衆所周知，晶片是非常複雜的産業鍊，晶片制造需要幾百種裝置，幾百種材料，沒有任何一個國家和地區，可以搞定全套産業鍊，是以任何一家晶圓廠，均是整合全球供應鍊，從全球各地采購裝置，材料等，來制造晶片。
但随着中國晶片技術不斷突破，美國害怕了，是以對中國大陸晶片裝置進行圍堵封鎖，并聯手日本、荷蘭，想将中國邏輯晶片鎖死在14nm，DRAM技術鎖死在18nm，NAND技術鎖死在128層。
在這樣的情況之下，我們怎麼辦呢？當然是加速産業鍊突破，提高半導體裝置的自給率，對國外裝置進行替代，那麼自然而言封鎖就無效了。
是以這幾年，國産半導體裝置不斷突破，而晶圓廠也是不斷的提高自給率，以期減少對美國、日本、荷蘭等國外裝置的依賴。
如上圖所示，這是2013年至2021年國産半導體裝置的銷售額及國産化率的變化情況，可以看到國産裝置的銷售不斷創新高，而半導體裝置在2021年也達到了18%左右的自給率。
而2022年，專業機構統計的資料顯示，新增的半導體裝置的整體自給率大約在30%左右，創下了新高，那麼2023年，國産半導體裝置自給率又如何呢？
近日，有機構統計了1-11月份國内主要晶圓廠招标資料情況，可以讓我們一看究竟了。
按照采招網的資料，2023年1-11月份，國内主要晶圓産線合計招标1607項，其中華虹半導體、積塔半導體、中芯國際的招标量位居前三。
而從裝置數量來看，主要晶圓廠的生産線中，合計中标875台裝置，以刻蝕、測試機、氣液系統裝置居多；國産裝置整體中标比例約47%，和2022年的30%相比，再次創下了新高。
而從裝置種類來看，像PECVD、外延、氧化、矽片再生裝置的國産中标比例較高，至于光刻機方面，則中标較少，主要是國外的裝置。
當然，以上是按照中标裝置數量來計算的，如果按照金額來計算，可能比例會低一些，畢竟目前國産裝置，更多還是中、低端裝置，像一些尖端裝置，目前國産還替代不了，隻能從國外進口，而尖端裝置相對價格更貴一些。
但總的來講，很多領域，我們已經不再擔心卡脖子了，比如外延/氧化裝置、PECVD裝置，矽片再生裝置等，國産率已實作100%。
上圖國内主要半導體裝置對應的工藝情況，從圖中可以看到，目前國内衆多的半導體裝置還處于28nm階段，部分到了14nm，隻有極少的到了5nm。
可見，雖然半導體裝置的國産替代在加速，但在先進工藝上還有很大的提升空間，特别是光刻機，還處于90nm，應該是所有半導體裝置中，最短的那一塊短闆了，還需要加油才行。