文/張田勘
（作者張田勘，荔枝新聞特約評論員，學者，媒體人；本文系荔枝新聞用戶端、荔枝網獨家約稿，轉載請注明出處。）
華為最新手機引發了全球關注。
近日，國内外不少專業機構、科技部落客對華為新款手機Mate60 Pro進行了拆解，尤其關注手機搭載的新型麒麟9000s晶片。9月5日，全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights，公開釋出了他們對華為Mate 60 Pro的拆解報告。TechInsights副主席在評價華為Mate60 Pro時用到“令人驚歎”“始料未及”等詞彙，但同時也分析認為，華為Mate 60 Pro搭載的晶片麒麟9000S距離最先進的技術仍有2-2.5節點的差距。
納米級别是一個衡量電子産品是否高精尖和功能強大的重要标準。半導體密度越小，機關面積的模闆可容納的半導體數量越多，晶片性能就越強大，功能就更廣泛。華為手機晶片中的半導體已經達到或接近7納米，這是一個非凡的成果。
有相當多的人歡呼和感慨，中國的手機終于突破了“卡脖子”狀态，未來，其他電子産品和智能化工具也都有可能獲得突破。
華為手機在技術上發展的突飛猛進能得到國際上的專業認可，而且是一種國際上沒想到，國人也想不到的突破。北京郵電大學教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷傑稱，“這次是完成了0到1的進步，我們終于解決了5G智能手機先進的5G晶片問題”。
從0到1的進步就是從無到有，是創新。根據蒂爾（Peter Thiel）《從0到1》的著作，從0到1有雙重含義，一是創業從0到1，二是創新從0到1。蒂爾更看重後者，就是創新從0到1。如果沒有創新的從0到1，也談不上創業的從0到1。當然，實踐中科研人員、企業家和經濟學家還加了一個從0到1的内涵，即從1到N。
顯然，專家所解讀的華為手機從0到1是指創新從0到1，後續還會有從1到N的創新。不過，專家的解讀也是謹慎的，必須承認華為手機距離國際上最先進技術還有差距。即将釋出的iPhone 15系列實際已經用到4納米的晶片了，現在的華為麒麟9000S晶片應該達到或者接近7納米技術。從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程。
這個判斷也是從TechInsights副主席分析的結果加以解讀的。TechInsights副主席認為，華為Mate 60 Pro搭載的晶片距離最先進的技術仍有2-2.5節點的差距，這個差距與先進制程的5G 晶片還有3到5年的差距，而這3到5年是西方國家以其技術進步速度來判斷的。
如果再深入一點看，中國現有技術也并非隻是7納米到5納米的距離，還有其他因素。
首先，可以從真實技術世界來看待。晶片的所謂納米在不同的企業和公司有不同的标準，盡管都叫14納米或7納米的半導體，但半導體在機關容積裡的密度不一樣。以台積電、三星和英特爾為例，同樣的14納米工藝，各家的半導體密度是不一樣的，其中，英特爾在各工藝節點的半導體密度是最高的。
從這個角度看，TechInsights稱華為手機的晶片麒麟9000S接近或達到7納米的精細度，其中在真實技術世界中是否可以像英特爾那樣容納同樣多的半導體還有待觀察，而且功能還有待測試和試用才能确認。由于沒有通用的标準，光是比較同樣的14納米或7納米數字，看不出真實的技術含量，最簡單的還是要比較半導體的密度。
過去，內建電路制造技術（也被稱為技術節點）采用的是深紫外（DUV）光刻工藝，可以将半導體的大小從數百納米減少到20納米。現在最先進的ASML公司使用最先進的極紫外（EUV）光刻工藝，能産生5納米的半導體，由此能大大提高半導體晶片中的半導體密度，以更低的成本生産更高效的內建電路。
但是，使用極紫外光刻技術也需要堆疊技術，而且不是簡單将兩個14納米晶片就堆疊出7納米晶片。此前，中國已經基本實作了14納米的晶片國産化，但是要進階到7納米，甚至是內建度更高的晶片，這不是一個線性的問題，會産生更多和更複雜的問題，其中能耗和發熱是首先需要克服的。
再加上設計軟體、覆膜、光刻機等技術，如果沒有配套技術，則功能和成本問題就會凸顯，如電耗高，會發熱并當機，如果成本高達一兩萬元一部，還是無法擁有較大的市場佔有率。
國際上承認華為的技術有了突破，而且是他們意想不到的提升，這是一種成就。具有下一代5G連接配接能力的移動計算、人工智能、自動駕駛和高性能計算等技術應用，建立在下一代創新CPU晶片可提供的更高性能和能效基礎上。我們要正視國内與國外真實技術世界中的差距。我們期待，中國的企業、科研機構産生更多從0到1的創新産品，以及從1到N的創新産品，為人們提供更好的生活和生産工具，建立和形成獨立自主的工業技術體系。