貴圈真亂：高通蘋果神仙打架，殃及英特爾？

“貴圈真亂”。亂的不僅僅是娛樂圈，在科技界亦是如此。

國内有滴滴布局外賣行業，美團插足網約車服務；騰投資電商，阿裡打通遊戲業務等等......在國外也有英特爾搶高通的移動晶片基帶業務，而高通也不是軟柿子，打起了PC平台晶片生意，堪稱科技界的“後宮”大戲。

高通與英特爾之間的争執起于蘋果手機晶片基帶生意，自2016年開始，蘋果因與高通在專利收費問題上存在分歧，逐漸棄用高通晶片基帶而采用英特爾的晶片基帶，這成為高通與英特爾、蘋果之間的導火索。作為反擊，高通不僅與蘋果開啟專利大戰，而且也開始布局PC端晶片領域。

2018年12月7日，高通在美國夏威夷釋出了全球首款7nm工藝的PC平台晶片，并在釋出會上表示其性能堪比友商15瓦處理器（英特爾i5功率15瓦），而且能效比幾乎是友商的兩倍，頗有對英特爾釜底抽薪的味道。

三方壓力迫使高通“變心”

上面說到，高通布局PC平台晶片領域有英特爾的原因，但更多的是高通自身早已觊觎PC平台晶片市場，與蘋果手機的基帶之争正好成為高通布局PC平台晶片領域的導火線。高通布局PC平台晶片領域是必然結果，之是以這樣說的原因有三。

一是高通在移動晶片領域存在較大壓力。移動晶片領域的玩家較PC端多，目前市面上主要的玩家有高通、蘋果、三星、麒麟、聯發科五家。雖然目前高通在移動晶片領域綜合實力最強，但是也不得不面對由其它四家帶來的巨大的競争壓力。以往高通晶片具有絕對的優勢，而今這種局面正在被打破。

以五家最新旗艦晶片做對比，蘋果A12仿生處理器是全球第二款7nm的AL處理器，安兔兔的跑分一度屠榜。麒麟980處理器能力領先于高通所采用的855晶片AL，并且早半年使用7nm制作工藝；聯發科最新釋出的P90雖然性能略遜于高通，但勝在成本效益高；而三星的Exynos 9815性能與制作工藝都接近高通855。

高端市場有蘋果的A系列晶片的堵截，以及麒麟、三星的追趕；中低端晶片市場也有聯發科的虎視眈眈，高通“壓力山大”呀！而PC晶片領域僅有英特爾與AMD兩家，競争壓力較小，也就成為了高通的原動力。

二是高通目前的營收較為單一且增長緩慢。高通第四财季報告顯示，第四财季總營收由去年同期的59億美元下降2%至58億美元，淨虧損哲由去年同期的2億美元擴大至5億美元。

造成這一局面的原因在于高通營收較為單一，高通的主營業務分為QCT（移動晶片）、QTL（專利）和QSI（投資）三部分，其中移動晶片約占據其總營收的83%。但是其移動晶片業務面臨反壟斷調查、全球手機市場“變冷”等影響，收入存在較大不确定性，是以高通需要通過布局PC端晶片豐富收入來源。

三是高通失去蘋果這一重要客戶後需要開拓新業務止損。今年，蘋果完全棄用高通晶片基帶，對高通影響甚大。從蘋果去年的出貨量來看，今年蘋果銷量即使有所下滑全年出貨量也穩定在2億部以上。此外，蘋果公司的财報顯示，蘋果在2017年總共銷售了4380萬部iPad，。也就是說高通失去了蘋果約2.5億的晶片大單，相當于高通移動處理器晶片近四分之一的市場佔有率。

是以尋找新的業務成為高通止損的目前要務，而高通本就具有晶片領域相關技術與經驗，是以通過發力PC端晶片來止損也不足為奇了。

PC端晶片領域的高通：沖突共同體

高通是移動晶片領域的龍頭毋庸置疑，但是PC端晶片領域龍頭企業卻是英特爾。高通此次釋出的骁龍8cx晶片，是高通在PC平台的第二次嘗試，距上次釋出骁龍835過去了近兩年，骁龍8cx經過兩年的打磨能否撬開消費者的口袋呢？要探讨這個問題，不妨将它與競品英特爾的酷睿i5 U系列處理器做對比，看看骁龍8cx晶片到底是像宣傳的那樣厲害還是徒有其表。

能效比方面，骁龍8cx更具優勢。

能效比，即性能與功耗的比值，能夠客觀反映出晶片在同功耗下的性能高低，能效比越高也代表着在同等功耗下性能也越強，反之能效比低也代表着在同等功耗下性能越弱。

高通在釋出會上表示，骁龍8cx的性能媲美酷睿i5 U系列處理器，但是骁龍8cx的能耗僅為7瓦，不到酷睿i5 U系統處理器的15瓦，能效比确實比較高。能效比高最大的好處就是省電，能夠支撐使用者在日常辦公不充電的情況下使用25小時，而使用酷睿i5 U系列的筆記本，例如搭載酷睿i7-8550U的華為Matebook Xpro，雖然能夠支援12小時本地視訊播放、14小時的正常辦公、15小時的網頁浏覽，但是較搭載骁龍8cx樣機25小時的使用時長還是稍遜一籌。

通訊能力方面，骁龍8cx能力更強。

高通，作為移動處理器領域的佼佼者，其晶片的通訊能力自然不會太差。據了解，高通骁龍8cx此次搭載了高通旗下的x24通訊基帶，不僅支援藍牙、WiFi等筆記本電腦傳統傳輸協定，而且還支援4G，并且未來有機會更新為x50基帶，支援5G網絡的連接配接。

反觀英特爾這邊的PC端處理器的通訊能力則弱得多，到目前為止，英特爾還沒有大規模上市的支援移動網絡的PC端晶片，僅在今年1月的台北電腦展上展出了3款搭載英特爾處理器并支援移動4G網絡的筆記本電腦，英特爾透露，支援移動網絡的晶片最快2019年才能大規模上市，是以通訊能力較高通骁龍8cx還是處于劣勢。

制作工藝方面，骁龍8cx也具有細微優勢。

晶片的制作工藝對晶片的功耗與性能影響都比較大，一般來說，晶片的制作工藝越先進，能效比就越高。例如全球首款采用7nm制作工藝的晶片麒麟980，性能較采用10nm制作工藝的麒麟970提升20%，功耗卻降低了40%。

目前無論是AMD還是英特爾其PC端晶片的制作工藝均未使用7nm制作技術，AMD目前采用的為10nm制作工藝，英特爾為12nm制作工藝，而高通骁龍8cx則是全球PC端晶片首款采用7nm制作工藝的晶片，制作工藝走在行業前列。

通過前面的分析可以看出，高通此次推出的8cx在目前PC端晶片市場确實有一戰之力，在能耗比、通訊方面與制作工藝方面都有領先。

但是高通骁龍8cx仍然存在兩個缺憾。

一是性能有限。高通在骁龍8cx釋出會上表示，它無需采用傳統PC晶片那樣的獨立風扇散熱，就能平穩運作在PC電腦中，這一成果對PC電腦的輕薄有積極意義。但是，這也代表着它不能像英特爾與AMD的晶片一樣超頻，實際使用性能将會大打折扣。

二是與x86架構平台相容性不佳。衆所周知，PC電腦晶片一直都是采用x86架構，是以與之配套的系統、軟體等都隻适配x86架構。但是，高通骁龍8cx采用的是目前手機晶片中流行的ARM架構，在系統、軟體等資源都支援X86平台的情況下，相容性存在較大問題，雖然高通與微軟達成合作，微軟為其量身定做了基于ARM架構的win 10系統，但是系統内的軟體生态也不豐富，這是目前高通布局PC晶片領域最大的困難。

英特爾慌了？

從高通骁龍8cx“低能耗、支援移動網絡、無需風扇散熱”等特點可以看出，高通此次推出的晶片主要定位于平闆電腦與商務筆記本或是輕薄筆記本，因為隻有這類電腦才對功耗、通訊與散熱有要求。是以，高通骁龍8cx推出後可能會受到許多輕薄本、商務本、平闆電腦的青睐，而相應的英特爾将會失去部分平闆電腦、商務筆記本、輕薄筆記本的市場。

但是，塞翁失馬焉知非福，高通此舉也為英特爾發展晶片發展提供了新思路，對英特爾具有借鑒意義。正所謂當局者迷旁觀者清，英特爾在PC晶片領域長期處于絕對優勢地位，久而久之，忽略了消費者的訴求，而高通以旁觀者的身份切入PC晶片領域，讓英特爾不得不注意吸取高通晶片上的優點，也間接提升了英特爾晶片的使用體驗，是以這對英特爾來說并非全是壞事。

此外，高通高調布局PC端晶片勢必激起英特爾的反擊。英特爾在晶片領域從業多年，具有豐富的經驗與技術底蘊，拿下蘋果這一超級大單對其它手機廠商也有影響，若英特爾大舉布局移動晶片領域，屆時慌的就應該是高通了。

高通推出全球首款7nmPC平台晶片，有對PC晶片市場的渴望，但更多的是出于對業務拓展的嘗試。雖然對英特爾的晶片業務有所影響，但是英特爾并不會慌，慌的反而是高通。

文/劉曠公衆号，ID：liukuang110，本文首發曠創投網