#數位愛好者#
提起成本效益手機，大家能夠聯想到什麼呢？估計大多數使用者想到的都是小米手機或者是紅米手機，這幾年的發展确實很好。
不僅帶來了很多給力的參數，軟體優化方面的相容性也是得到了很大幅度的提升，并且還憑借強悍的成本效益沖擊着市場。
關鍵是如今的紅米手機在成本效益方面更是很強，幾乎對中低端手機市場進行了霸占，并且還帶來了2K屏、30W無線快充等參數。
重點是發展節奏也非常的快，如今的市場中再次确認了紅米K70系列的消息，看來距離和大家見面也變得很近了。
需要了解，紅米K60 Ultra還沒有釋出，按照官方的情況，這款新機有望在7月和大家正式的見面，然而紅米K70系列都開始被确認了。
在這種情況下，不知道會不會影響到紅米K60 Ultra的市場熱度，畢竟大多數使用者還是怕出現背刺的情況。
更何況紅米K70系列如今已現身IMEI資料庫，共有三款新機，分别是Redmi K70E、Redmi K70 和Redmi K70 Pro。
由此可見，這三款手機産品的釋出速度可能要比想象中更快，以此來彌補紅米K60系列被友商狙擊的情況。
據了解，Redmi K70E的裝置型号為23117RK66C、Redmi K70的裝置型号為2311DRK48、Redmi K70 Pro的裝置型号為23113RKC6C。
其中，紅米K70系列型号中“2311”，代表的是2023年11月，鑒于上述裝置後續還要經過認證等階段，紅米可能會在2024年1月才推出K70系列。
如果過早的發展，真的會影響到自身的銷量增長，有計劃的釋出，才能夠真正的在手機市場中持續的發展。
況且，每年的小米數字系列和紅米K系列的發展節奏都不一樣，原因就是怕“撞車”。
還有就是發展節奏過快，會影響到紅米K60系列的銷量，這也有可能出現庫存積壓的情況，對發展肯定是不好的。
不過目前還隻是爆料，具體什麼時候釋出還是要等官方，而且紅米K70系列的期待值還是很高的。
比如正面的螢幕采用了無塑膠支架設計，正面實作了極窄設計，在提升屏占比的同時，顯示效果會更好。
值得一提的是，紅米K70系列還有望采用金屬邊框，從這個角度來說，吸引力上會變得更為強悍一些。
核心配置方面也是得到了曝光，搭載高通骁龍8 Gen3移動平台，這顆晶片采用台積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平台。
而且高通骁龍8 Gen3采用1+5+2架構設計，超大核更新為Cortex X4，它是基于Arm v9.2架構設計而來，隻支援64位指令集，不再支援32位移動應用。
隻不過這種配置應該不會是标配，有消息稱紅米K70E會繼續搭載聯發科處理器，并且紅米K70會搭載骁龍8 Gen2處理器。
從日常使用方面來說，産品本身的體驗上是不會有什麼問題的，況且MIUI系統的優化也已經變得很好了。
另外，紅米K70系列中的一些細節也可以猜測到，比如正面的螢幕采用2K分辨率的AMOLED屏，并且支援高刷和高頻調光特性。
同時細節方面會支援全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器以及X軸線性馬達，這都是促進使用者使用體驗的關鍵。
關鍵是鏡頭主攝應該也會變得很強，雖然不知道具體的傳感器，但是大底鏡頭肯定是不會有懸念了。
就連充電速度方面都有可能會進一步的提升，有可能會直接去采用90W有線快充，徹底替代67W有線快充。
也就是說，紅米K70系列的期待值還是很高的，對于消費者來說，接下來可以做等等黨了。
對此，大家有什麼期待嗎？歡迎回複讨論。