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榮耀釋出MagicOS 8.0:7B端側大模型落地

榮耀釋出MagicOS 8.0:7B端側大模型落地

榮耀釋出MagicOS 8.0:7B端側大模型落地

騰訊數位 文 / 吳彬

中原標準時間1月10日,榮耀釋出了全新的MagicOS 8.0作業系統,這套系統最大的改變在于端側內建了一套完整的7B規模的大模型,而幾乎所有的新功能都基于大模型實作,該系統将會在1月11日釋出的榮耀Magic 6系列手機上率先搭載。

端側大模型帶來語義了解能力

榮耀MagicOS 8.0上搭載了榮耀自主研發的7B模型,在這套模型的加持下,系統可以實作相對完整的語義了解能力。榮耀為這個能力設計了兩個典型性的場景,一個是「任意門」,一個是「智慧成片」。

任意門功能通過AI對于手機内文字内容的主動識别和拆解關鍵性内容,實作跨應用的人機互動能力。比如使用者複制一段微信的聊天記錄,AI會主動分析内文的關鍵性内容,并關聯相關的App,使用者将該資訊拖至左右兩側螢幕邊緣處,即可觸發任意門,流轉至對應的應用服務。這項功能可以實作包括界面文字、圖檔、檔案等内容的流轉。

據悉,目前榮耀“任意門”支援一拖打車、導航、搜尋、購物、解密碼、列印、分享、全局收藏等服務。

智慧成片功能基于AI對于圖檔内容的識别和了解,對圖檔庫内的照片主動進行歸納和整理。釋出會上榮耀對這個功能進行示範,當使用者說出:“我想要生成Jane從小時候到現在所有跳舞相關照片構成的視訊”,系統就可以根據使用者偏好和關鍵節點,對圖庫中的圖檔和視訊進行智能檢測和篩選,主動比對音樂字幕,一鍵生成視訊。

榮耀表示在MagicOS 8.0上,這些AI的能力,都基于7B端側大模型實作,包括聊天記錄、照片等内容不會上雲,保證了使用者的隐私安全。榮耀CEO趙明在談及手機上人工智能能力差異化時表示:“如果說過去對使用者意圖的了解是一種菜單型的訂閱模式,那麼現在更多的是通過使用者周邊的内容去了解使用者的意圖。”

除了主動式的AI能力,在MagicOS 8.0上,AI加持下的被動AI能力也有了更新。榮耀更新了原有的靈動膠囊功能,通過眼動操控多模态互動技術,可以基于眼神跟蹤,當使用者看到通知,并覺得這是一個比較重要、需要進一步處理的消息時,膠囊通知會主動識别使用者的意圖,逐漸進行下一步的動作。

新加入的全局收藏功能,可以支援下載下傳、系統應用内容、網頁、圖文、局部套索等多種管道、多種方式、多種類型内容的收藏,并通過AI的能力幫助使用者在背景完成對收藏的整理,便于使用者快速調取相關内容。

榮耀釋出MagicOS 8.0:7B端側大模型落地

智能手機跑步進入AI SmartPhone時代

榮耀在去年6月上海MWC上首次提出了端側AI的概念,去年10月趙明在美國夏威夷舉辦的高通骁龍峰會上宣布Magic6系列将支援70億參數的端側AI大模型,同時還示範了MagicOS “智慧成片”等端側AI功能。

随着此次MagicOS 8.0行的釋出,國内主流的智能手機廠商,包括榮耀、華為、小米、OPPO和vivo都已經完成了從傳統智能手機到AI智能手機的初步轉型,而三星蘋果等國際廠商,也在積極布局人工智能,三星在正在舉行的CES 2024上,已經對外展示了将會在S24系列手機上搭載的人工智能技術,蘋果據悉也會在今年6月的WWDC 24上展示一款LLM大語言模型。

這意味着智能手機廠商經過2023年一年AI的高速發展,在如今都已經完成了AI技術的布局,跑步進入AI智能手機時代。

而對于AI能力加持下的智能手機,廠商們達成的共識獨食端雲結合的AI能力,端側覆寫6-10B規模的模型,實作基礎的語義了解、文生文、文生圖的能力,并通過背景AI的自我學習能力,幫助使用者更好的梳理手機内的資訊流轉、提高手機的使用效率。

而在雲側,廠商們将更多的AI能力賦能在手機助手上,對傳統的語音助手進行更新,實作更大規模的人機對話了解功能,實作基于更大規模AI模型的發散了解和主動生成能力。

盡管廠商都看到了AI的發展為智能手機帶來的變革,但側重點各不相同。以榮耀為例,盡管榮耀認可未來端側和雲端大模型的協同合作,二者優勢互補帶來更好體驗,但榮耀認為AI能力的核心還是在端側。

這是因為在發展AI能力的過程中,保障使用者資料與隐私安全才是最關鍵的要素,在這方面端側AI更具優勢。趙明在去年高通骁龍峰會上對騰訊數位表示,使用者可能會用雲端大模型寫武俠小說、寫詩,但不會放心讓雲端大模型去識别家庭照片并制作視訊,個人資料不出端、不上雲、保護隐私是基本的要求。

根據Counterpoint Research最新釋出的《生成式人工智能智能手機出貨量洞察》報告,生成式人工智能智能手機在2023年占智能手機總出貨量的4%,達4700萬部,預計在2024年将激增至8%。到2027年,出貨量預計将達到5.22億部,占據40%的市場佔有率,平均年增長率為83%。

這意味着AI賦能下的手機,将會在未來很長的一段時間,成為智能手機的必選項。随着包括高通、聯發科在内的上遊晶片設計公司、博通、英偉達等參與标準制定的晶片技術公司以及榮耀、華為、三星等手機制造公司的紛紛下場,推動了智能手機向着人工智能方向快速疊代。

業内普遍看好2024年将會成為智能手機經曆過去三年低谷期後,首個獨立增長年份,這意味着2024年智能手機行業的競争将會更加激烈,而AI能力的布局是否完善,将會在未來1-3年内改變智能手機市場的格局。

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