參考文章：http://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=465056
建立一個工程，添加原理圖和PCB文檔，原理圖上簡單放置一個元器件，接上VCC和GND信号：
導入到PCB文檔中去：
然後按照正常的方法進行輔銅，銅皮Net選擇GND，不選擇Remove Dead Copper（删除死銅）：
然後在整個闆子的外圍的一個正方形區域進行輔銅，效果如下：
不要太難看！！！
下面我們在輔銅選項上将Remove Dead Copper選項選上：
然後同樣在整個闆子的外圍的一個正方形區域進行輔銅，效果如下：
這就可以了。解釋一下Remove Dead Copper就是将沒有連接配接上信号的銅皮區域（死銅）删除，是以電路闆外圍的那些銅皮就被删除了，隻留下電路闆内部的有效的銅皮。使用這種方法輔銅我們不用在闆子上的每個角上連線畫區域輔銅，這樣很慢很慢，而且如果是圓形的闆子我們還真沒法輔銅。現在我們隻要在電路闆結構外圍一片大一些的區域輔銅就行，不要太友善。
然後如果我們電路闆上有某一塊區域不想輔銅，可以在不想輔銅的區域在Keep Out Layer上繪制一塊封閉的圖形然後再進行輔銅，原理很簡單，這塊封閉區域中的銅皮成為了死銅被去掉了，是以實作了這個功能。
輔銅後的效果為：
nice！！！