電子發燒友網報道（文/莫婷婷）根據SEMI（國際半導體産業協會）近期公布的最新報告顯示，2023年全球半導體制造裝置銷售總額将達1000億美元，同比減少6.1%。但展望未來的發展趨勢，SEMI預測半導體制造裝置市場将在前段及後段制程的推動下，在明年迎來市場回升。
整體來看，業内普遍認為盡管半導體市場在今年的表現不及預期，但都看好未來的增長。與此同時，在國内由于晶片國産化持續進行，國産半導體裝置行業在今年進入成長期，并且在今年上半年迎來融資潮。電子發燒友網整理了今年下半年（7月份至今）的半導體裝置市場投融資情況看到，不少初創半導體裝置企業受到資本市場關注，獲得新一輪融資。
圖：2023年下半年半導體裝置領域融資事件
國産半導體裝置産業鍊趨于完善，檢測裝置市場受到資本關注
半導體裝置根據産業鍊應用環節可以分為前道工藝裝置（晶圓制造）和後道工藝裝置（包括封裝裝置、測試裝置）兩大類，前道工藝裝置在全球半導體裝置市場中的占比約為八成。晶圓制造前端裝置包括光刻機、刻蝕裝置、ICP、薄膜沉積、量測裝置等等，後端封裝裝置包括貼片機、劃片機/監測裝置、電鍍裝置等等，後端測試裝置包括SoC測試機、存儲測試機、射頻測試、模拟測試機。
根據電子發燒友網的不完全統計，從下半年7月份至今完成融資的半導體裝置企業共有27家，包括半導體薄膜沉積裝置、晶片封測裝置、檢測裝置、測試裝置廠商，以及二手裝置廠商，涉及第三代半導體、新能源、顯示等不同的細分領域。
從公開融資金額來看，超過億元/約億元的有9家企業，包括芯睿科技、鑫巨半導體、陛通半導體、微見智能、稷以科技、忱芯科技、微崇半導體、優睿譜半導體、鑫業誠智能裝備。其中陛通半導體的融資金額約為5億元。
陛通半導體成立于2008年，是國産半導體薄膜沉積裝置研發制造企業。官方介紹，公司産品有12寸和8寸薄膜沉積裝置，包括12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD産品，可以應用SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率晶片制造，并且在市場上打造了差異化優勢。
資料顯示，陛通半導體已經完成了4輪融資，其中在2015年7月份和11月份分别完成了13萬美元的天使輪融資，以及3000萬人民币的A輪融資。2011年5月完成了1億元的B+輪融資。
在2022年全球晶圓制造前端裝置市場中，薄膜沉積裝置占據市場24%的市場佔有率，僅次于光刻機和刻蝕裝置，排名第三。未來随着先進制程産線的增加，薄膜沉積裝置市場将持續擴大。
在2022年全球後端封裝裝置市場中，劃片機/檢測裝置占28%的市場規模，僅次于貼片機，是後端封裝裝置的第二大細分市場。在本次融資事件的統計中可以看到有不少檢測裝置廠商和測試裝置廠商。
檢測裝置廠商包括緻真精密、納昇電子、壹倍科技、蘇州博格科技、元能科技、微崇半導體、津上智造、法博思等8家廠商，涉及光電功能薄膜制造裝備與檢測裝備、半導體晶圓級檢測裝置、顯微加工及檢測領域的先進儀器、IGBT自動化生産、超音波檢測裝置等。
納昇電子專注于電子材料與裝備領域，在裝置領域推出了柔性測試裝置、印刷電子塗布裝置、氫燃電池塗布裝備等産品。蘇州博格科技專注于顯微加工及檢測領域的先進儀器，其産品包括磁光檢測裝置、電學測試系統及配件、顯微鏡核心部件等等，打造了顯微加工與檢測閉環的優勢，産品可應用于科研需求、掩模版制造、先進封裝、MEMS制造等檢測與加工領域。
法博思在今年9月完成的A輪融資獲得了Intel和ARM的投資，其産品包括襯底片檢測裝置、晶圓級先進封裝檢測裝置，可以襯底片檢測裝置檢測第三代半導體襯底片幾何形貌以及缺陷，産品已經供貨給中芯國際、長電科技、日月光等。據了解，法博思還将布局前道的缺陷檢測和形貌檢測裝置。
測試裝置廠商包括鵬武電子、忱芯科技、優睿譜半導體等。鵬武電子是一家內建電路自動測試裝置（ATE）供應商，此次完成數千萬元人民币的A輪融資，公司表示融資資金将用于鵬武電子通用型“P系列”新産品研發，擴充産品序列。
目前，鵬武電子專注于純數字IC和數模混合IC、高精度模拟晶片測試市場。産品包括專注低管腳、高性能、PXI定制需求的P1，以及專注大配置、高并測、高産出需求的P2，在測試效率、測試成本上具備競争優勢。鵬武電子CEO谷陳鵬在接受業内媒體采訪時表示，P2和高速數字儀表HSS10G整套方案可以測試高達10Gbps的高速晶片。
新公司湧現，國産半導體裝置市場早期融資火熱
在融資輪次方面，由于國内半導體裝置市場仍處于初步發展階段，企業的融資階段基本處于A輪、B輪為主。其中稷以科技已經完成了8輪融資，今年10月份完成的是超億元的戰略融資。
稷以科技主要提供等離子體裝置與真空熱技術裝置，可用于化合物半導體制造、矽基半導體制造、半導體封裝、LED 晶片等領域行業的去膠、清洗、刻蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝。在稷以科技8次融資事件中，公開的融資金額均達到數千萬元，甚至是數億元。
從成立時間來看，可以發現本次統計的半導體裝置企業大多數成立不久的新公司。2010年以前成立的是陛通半導體，成立于2008年，在此次統計的廠商中屬于資深行業“老兵”。
最新的公司是青田恒韌，成立于2022年，專注于半導體前道電子束量測CD-SEM裝置。CD-SEM指的是關鍵尺寸掃描電子顯微鏡，目前美國KLA（科磊）、日立高科、應用材料、TCK等國際企業是全球量檢測領域的主流企業。在國内，除了青田恒韌，布局CD-SEM市場的還有東方晶源、上海精測、蘇州矽視等。
在2021年成立的企業有5家，2020年成立的有6家，2015年至2019年的有13家。這也說明了在近幾年來，國内半導體裝置市場湧現出不少新公司。
圖：不同時間段成立的半導體裝置企業數量/家
在該市場，同質化并不是一件好事，特别是對于新公司而言，是以通過上面的融資事件彙總的表格中，也可以看到他們聚焦不同的半導體裝置細分領域。可以預期未來，國内半導體裝置市場還會進一步細化，不管是大玩家還是新玩家，都會深化各自的技術優勢。
小結：
從統計的企業來看，半導體裝置産業鍊上不同環節的廠商，不管是前端裝置、後端封裝端均在今年實作融資，也說明了國産裝置産業鍊條正在逐漸趨于完善，未來随着晶片國産化帶來市場需求的起量，還将有進一步的成長空間。
除了獲得融資的企業，目前還有不少半導體裝置企業沖刺資本市場謀求上市，例如凱普林、飛仕得、先鋒精科、宏泰半導體等等。他們都将在市場需求、利好政策、資本加持的背景下保持增長。