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2023內建晶片與芯粒技術白皮書(附下載下傳)

作者:元宇宙科技報告庫

公衆号『元宇宙科技報告庫』

導讀:內建電路是現代資訊技術的産業核心和基礎。随着資訊技術的不斷發展,人工智能、自動駕駛、雲計算等應用通常要分析和處理海量資料,這對計算裝置的算力提出了全新的要求。例如,在人工智能領域,人工智能大模型的算力需求在以每 3-4 個月翻倍的速度增長。然而,內建電路設計遇到“功耗牆”、“存儲牆”、“面積牆”,傳統內建電路尺寸微縮的技術途徑難以推動算力持續增長。另一方面,在“萬物智能”和“萬物互聯”的背景下,産業應用呈現出“碎片化”特點,需要探索新的晶片與系統的設計方法學,滿足應用對晶片靈活設計的要求。

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