存儲晶片Q4觸底複蘇，多家國内企業跨界布局，然仍有一症結存在

電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，市場調研機構Yole Intelligence更新了一份存儲晶片市場的監測資料報告。Yole在報告中指出，NAND供應商的總銷售額從2022年第三季度一直下降到了2023年第二季度，主要原因是終端需求持續低迷，加上下遊庫存一直處于高水位。

在Yole原本的預測中，全球存儲晶片市場将于2023年第二季度開始複蘇，此後重拾上揚曲線。不過，在最新的市場洞見中該機構指出，對于2023年第三季度的存儲晶片市場不用再抱太大的希望，樂觀估計市場将從今年第四季度開始回暖。

圖源：Yole Intelligence

雖然Yole等機構的預測以及市場資料還處于飄忽不定的狀态，不過産業界已經從智能汽車、AI大模型和MR裝置方面看到了新機遇，紛紛選擇入場布局。也就是說雖然市場出貨量還沒有太大的起色，但一衆廠商都認為存儲晶片的谷底就在眼前。

存儲市場的供需轉變

實際上，預測存儲市場将在今年第四季度回暖複蘇的不隻是Yole一家，TrendForce集邦咨詢也在最新預測中表示，預計第三季整體NAND Flash均價持續下跌約3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均價跌幅将會收斂至0-5%。

從市場面的消息來看，DRAM的複蘇可能相比NAND Flash來得更快一些，此前有産業鍊人士表示，三星、SK海力士和美光三大廠商都希望在第三季度拉升DRAM訂單的合約價，目标漲幅7%-8%。不過，由于終端市場沒有看到明顯的複蘇迹象，是以上下遊目前有明顯的拉鋸迹象。不過，相較于此前降價尋單，價格談判也算是一種市場的複蘇信号。

在DRAM市場，更多需求出現在高端市場，尤其是HBM類型的記憶體産品。目前，AI大模型的熱潮對于DRAM的帶動效應最為明顯。與DDR SDRAM相比，HBM具有更高的帶寬和更低的能耗，是以無論是高算力晶片還是高性能計算伺服器都更加傾向于選擇HBM記憶體。統計資料顯示，目前HBM成本在AI伺服器成本中占比排名第三，約占總成本的9%。

根據TrendeForce 的預測資料，預計2023年AI 伺服器出貨量為118.3 萬台，同增38.4%；而其中作為重要的元器件，HBM記憶體需求量有望同增58%，在AI伺服器的标配率可能超過70%。

我們在此前的報道中也曾提到，包括英偉達、AMD、微軟和亞馬遜等全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬記憶體HBM3E，HBM3E是目前HBM3的下一代産品，而SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規模生産HBM3晶片的公司。

當然，AI伺服器市場的爆發不僅是帶動了HBM記憶體的發展，對其他高端DRAM記憶體産品的帶動也很明顯。三星證券分析師Hwang Min-seong指出，相較于64GB DDR4，應用于AI伺服器的128GB DDR5的價格要貴上10倍，但訂單依舊在不斷湧進。另有統計資料顯示，2023年的伺服器DRAM位元産出比重約37.6%，将超越Mobile DRAM的36.9%。從這個資料也能夠看出，市場已經從智能手機之外的市場找到了出路。

另一個需求強勁的市場是智能汽車。目前，在智能汽車上搭載CPU和GPU已經成為常态，是以對于DRAM的需求也在快速提升，在特斯拉上一代車型中DRAM的容量至少達到了8GB，下一代車型裡這一數字将提升到至少20GB。根據預測，為了建構更加智能化的功能單元，後續汽車單車的晶片用了可能達到2000顆以上，然後搭載至少80GB的記憶體容量，主要用于支撐通用作業系統（Multi OS）、地圖資料庫、固件、測量算法和智駕功能等。

并且，在車用DRAM技術上，目前L2級别的自動駕駛隻需要DDR2，DDR3和DDR3L等标準就夠了，帶寬為25-50GB/s，容量在10-20GB之間；到了L3級别的自動駕駛就需要200GB/s以上的記憶體帶寬，容量可能會是現在的數倍或者十數倍。

是以，我們看到英飛淩不久前推出了業界首款LPDDR閃存，以打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構。也就是說，不僅是性能和帶寬方面需要更新，實際上功耗也是一個需要考慮的問題。很顯然，LPDDR技術在能效方面的表現更好。三星方面的資料顯示，以車載DRAM為基準，LPDDR的占有率增加到55%。

除了AI大模型和智能汽車，廠商對于MR裝置的布局見效可能沒有那麼快，更像是布局未來，不過MR裝置很可能在消費賽道打開一片新空間，屆時提前布局的廠商有望率先享受市場紅利。

和DRAM類似，NAND Flash在傳統領域如智能手機和PC市場的需求依然看不到明顯的複蘇迹象，不過在上述領域中，NAND Flash同樣有着明顯的需求增長。另外，産業鍊人士表示，由于工業場景中嵌入式AI需求增長明顯，目前對于NAND Flash的需求也很火熱。

是以，按照存儲晶片行業的供需大資料，在廠商減産和新需求的帶動下，DRAM供應過剩率預估值預計将從年初的0.9%調整為年末的-1%；NAND Flash則是從3%變為-0.5%。也就是說，兩種主要的晶片都有望到年末轉換供需關系，出現一定程度的供不應求。

多廠商跨界湧入存儲市場

存儲晶片是半導體市場最主要的細分領域，約占整個半導體市場的三成，是最大宗的半導體産品。其中，DRAM和NAND Flash兩者的銷售額合計占整個存儲市場的97%左右。

雖然下遊的庫存壓力還在，不過通過主要廠商的動态以及行業分析資料來看，存儲産業的底部就在眼前了，為了能夠趕上行業拐點之後的下一波旺周期，目前有非常多的廠商選擇跨界進入存儲市場。

前不久，萬潤科技在答投資者問時表示，公司主要聚焦存儲半導體的閃存封裝和閃存測試、存儲模組和嵌入式存儲的研發生産銷售。對于萬潤科技，很多人都知道該公司此前的主營業務是LED和廣告業務。在去年年底，該公司宣布了2022-2025年發展戰略，将大力發展以LED、存儲半導體電子産業為核心的新一代資訊技術“主産業”。

據悉，目前萬潤科技已研發了國産高性能的企業級SSD、消費級SSD和嵌入式eMMC，已經實作了小批量的量産，産品經過客戶驗證之後已經轉化為在手訂單。

力源資訊的主營業務是電子元器件的代理（技術）分銷業務、晶片自研以及智能電網産品的研發、生産及銷售。6月1日，該公司在投資者平台上講到，公司已推出微處理器MCU、小容量存儲晶片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET三大系列産品，并不斷推出新的型号及進行老産品疊代。

香農芯創曾經的主業也是半導體元器件分銷，再之前的前身“聚隆科技”是做洗衣機離合器生産。2023年5月26日，香農芯創釋出公告，将出資3500萬元，聯合SK海力士、大普微電子等合作方，設立控股子公司海普存儲，主要經營企業級固态存儲（SSD）設計、生産、銷售。香農芯創分銷客戶群覆寫雲存儲服務、汽車電子、移動通訊等優勢及新興行業，有望和自研的存儲産品形成很好的關聯。

國芯科技在很多人的印象中還是IP和SoC産品供應商。不過，在《2023年第一季度業績預告的自願性披露公告》中，該公司表示，2023年第一季度，為抓住高端汽車電子晶片、高可靠存儲晶片和高性能高安全邊緣計算晶片國産化替代的機遇，圍繞高端汽車電子晶片、高可靠存儲控制晶片和高性能高安全邊緣計算晶片等領域，國芯科技較大幅度地增加了研發投入，特别是增加了研發人員數量。再結合該公司官網來看，布局車用市場和存儲市場是該公司轉型的重要一步。

不過，就算把國産存儲已有的公司兆易創新、北京君正、東芯股份、普冉股份等算上，目前國産存儲産品大都是在SSD模組和NOR Flash層面，對于國際廠商大力推行的高端DRAM和SSD市場還很難觸及，這就導緻國産存儲廠商很難享受增量市場的紅利，需要在存儲市場供需中随波逐流。

後記

目前，多方資訊顯示，存儲市場觸底的時刻就在眼前，AI大模型、智能汽車和MR裝置等新興領域将帶動高端存儲市場迅速回暖，甚至是出現供不應求的局面。在普通存儲産品市場，大廠的供應調整已經見效，很可能在年底出現這個市場的供不應求，雖然隻是輕微的，但是足夠讓國産廠商分一杯羹，想來這就是部分國内廠商此時跨界做存儲的主要原因。