天天看點

三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1

三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1

IT之家

2024-05-27 20:21釋出于山東IT之家官方賬号

IT之家 5 月 27 日消息,三星今天在印度推出了 Galaxy F55 手機,這款手機最大的特點是采用了素皮縫線風格後蓋,搭載高通骁龍 7 Gen 1 處理器,起售價為 26999 印度盧比(IT之家備注:目前約 2354 元人民币)。

三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1

據介紹,這款手機用于取代先前的 Galaxy F54 手機,主要在外形、主攝、SoC 方面有所改進,IT之家整理手機參數資訊如下:

SoC:高通骁龍 7 Gen 1

螢幕:6.7 英寸 FHD+ 120Hz Super AMOLED Plus 屏

RAM:8GB/12GB

存儲空間:256GB

後置攝像頭:50MP + 8MP + 2MP

前置攝像頭:50MP

電池:5000 毫安時,支援 45W 有線充電

連接配接性:藍牙 5.2、Wi-Fi 6E、NFC

三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1

檢視原圖 1.46M

  • 三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
  • 三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
  • 三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
  • 三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
  • 三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1
  • 三星 Galaxy F55 手機海外釋出:素皮縫線後蓋,骁龍 7 Gen 1

繼續閱讀