榮耀公布70億端側大模型，趙明确認将會随Magic 6共同釋出

騰訊科技 文/吳彬

在2023高通骁龍峰會的第二天主題演講中，作為高通合作夥伴的榮耀，在現場公布了其端側大模型70億的規模資料。

榮耀CEO趙明在演講中表示，未來的AI必然是包括雲端和終端的混合體驗，兩者各有側重分工。終端注重隐私和個人資料，雲端注重高性能運算。

榮耀在現場介紹了其端雲合作的混合式AI技術，目前榮耀的個人端側AI已經能實作20-100億的用例，而更大目标的100-1000億用例則是交給雲端完成。

在現場，榮耀還展示了其70億端側大模型的實際應用場景，通過AI和相冊裡的素材自動生成了一段視訊。

高通在峰會首日釋出了今年全新一代的旗艦級移動SoC骁龍8 Gen3，這顆晶片今年着重強調了AI處理能力，據悉這一代的移動處理器将支援最高100億的端側大模型離線運作。

目前看100億以下的模型規模對于智能手機這樣的終端相對更友好，能在算力、手機記憶體和手機續航之間做到更好的平衡。在骁龍峰會的兩天演講中，小米和榮耀都公布了自家端側大模型的規模，其中小米實作了60億規模，而榮耀實作了70億的規模，這種體量也都是基于平衡手機使用者體驗的基礎上确定的。

在現場騰訊科技也采訪了趙明，再被問及端側AI對于未來手機的體驗會有什麼改變時，趙明表示雲端的AI模型規模大，會更适合解決一些知識類的問題，這種能力對于所有的使用者來說是沒有差異化的。而端側的大模型因為不需要聯網，可以最大限度的保證使用者隐私資料的安全，同時通過AI的能力，可以實作對于不同使用者使用習慣的模型建立，它是具有唯一性的。

在演講中趙明也透露了首個搭載其端側大模型的手機Maigc 6将會使用高通骁龍8 Gen3的平台。而對于高通全新的X Elite電腦處理器，榮耀也會在明年年中推出相關的産品。