一，什麼是算力，存力，封力
1，算力——CPO
算力廣泛存在于手機、PC、超級計算機等各種硬體裝置中，沒有算力，這些軟、硬體就不能正常使用。
算力可分為三類：第一類，就是高性能計算，即“超算”。第二類算力，為人工智能計算機，主要用于處理人工智能應用問題；第三類就是資料中心，它更多是通過雲計算的方式給大家提供算力的公共服務。這三種計算中心，合起來就反映出一個國家的算力。
2，存力——存儲晶片
存儲晶片是一種內建電路，用于存儲和讀取資料。它通常用于計算機、智能手機、物聯網裝置和其他電子裝置中。存儲晶片有多種類型，包括閃存、RAM（随機存取記憶體）、ROM（隻讀存儲器）等。
其中，最常見的存儲晶片類型是閃存（Flash Memory）。閃存是一種非易失性存儲器，意味着在斷電或者斷電情況下資料仍然會保留。它被廣泛應用于便攜裝置中，如USB閃存驅動器、固态硬碟（SSD）和智能手機。閃存的特點是容量大、耐用可靠、讀寫速度較快。
RAM（随機存取記憶體）是一種臨時存儲器，用于存儲目前正在使用的資料和程式。與閃存不同，RAM是易失性存儲器，在斷電後資料會被清除。RAM的讀寫速度非常快，是以被用作計算機的主記憶體。
ROM（隻讀存儲器）是一種無法進行寫入操作的存儲晶片。它通常用于存儲固化的程式代碼、固定資料以及裝置的配置資訊。
存儲晶片在人工智能系統中起着至關重要的作用，它提供了存儲和通路資料的能力，為機器學習模型和算法的計算提供必要的資料支援。
3, 封力——先進封裝
先進封裝是內建電路制造中的一項關鍵技術，用于将晶片和其他電子元件進行封裝和互連，以建構功能完整的電子器件。
傳統封裝技術通常采用較簡單的方法将晶片進行封裝，例如通過焊接将晶片連接配接到基闆上。而先進封裝技術通過采用更進階的封裝工藝和材料，可以提供更高的內建度、更小的尺寸、更高的性能和更低的功耗。
先進封裝技術涵蓋了多種封裝方式，其中一些常見的包括：
- 系統級封裝（System-in-Package，SiP）：将多個晶片和其他元件整合到一個封裝中，形成一個功能完整的系統。
- 堆疊封裝（3D Packaging）：通過将多個晶片層次堆疊在一起，實作更高的內建度和更短的信号傳輸距離，進而提高性能和節省空間。
- 超薄封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）：在晶片制造過程中，将晶片直接封裝，形成非常薄的封裝，提高晶片的性能和緊湊度。
先進封裝技術對于推動電子裝置的發展和創新非常重要。它可以使裝置更小、更快、更節能，并為新一代電子産品提供更多可能性。
二，全球的算力，存力，封力龍頭公司
算力
- 蘋果（Apple）：蘋果是一家全球知名的科技公司，其自家設計和制造的處理器，如Apple Silicon晶片，在高性能計算和移動裝置領域處于領先地位。
- 英特爾（Intel）：英特爾是一家全球領先的半導體公司，其處理器産品廣泛應用于個人電腦和伺服器領域。英特爾的處理器在計算能力和性能方面一直是行業的标杆之一。
- AMD（Advanced Micro Devices）：AMD是一家半導體公司，專注于處理器和圖形處理器（GPU）的設計和制造。他們的處理器産品在高性能計算、工作站和遊戲領域具有競争力。
- 英偉達 NVIDIA：NVIDIA是一家以圖形處理器為核心的半導體公司。他們的圖形處理器在高性能計算和人工智能領域廣泛應用，尤其在深度學習和機器學習方面具有顯著優勢。
這些公司在不同領域和市場上具有強大的算力技術和産品，他們通過持續的研發和創新推動計算能力的發展。然而，計算行業是競争激烈的，其他公司和新興創業公司也在不斷進入市場，并且技術創新的競争仍然在進行中。
存力
目前全球存儲晶片的龍頭公司是三星電子（Samsung Electronics）。三星電子是一家總部位于南韓的全球領先的半導體制造公司，其存儲晶片業務一直占據全球市場的領先地位。
三星電子在存儲晶片領域擁有豐富的産品線，涵蓋了閃存、DRAM（動态随機存取存儲器）和SSD（固态硬碟）等産品。其在閃存領域的技術和市場佔有率占據着全球的主導地位，成為全球閃存晶片市場的龍頭企業。此外，三星電子還在DRAM領域具有強大的競争力，并在SSD市場上擁有廣泛的産品線。
除了三星電子，其他存儲晶片領域的重要公司還包括美光科技（Micron Technology）、SK海力士（SK Hynix）、英特爾（Intel）和東芝（Toshiba）等。這些公司在存儲晶片領域都有着重要的市場地位，并在技術研發和産品創新方面進行競争。
封力
在全球先進封裝技術領域，這幾家公司處于龍頭地位
- 聯電（ASE Group）：聯電是總部位于台灣的封裝和測試服務提供商，是全球最大的封裝和測試公司之一。他們在先進封裝領域具有廣泛的經驗和專業知識，并為各種應用提供封裝解決方案。
- 宏力半導體（Amkor Technology）：宏力半導體是一家全球領先的封裝和測試服務提供商，總部位于美國。他們提供多種先進封裝技術，包括系統級封裝、堆疊封裝和超薄封裝等，為全球客戶提供完整的封裝解決方案。
- 威盛電子（ASE Technology Holding）：威盛電子是一家總部位于台灣的封裝和測試服務提供商，是全球封裝和測試市場的龍頭之一。他們在先進封裝和系統級封裝領域擁有強大的技術實力和專業能力。
- 維亞科技（VIA Technologies）：維亞科技是一家總部位于台灣的半導體公司，專注于先進封裝技術和系統內建。他們在封裝和系統級封裝領域有着豐富的經驗和技術能力，并提供多種封裝解決方案。
三，先進封裝的産業邏輯
1，行業邏輯
今天Chiplet闆塊領漲兩市，其中甬矽電子、凱格精機雙雙20CM漲停，中富電路、晶方科技漲停，深科達、金龍機電、通富微電等個股漲幅居前。
分析人士表示，Chiplet技術逐漸成為提升晶片性能及算力的解決方案之一。由于AI中心訓練/推理側晶片及未來有望大規模結合硬體部署的邊緣端晶片，有望拉動未來半導體進入下一輪景氣周期。
半導體封裝是半導體制造技術的後道工序，是指将通過測試的晶圓加工得到獨立晶片的過程，即将制作好的半導體器件放入具有支援、保護的塑膠、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅動電路及其他電子元器件相連的過程。
2，人工智能背景下的機會
1、先進封裝是後摩爾時代下确定性的産業趨勢：先進封裝是半導體産業超越摩爾定律、提升系統性能的必然選擇，為封測市場帶來主要增量，且應用場景主要在高性能計算、高端伺服器等領域，産品技術壁壘與價值量相對傳統封裝會更高，重點關注傳統封裝廠商技術更新帶來的投資機會。
2、Chiplet有望成為高端算力晶片的主流封裝方案，助力國産晶片“破局”：大算力時代下，高性能計算的應用場景不斷拓寬，對算力晶片性能提出更高要求，進而拉動了先進封裝及Chiplet工藝的需求；此外，Chiplet降低了晶片設計的成本與門檻，且其IP複用的特性提高了設計的靈活性，在國内發展先進制程外部條件受限的環境下，Chiplet有望成為國産晶片“破局”路徑之一，重點關注Chiplet技術領先、具備量産能力的龍頭廠商。
3、國内先進封裝産業蓬勃發展将拉動國産裝置需求：在先進封裝工藝中，對傳統封裝裝置的使用需求和精度要求都有所提升，同時由于工藝延伸至前道環節，為前道裝置帶來增量，提升了半導體裝置的市場需求，也進一步推進了半導體裝置的國産替代程序，重點關注布局封裝環節裝置的優質廠商。
綜上，建議重點關注大算力時代浪潮下具備先進封裝技術領先優勢和客戶資源優勢的龍頭廠商，以及受益國産替代及先進封裝産業發展紅利的上遊裝置廠商。
3，今日A股表現最好的先進封裝标的
4，先進封裝闆塊走勢
解析：
今天早盤晶方科技、甬矽電子競價搶籌，開盤後迅速拉闆，帶動封裝概念和晶片概念一路走強，闆塊内跟風漲停了10多個，可沒想到的是強了都還沒有半小時就開始兌現，後怕票開始炸闆回落，甬矽電子午後開闆也回落了近8個點。
今天最奇葩的要數存儲晶片，從2個多點落至負1個多點，收了個長上影線的放量陰，那從預期角度講，今天這種沖高回落，明天大機率會有一波修複的節奏，但這個修複的博弈成本效益也很低，僅适合有先手的了結出局，明天關注方面封裝的指數（Chiplet）現在比儲存要走的好，那之後重點可以放在封裝這邊，可以留意回調介入的機會。