性和可持續性。

考慮到荷蘭阿斯麥公司（ASML）等歐洲機構在全球晶片産業鍊中的重要地位，拜登政府主要通過美歐貿易和技術理事會（TTC）機制加強跨大西洋協調。與此同時，美國越發注重促進“印太”和歐洲兩大地緣方向的關聯，推動歐盟、德國、英國、荷蘭及其相關機構深化與“晶片四方”成員的溝通協作，進而實作“晶片四方”與美歐晶片合作機制之間的串聯。

值得注意的是，美國還試圖将部分開發中國家納入其主導的“晶片聯盟”。比如，東南亞國家在全球晶片産業鍊中占有突出地位，在全球晶片測試和封裝市場中占有高達27%的份額，其晶片市場規模預計在2028年增至約411億美元。

美國在東南亞地區建立晶片供應鍊預警系統，未來将通過“印太經濟架構”等機制進一步将東南亞納入其主導的“晶片聯盟”。馬來西亞因其在晶片測試和封裝領域的積累和潛力，成為拜登政府的重點拉攏對象。美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多多次通路馬來西亞，美國英特爾公司則宣布投入71億美元在該國建立晶片封裝工廠。

美國還支援印度成為全球晶片供應鍊的新樞紐。2022年5月，美印宣布共同發起“關鍵和新興技術倡議”。雙方在晶片領域達成一系列合作協定，美國晶片企業美光、應用材料（Applied Materials）承諾斥資30多億美元在印度建造組裝和測試工廠、創新和商業化中心。晶片合作成為美印戰略科技夥伴關系的重要支撐。

三、 不斷強化的政企合作

推進對華晶片遏壓，既需盟友在政府層面的合作，也離不開企業等私營部門的深度配合。

美國非常重視發揮企業和相關商業組織力量，促進美國和盟友晶片企業之間的互相投融資，借此重構全球晶片産業鍊的布局。美國希望協調“晶片聯盟”各方的晶片産業政策，利用政府補貼、稅收減免等方式，促進各方企業之間的合作，共同建立先進晶片聯合研發中心，研制2納米以下晶片等先進産品，進而拉大中國與“晶片聯盟”之間的技術代差。

據美國半導體行業協會（SIA）統計，2021年營收超過100億美元的17家晶片公司中，英特爾、三星電子、台積電等位居前列，中國大陸最大晶片企業中芯國際的世界排名僅為第二十五位。由此可見，美國及其主要盟友的晶片企業擁有較強的總體實力。美國政府大力支援由美國、歐洲、日本、南韓、中國台灣地區等地60多家企業組成“在美半導體聯盟”（The Semiconductors in America Coalition），這類機制在美國對華晶片遏壓中扮演重要角色。

圍繞對華出口管制等問題，拜登政府與晶片企業進行持續、深入溝通，推動企業更好配合美國官方的遏華舉措。美國商務部要求英特爾、三星、台積電等全球主要晶片企業向其提供包含客戶敏感資訊的商業資料，以增強美國對晶片供應鍊與貿易合作網絡的把控。此外，拜登政府還通過美日印澳四邊機制主導的“晶片供應鍊倡議”、“晶片四方”等機制，就應對晶片供應鍊脆弱性等問題展開頻密的政企協商。

美國還通過各類“晶片聯盟”機制，打造地域多元化、“去中國化”的晶片産業合作架構，建構各方互聯的公私夥伴關系，促進盟友在先進晶片産業的互補性投資，在全球晶片産品市場提供針對中國企業的“替代性選擇”。

具體而言，美國政府推動美國的英特爾、應用材料、美光科技，日本的東京電子、東芝、瑞薩（Renesas），南韓的三星電子、SK海力士，中國台灣地區的台積電、聯發科、日月光等企業深化合作，建構穩定可靠的晶片供應鍊體系，減少各方對中國大陸産能和市場的依賴。

比如，美光科技投資約70億美元在日本廣島建設新工廠，計劃于2024年投産，還着手擴大其在中國台灣地區的動态随機存儲器（DRAM）晶片産能。又如，大金工業、昭和電工等日本企業在南韓和中國台灣地區增加投資，確定光刻膠（感光材料）、晶片特種氣體（氟化氫）等晶片特殊材料的供應鍊穩定。

南韓企業在10納米及以下晶片領域占有高達全球37%的産能，特别是在動态随機存儲器晶片領域擁有全球約70%的市場占有率。拜登于2022年5月通路南韓時，将三星電子公司作為首訪地，以彰顯晶片企業在美韓“全球全面戰略同盟”中的重要性。美方還力促SK海力士等南韓企業在美投建晶片工廠和研發中心。

值得注意的是，美國着力推動中國台灣地區相關企業在晶片供應鍊重塑程序中發揮關鍵作用。據統計，中國台灣地區的晶片産品占全球10納米以下晶片産量的92%。作為全球晶片制造領域的領軍企業，台積電不僅在美國投資設廠，還成為日本等西方國家政府支援的對象。美國政府推動台積電加快在亞利桑那州的5納米以下晶片工廠建設，力圖在2025年之前實作量産，確定美國軍事工業和國家安全部門的晶片需求，如保障F-35戰鬥機的生産。日本政府為台積電提供40多億美元的産業補貼，支援台積電與索尼公司在熊本縣設立合資公司，建設月産能4.5萬片12英寸晶圓的晶圓廠，力争在2024年底前投産。日本索尼、豐田和三菱等公司也考慮參投台積電在日本的晶片代工廠。

美國希望在“晶片聯盟”成員之間開發更安全的計算架構，規範晶片技術标準開放性流程，以推動形成新的晶片生态系統，增強各方晶片技術生态互操作性，進一步控制晶片創新要素在“晶片聯盟”内部的流動。比如，支援英特爾、高通、三星、台積電等企業成立小晶片互連（UCIe）标準聯盟，通過開源設計實作晶片互連标準化，進而降低成本，推動建構更廣泛的晶片驗證生态系統。

總之，美國力圖主導建構多層次、子產品化的“晶片聯盟”，在知識産權和技術保護、晶片技術研發、晶片生态系統重塑等方面加強與盟友協作，注重推動政府、企業、科研機構等不同力量形成複合型陣營，進而強化美國主導的晶片産業和創新生态。

當然，美國的 “晶片聯盟”也存在不少局限因素，最主要的是美國在晶片領域的“長臂管轄”損害了盟友在中國大陸的商業利益。有歐洲學者認為，美國要求盟友采取違背其短期經濟利益的行動，以換取某種模糊的長期地緣政治和經濟利益，有利用“中國挑戰”在晶片領域與盟友争奪領先地位的考量。

拜登政府出台的旨在支援本國晶片産業的政策具有保護主義色彩，擾亂全球晶片産業鍊，對盟友的長期經濟利益造成沖擊。為抗衡美國《晶片與科學法案》等政策的不利影響，法國、德國、南韓等都在推出政府補貼、稅收抵免等激勵措施，留住和吸引相關晶片企業。美國與盟友之間圍繞晶片産業戰略的競争值得關注。

文章僅代表作者本人觀點，與本平台無關

原文：澎湃新聞 2023年12月27日

排版：葛諾

審校：馬濤、宮嘉玲