近日，權威機構釋出了一項預測，預計2024年中國大陸晶圓産能将達到860萬片/月，占比提升至29%。總産能方面達到全球第一。
排在第二位的是中國台灣，總産能達到了570萬片/月，占比為19%。南韓、日本排在第三、第四位，号稱全球領先的美國晶圓則淪為others。
這麼一看的話，國産晶片已經不是當年的跟班小弟了，妥妥的世界老大啊！先掌握産能，後掌握技術，最終掌握話語權，未來國産晶片将所向披靡，無往不前。
理想很豐滿，但現實很骨感。
近兩年來，半導體産業不景氣，2023年隻建立了13座晶圓廠，這些建立晶圓廠主要用于功率半導體、先進邏輯和代工服務的生産。
這使得全球晶圓産能增加到了2960萬片/月，其中，中國晶圓産能達到了760萬片/月，占比達到了25.68%，同比去年增長了12%。
這些産能中，28nm以下先進制程擴張速度最快，短短幾年産能就達到了49%，成為了新的增長一極，10nm以下工藝也提升至總産能的25%，成為了IC市場中最大的市場類别。
什麼意思呢？簡單來說，就是國産晶片的産能主要集中在28nm以上的成熟領域，而事實上全球晶片正在向28nm以下的先進工藝快速滲透。
10nm以下的先進工藝，基本被台積電和三星把控，在10nm以下領域中，台積電的份額達到了60%，5nm以下的市場高達85%。
在存儲晶片市場上，南韓對先進工藝最為重視，三星、SK海力士擁有最多的先進制造技術。
而國産晶片能夠制造10nm以下晶片的就數到了中芯國際。
中芯國際成立于2000年4月，總部位于上海浦東，是内地領先的晶圓代工企業。
CEO梁孟松負責技術研發，帶領中芯國際幾年時間突破了28nm、14nm、N+1、N+2工藝，7nm工藝也于2021年風險試産。
也就是說，中芯國際有量産7nm晶片的能力，但是訂單基本上拿不到。為什麼？
首先，7nm晶片設計企業大部分為海外企業，例如蘋果、高通、英偉達等，這些企業的先進産能優先面向台積電、三星。
是以，你看到這三家晶片都是基于台積電、三星工藝。
這是因為他們是利益共同體，表面上看這些企業分别屬于不同的國家和地區，但是背後的大股東都是美國資本。
其次，中芯國際生産線上的裝置大部分都是美國裝置，或者使用美國技術、零部件的裝置，這種情況下，中芯國際選擇客戶方面就受到了限制。
由于美國晶片政策的限制，華為、壁刃科技，這些企業就無法在中芯國際下單。
最後，就是生産能力不足。
中芯國際使用的是ASML的DUV光刻機，光刻機分辨率為134nm，多重曝光後可以實作7nm工藝，但是良品率和産能受到了很大限制。
而随着美國最新的半導體裝置政策的落地，中芯國際能夠拿到的先進裝置就更少了，先進産能也會一降再降。
這種情況下，國産晶片就要分兩步走：
第一步、在成熟領域展開反擊
目前，28nm以上的晶片使用場景高達70%，包括航空航天、工業工控、汽車通訊等，而28nm以下先進晶片主要使用在智能手機、個人PC、汽車座艙、AI晶片。
航空航天對一個國家的意義重大，關系着國家安全、領土完整，是以這個領域必須要實作國産化。
工業是強國之基，無論是保家衛國、還是經濟發展都需要工業的支援。你比如說俄羅斯軍事很發達，但是工業比較薄弱，在俄烏戰争初期表現很猛，但是越打越難，到了後面連坦克的晶片都不夠用了，隻能去拆洗碗機上的晶片。
成熟領域表面上看起來不需要高精尖裝置和技術，但是一旦産能跟不上的話，将會影響全局。
是以，擴大産能是必要的。
以中芯國際為例，2021年斥資1500億元在北京、上海、天津、深圳建設了4座晶圓廠，全部投産後産能可達35萬片/月。
華虹半導體也募資180億元積極擴産，項目投産後可達到8.3萬片/月，公司全部産能也将提升至35.8萬片/月。
這些産能主要集中在物聯網、分立器件、電源晶片、高壓驅動、圖像傳感器等等。
随着5G、物聯網、新能源汽車、AI的快速發展，國内晶片代工廠有望長期受益。
此外，中國又是最大的晶片需求國，年進口晶片高達2.8萬億，這2.8萬億訂單中，有相當一部分是成熟工藝的晶片。
是以，國産晶片擴大成熟工藝，不僅可以減少進口晶片的額度，同時也可以搶占海外市場。由于國産晶片具有強大的人口紅利，資源優勢，是以搶占市場的效果還是很明顯的。
第二步、加強先進工藝的研發
先進的晶片具有性能強、能耗低、功能多的優點，是兵家必争之地。
台積電、三星、英特爾在7nm以下制程上殺紅了眼，三星未來幾年投入9400億人民币，以提高新進工藝的研發程序，并且表示要在2nm工藝上超越台積電。
英特爾在第一時間購買了6台ASML最新的2nm光刻機，要知道ASML一年才産10台，英特爾此舉無疑是在向台積電宣戰。
台積電也積極備戰，設立了2nm晶片研發基地，并且斥資400億美元建設3nm、5nm晶圓廠。
同時，通過快速的工藝更新，将越來越多的晶片疊代至7nm以下的工藝制程，畢竟在這些工藝上，台積電的優勢是最大的。
目前，疊代至7nm的晶片包括智能手機、PC晶片、AI晶片、汽車座艙、自動駕駛等，但是未來會有更多的晶片疊代至7nm以下，是以國産晶片加強先進工藝研發刻不容緩。
晶片是一個複雜的産業鍊，主要包括設計、制造、封裝、EDA、裝置和材料。
設計方面，華為海思、阿裡平頭哥、壁仞科技等企業已經能夠設計出先進工藝的晶片，但是所需要的EDA工具還做不到完全國産化。
晶片制造是我們的弱項，工藝技術方面或許能夠達到7nm、5nm，但是裝置無法實作國産化，尤其是光刻機。
ASML已經造出了2nm光刻機，而國産光刻機還未實作28nm，差距很大。
晶片封裝方面，我們已經做到了全球領先，長電科技實作了3nm晶片的封裝，處于全球第三的位置。
材料方面，主要被日本壟斷，19種關鍵材料中，日本有14種市場占有率超過了50%，其中EUV光刻膠處于壟斷地位。
國産晶片進軍先進工藝，就是要啃下EDA工具、光刻機、光刻膠這些硬骨頭，解決了短闆，才能使整個産業鍊蓬勃發展。
成熟工藝晶片有了跨越式發展，成績來之不易，這是我們的政府、企業、專家、工程師、一線勞工共同努力的結果，是值得稱贊和誇獎的。
但是，這并不意味着國産晶片徹底擺脫了“卡脖子”，我們仍要持續投入高額研發資金，下大力氣攻克薄弱環節，将國産晶片提升至新高度。
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