按照機構的資料，目前28nm及以上的成熟晶片份額占到了75%以上，而28nm以下的先進晶片，隻占25%左右。
是以很多網友都表示，雖然國内的晶片制造水準，落背景積電、三星有點遠，但實際上已經能夠制造全球90%以上的晶片了，畢竟我們的工藝，實際上等效7nm了。
我們隻要守好成熟晶片的基本盤，然後積極向先進工藝突破，就再也不用擔心了。
事實确實是這樣，但并沒有這麼樂觀，因為晶片代工市場，先進晶片和成熟晶片的比例，真不是這樣的。
如下圖所示，這是專業機構統計出來的2023年三季度，全球晶片代工市場各種工藝份額占比情況。
可以看到所有代工的晶片中，5nm/4nm晶片占比高達23%，16nm/14/12nm占比高達13%，7/6nm占比高達12%。
也就是說，28nm以下的晶片，實際占比在晶片代工市場高達48%，接近一半，28nm及以上的成熟晶片，占比也不過52%左右。
為何代工市場先進工藝占比這麼高，遠比整個晶片市場的占比高多了呢？
其實很簡單，那就是目前在成熟工藝晶片市場，衆多的廠商都是自己制造晶片的，比如德州儀器等等廠商，雖然工藝不先進，但大家都是自己造芯，不需要代工。
真正需要代工的，更多的還是一些先進工藝的晶片，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia、華為、聯發科這些，擁有頂級晶片制造能力，但卻自己不造芯，需要找代工廠。
由此可見，晶片代工市場，死守成熟工藝，可能慢慢的會被淘汰掉，一樣需要不斷的向先進工藝進發，這對于國内的晶片代工企業而言，形勢還是很嚴峻的，畢竟大家在先進工藝技術上，确實有所落後。
不過，好在中芯已經是全球第大四擁有先進工藝的代工廠了，而靠着先進工藝，目前中芯在三季度的份額，已經達到6%，與聯電、格芯份額一樣了，這也算是一個好消息了吧。
而目前中芯還在擴産，随着産能增加，工藝不斷進步，預計不久之後，中芯有可能超過格芯、聯電，成為全球第三大代工廠。