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骁龍8 Gen3的多核性能更新,真的沒用嗎?手機性能過剩論純屬謬談

作者:真義科技

導語:

骁龍8 Gen3的多核性能更新,真的沒用嗎?手機性能過剩論純屬謬談

之是以要寫這篇文章,是因為經常被問道,說看到網上有人講手機CPU的多核性能沒用——認為日常使用主要靠的是CPU單核性能,問手機處理器是不是真的性能過剩了。

不知道為啥這種謬論會傳得這麼廣,轉頭想想“手機性能過剩論”又确實傳了很多年。為了講清楚這事,下面就先驗證一下手機多核排程的真實情況,後面再進行詳細解析。

1,可驗證方式

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要看手機CPU的實時資料,最簡單的方式就是在系統選項中找。假如系統選項沒有內建這類子項,則可以去官方應用商店下載下傳。

如上圖所示,可以明顯看到八個CPU核心之主頻是動态調整的(低負載場景);假如這時候打開崩壞三遊戲小窗的話,還可以看到多核全部都跑滿了(高負載場景)。

既然連日常低負載場景都要用到八顆核心,那多核性能又怎會無用呢?隻要峰值能效優秀,那麼就可以更省力地完成各種任務,換言之就是更省電。

真正沒用的多核性能,應該是那種無腦拉高主頻進而大幅增加功耗的“跑分秀”。下面就來看一下,為了提升能效,多核排程經曆了怎樣的技術演進曆程。

2,DSU 的演進

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比較久遠的多核排程方案是 ARM 的big.LITTLE,經典四大核加四小核的CPU核心配置就是基于這個方案的設計。但是,自從2017年Cortex-A75架構首次引入 DynamIQ 技術後,多核排程就開始迎來了高速發展期。

  • DynamIQ 技術首次引入被所有核心共享的三級緩存,進而簡化了大核與小核之間的任務共享,同時還減少了記憶體延遲,簡單來說就是可以提高CPU的整體能效。

此外,通過這個全新技術,DSU(DynamlQ Shared Unit)不僅可以自由控制每顆核心的開啟和關閉,還能讓每顆核心都跑在自身所需的頻率上。最後,其還具備關閉部分三級緩存的機制,進而實作省電運作。

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第二代的 DynamIQ 共享單元被ARM命名為DSU-110,其随 ARMv9 指令集架構一同于2021年釋出。

這代最多支援的核心數從前代之8個增多至12個,同時所支援的三級緩存最大容量也從前代之4MB擴充至16MB。

ARM宣稱DSU-110的總帶寬增加了整整五倍!同時還顯著提高了單核帶寬,并繼續優化了三級緩存的漏電問題。

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很快,在2023年ARM又推出了第三代際的DSU-120,這代所支援的核心數繼續增大至14個,并将所支援的三級緩存容量翻倍至32MB!繼前代劍指桌面端之後這代進一步深入。

當然正常的優化還是少不了,例如這代通過将邏輯、三級緩存、探聽過濾器分割成片(最多8個),與基于雙向環形的拓撲結構連結,進而降低了延遲并允許更高的帶寬。

這代還具備多種節能方案,其中最主要的一種就是,三級緩存池的一半或者全部都可以被關閉!結合其它節能方案,ARM宣稱這代在空閑或者低負載期間可将功耗降低三分之二!

3,大核之崛起

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從上述多核排程共享單元的演進過程可以看出,為了讓多核性能往能效更高的方向前進,ARM可謂花費了不少心思。與此同時,ARM的小核架構卻越來越拉胯了。

  • 原來,一直都是順序架構設計的ARM小核,除了性能被蘋果的小核吊打之外,在能效表現上也處于被碾壓的狀态。原因很簡單,蘋果的小核皆為亂序架構設計——更契合如今移動端的性能需求。

ARM的小核連“立身之本”——能效表現都不行了,那豈不是很雞肋?是以最新的天玑9300就将小核給砍了,以往小核的任務就交給中低頻能效表現極佳的A720架構來負責。

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可能這種現狀會與很多人的固有印象相悖,畢竟小核能效優秀的印象已經持續了太多年,現在突然就說小核能效不行且大核能效優秀了,一時之間是難以接受的。

沒關系,現在就回想一下當年小核能效優秀的時候,移動端所使用的都是什麼核心架構吧,以及當時的日常使用的都是些什麼場景。

如下圖所示,為當年麒麟920的PPT,其中詳細羅列了在“4+4”大小核架構下,應用運作與CPU占用的關系。表裡的A7是小核架構,A15則為大核架構,皆為十年前的古老架構。

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裡面涉及到多核深度參與的場景,主要就是3D大遊戲、拍照、跑分應用;至于主要由A7小核深度參與的,則主要是鵝系應用、網頁浏覽、網購應用、導航應用、郵件應用等場景。

由于這十年來應用膨脹的速度極快,例如以往單純聊天的鵝系應用,現在都已經成為一站式的超級APP,是以這十年來的核心架構進步其實已被榨得差不多了。大核大部分情況下還可遊刃有餘,但性能進步緩慢的小核就直接是不堪重負了。

另外,現在哪部手機不是背景應用一堆的呢?手機廠家之是以不遺餘力地堆運存容量,同時注重應用保活,為的就是适應這種現狀——這無疑又為雞肋的小核平添了多重負擔。

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總結:

随着手機端性能需求的不斷膨脹,手機處理器的設計,已經越來越接近桌面端處理器了。例如要适應越來越多的實時多任務場景(例如小窗操作),要應付越來越吃性能的3A大作(例如原神和崩鐵)。

此外,有旗艦級傳感器加持之需要超高吞吐量的拍照錄像場景,保活機制健全情況下的大型應用高頻切換場景,這些都是日常會遇到的高負載場景,對于多核性能的需求隻多不少。

若是低負載場景,那麼 DSU 就可通過自由調控每個核心的頻率與關閉,以極低功耗處理輕松的任務。此外中負載場景亦無憂,因為大核可以發揮“大馬拉小車”的優勢,快速完成任務進而達到省電的效果。

至此,多核排程和負載需求既然都講清楚了,那麼“多核無用”與“性能過剩”這兩種謬論就應該适可而止了吧?晶片設計并非象牙塔工程,而是比對市場的商業行為,是以存在即合理。

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END

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