天行總，最近先進封裝突然火了起來，到底是什麼原因？
先進封裝，可是中國突破美國封鎖的關鍵技術，也是華為這次突圍的核心技術，我們知道美國為了封鎖我們的先進制程，14NM以下的光刻機我們是拿不到的，那麼就意味着在手機、電腦和伺服器上的高端晶片我們中國隻能靠進口，而華為更慘，連進口的路都封死了，搞得這幾年華為手機銷量一落千丈。
但是反轉劇情來了，華為今年突然宣布成功搞出了7NM相當性能的晶片，這個就讓人困惑了，全世界都在猜，終于在最近大白天下。
原來華為采用了先進封裝方式，繞過了光刻機的封鎖，我們知道要提高晶片性能，就要不斷的在上面加半導體，加多了，晶片就是變大，為了讓晶片保持大小，隻能讓加載的半導體變得更小，是以有了7NM、5NM甚至1NM，但1NM已是極限了，而且成本越來越高。
這種讓半導體變小去裝在晶片上就需要光刻機，因為為了解決先進光刻機空白的問題，出現了新的技術，就是通過堆疊技術，把多種晶片封在一起，比如将模拟、光電、傳感等內建在一個系統，由于封在一個基闆上協同效率提高了，整體性能也能達到單顆7nm晶片的性能，最終達到突破封鎖的目的。
這就是華為目前的獨門秘籍，先進封裝，這可是我們科技崛起的關鍵，那麼未來華為晶片的想象空間就打開了，從原來的幾仟萬顆晶片到明年的一億顆再到未來幾億顆，他不隻是華為的重生，也是中國科技的重大突破，是以這個闆塊值得你好好研究。