中國本土車規級MCU再次實作了重要突破
過去，由于車規級MCU的進入門檻極高、标準嚴苛等，中國本土車規級MCU大多隻應用在雨刷、空調控制等低端控制功能上面，而動力系統、底盤系統、智能駕駛等中高端控制領域則是本土廠商難以企及的“高地”。
現如今，芯馳科技的車規級MCU——E3系列進入了汽車核心應用區域，并且成功在動力系統、底盤系統、智能駕駛等中高端控制領域實作了規模化量産，無疑是本土車規級MCU産業的一次重大突破。
那麼，先後進入汽車核心應用領域的背後，芯馳科技的車規級MCU産品究竟有哪些核心競争優勢？
國内首個車規MCU“量産上車”主動懸架
過去幾年，國内諸多的初創公司、晶片公司湧入車規級MCU賽道，但由于車規級MCU門檻高等多重因素影響，大多數集中在汽車雨刷、車燈等低端應用領域，而像電子助力轉向系統、電子車身穩定系統等高端應用場景，則鮮有本土企業實作了量産突圍。
這背後，高性能、高安全的車規級MCU對于耐溫工作能力、使用壽命、運作穩定性、可靠性等要求極為嚴苛，還需要提供更多的硬體和軟體安全特性，才能確定汽車電子在極端複雜、高風險場景下的安全可靠性。
比如懸架控制器（CDC），作為電控懸架系統的控制核心，懸架控制器（CDC）通過對減震器和空氣彈簧進行控制，可以有效提升車輛的舒适性和操控性，這就要求MCU控制晶片具備較高的處理性能、更高功能安全等級，進而滿足底盤對于安全性、實時性的極高要求。
資料顯示，芯馳科技的高性能車規級MCU産品——E3系列于2022年推出，可以提供單核、雙核、四核和六核的CPU配置，單個CPU主頻最高達800MHz，其中4個核心可配置成雙核鎖步或獨立運作，填補了國内高端高安全級别車規MCU市場的空白。
值得一提的是，E3系列在設計之初就設定了非常高的穩定性和安全性目标，不僅滿足車規可靠性标準達到AEC-Q100 Grade 1級别，還是國内首個獲得德國萊茵ASIL D/SIL 3功能安全産品認證、國内首個獲得國密二級認證的MCU産品，将功能安全、資訊安全等級同時引領行業高标準。
除此之外，E3系列中用于支援應用AUTOSAR的量産版本MCAL也由芯馳科技提供，并且同樣做到了滿足功能安全，這些軟體層面的相關功能安全認證工作正在推進中。
明然科技研發總監何洪表示：“芯馳E3系列産品不僅在性能、功能安全等方面處于領先地位，在底層代碼成熟度、軟體配置等方面也具備領先的優勢，充分滿足了明然科技打造行業一流CDC産品的需求。”
明然科技CDC是芯馳科技E3系列車規級MCU在主動懸架上的首個落地應用。據了解，明然科技CDC通過搭載芯馳車規級MCU，擁有2個主頻為600MHz的Cortex-R5F鎖步核、3MBytes的片上SRAM、記憶體保護單元以及硬體加密子產品等，同時內建了高精度比例電磁閥驅動子產品以及六軸慣性傳感器(IMU)，支援PSI5通信、CAN-FD通信、FOTA遠端重新整理等功能，同時符合AUTOSAR軟體架構、ASPICE開發流程、ISO26262 ASILD功能安全以及Cyber Security資訊安全要求。
目前，該款CDC已經正式在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上量産。
高性能車規級MCU強勢崛起
伴随着汽車智能化、電動化程序的加速，車規級MCU的市場需求正在不斷增加，并且正在迎來更大的市場空間。
根據《高工智能汽車研究院》資料顯示，空氣懸架系統、高階智能駕駛系統等智能汽車相關系統産品已經成為了全新的增量賽道，并且陸續進入了規模化上車的市場紅利周期，正在逐漸由高端車型滲透到更低價格區間車型。
比如懸架系統方面，高工智能汽車研究院監測資料顯示，2023年1-8月中國市場（不含進出口）乘用車标配搭載CDC的傳遞新車達到86.39萬輛，同比增長49.15%，進入了快速增長的賽道。
除此之外，空氣懸架、MRC電磁懸架的前裝标配搭載量也在快速提升，并且逐漸由高端車型向平民化車型滲透。
在這樣的背景之下，中國晶片廠商迎來了發展的重要視窗期。不過，伴随着汽車電子電氣架構由分布式架構向集中式架構、中央計算架構的演進，車規級MCU市場也開啟了新一輪的洗牌和更新。
《高工智能汽車研究院》資料顯示，現在32位MCU正在成為中國車規級MCU市場的主流産品，并且正在加速替代過去低端的8/16位産品。
典型的變化，就是車身控制部分，過去整車需要多個不同的ECU（配置不同等級的MCU）來控制不同功能，但随着域控制器的加速引用，高性能車規級MCU正在逐漸替代多個低端MCU。
是以，高算力、高性能的車規級MCU正在成為市場的主流。
正是如此，具備高性能、高安全、高可靠等特性的E3系列一經推出，就備受市場關注。
目前，已經有超100家客戶使用芯馳科技E3系列進行産品設計，覆寫底盤、轉向、動力、BMS電池管理、ADAS智能駕駛等核心域控領域。
值得一提的是，作為全場景布局的汽車晶片企業，芯馳的智能座艙、智能駕駛和中央網關等SoC産品均已實作規模化量産，客戶覆寫了中國90%以上車廠。伴随着MCU産品的不斷量産落地，截至2023年底，芯馳在智艙、智駕和智控三個領域的産品總出貨量預計将突破300萬片。
可以預見，伴随着汽車電子架構的持續進化與演進，憑借行業“天花闆”級别的性能參數和功能安全認證等級，芯馳科技E3系列還将“攻下”更多的汽車核心應用區域。
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