導語：
2023年，華為Mate50即将釋出，然而，與此同時，我們不得不面對華為晶片業務的巨大挑戰。華為餘承東早在2020年便表示，麒麟9000将是華為手機的巅峰之作。這一決定引發了廣泛的讨論和猜測，而如今，華為的晶片業務面臨着嚴峻的考驗。在這篇文章中，我們将探讨華為晶片業務的現狀，以及華為在未來如何應對這一挑戰。
華為晶片業務的崛起與挑戰
在不久的過去，華為的晶片業務蓬勃發展，麒麟晶片的推出為該公司赢得了廣泛的認可。
然而，2020年的一次決定可能會對華為的未來産生深遠的影響。那就是華為餘承東宣布，麒麟9000将是華為手機晶片的巅峰之作。
當時，許多人都對這一決定表示懷疑。然而，随着時間的推移，這一決策的後果逐漸顯現。華為因為受到美國政府的制裁而失去了先進的晶片供應管道，手機晶片市場僅剩下蘋果、高通、三星和聯發科這四家巨頭。
三星主動放棄中國市場，聯發科在中低端市場掙紮，而高通雖然也遇到了一些問題，但仍然依靠國産手機維持了高端市場佔有率。
與此同時，蘋果成為了最大的赢家。沒有了華為的競争，蘋果的銷量和市值都迅速攀升，創造了曆史性的成績。
然而，事實上，蘋果和高通的晶片也面臨着挑戰。高通生産的骁龍888晶片因功耗高而備受诟病，蘋果的A15晶片雖然表現不俗，但增長緩慢，被戲稱為“擠牙膏”。在華為不再構成威脅的情況下，這兩家公司的晶片業務似乎躺赢了。
相反，華為在被斷供後的四年裡經曆了艱難時光。
2021年，華為手機銷量不足3000萬台，遠遠低于巅峰時期的2.4億台。然而，令人感動的是，華為從未放棄對晶片的研發，并表示将繼續支援産業鍊的夥伴。
這種堅韌的精神令人欽佩。盡管SOC晶片研發投入巨大，但華為仍承受着巨大的壓力。此外，即使華為的晶片設計能夠跟上，中國的晶片制造能力目前仍無法滿足需求，至少在未來幾年内，前景黯淡。
在華為晶片業務的未來前景方面，許多人持悲觀态度。
人們普遍擔心，華為的晶片研發能夠堅持多久，以及有哪些突圍之路可走。要了解華為晶片能否堅持下去，首先需要了解晶片在華為業務中的戰略地位。
晶片在華為業務中的關鍵地位
許多人對華為的晶片可能僅停留在手機領域，認為華為的主要業務是通信。然而，實際情況遠不止如此。海思不僅僅是制造麒麟晶片，還涉及到昇騰晶片、鲲鵬晶片、巴龍晶片和淩霄晶片，這些晶片已滲透到華為的三大業務領域，成為華為最重要的戰略資産。
海思憑借麒麟晶片的先進性，在2019年成為全球第五大晶片設計公司。然而，這些并不是華為受到針對的主要原因。華為晶片背後的産業鍊才是真正讓一些國家擔心的。
昇騰晶片是AI晶片，鲲鵬晶片是雲計算晶片，巴龍晶片是通信晶片，淩霄晶片是聯接晶片。這些晶片對應着人工智能、資料中心、5G基站和物聯網等新基建項目，以及中國數字社會的基礎建設。在數字社會中，通信和計算能力是至關重要的，而它們的底層技術就是5G技術和晶片。
華為在5G領域走在了前面，但是這引起了一些國家的不安。他們采取了圍堵5G和封鎖晶片等手段，目的是延緩華為和中國數字基建布局的速度。
華為的決心和堅持令人印象深刻。晶片是華為的
競争力的核心，是以，盡管面臨重重困難，華為決心堅持下去，直至取得勝利。
然而，光有決心是不夠的。華為的晶片業務需要尋找突圍之路。這就引出了一個重要問題：華為晶片如何應對未來的挑戰？
3D堆疊技術：華為的短期政策
華為的短期政策是采用3D堆疊技術。這項技術并不是華為獨有的，已經被英特爾、台積電等公司研究和布局。3D堆疊技術，也被稱為3D封裝技術，涉及将多個晶片重新封裝在一起，以提高性能。雖然這項技術的原理相對簡單，但具有巨大的潛力，幾乎可以确定它将成為晶片領域的下一個戰場。
3D堆疊技術是晶片制造的未來趨勢。在摩爾定律的壓力下，晶片制造變得越來越困難，而3D堆疊技術可以通過提高晶片的性能，來彌補摩爾定律的不足。
相較于傳統的2D封裝，3D封裝可以在相同的空間内容納更多的半導體，進而提高性能。
中國晶片産業的機遇
盡管3D堆疊技術不是華為獨家擁有的，但它對于中國晶片産業來說仍然是一個巨大的機會。目前，中國在晶片制造領域的技術水準雖然相對滞後，但在封裝領域已經取得了長足的進展。
長電科技、通富微電、華天科技等國内企業已經推出了3D封裝技術，并在全球封測市場中嶄露頭角。
中國在封測領域的競争力不容小觑，而且3D封裝技術還處于起步階段，尚未受到過多專利壁壘的限制。
此外，封裝技術與晶片設計緊密相關。中國在晶片設計領域也有自己的優勢，擁有華為海思、阿裡平頭哥、紫光展銳等企業。是以，中國在3D堆疊技術領域有望迎頭趕超。
中國的機會
在晶片技術的競争中，中國已經進入了後半程。西方國家擅長設定障礙，而中國正在努力趕超。雖然中國的技術起步相對較晚，但在封裝和設計領域，中國有望縮小與其他國家的差距。
3D封裝技術可能成為中國晶片産業迎頭趕超的機會。中國的封測産業在全球市場中占據一席之地，而3D封裝技術的發展尚處于初級階段，沒有被專利壟斷。這為中國提供了迎頭趕超的機會，盡管這個過程需要付出巨大的努力。
綜上所述，盡管華為面臨着巨大的晶片挑戰，但通過采用3D堆疊技術，并結合中國封測産業的發展，華為有望在未來保持競争力。中國晶片産業也有機會迎頭趕超，成為全球晶片領域的重要力量。