【IoT】 産品設計：結構設計流程

1、結構設計流程

初步規劃堆疊 

    -> 選型和發硬體闆框圖DXF檔案 

    -> 堆疊細化 

    -> 外發拼闆和各零件圖 

    -> 試産樣品裝機回報

2、結構設計工作流程

1）在初步堆疊

根據産品定義要求或樣機評估項目的可行性，在資源和技術能實作的情況下進行大緻的堆疊，并把會在後續産生的一些問題和風險導入到報告。

2）選型和出闆框圖DXF檔案

在初步堆疊确認後，此時結構部應發送PCBA的DXF檔案給硬體進行LAYOUT工作。

此時的DXF檔案必須注明硬體擺件的一些影響到結構後續生産裝配的地方，其中比較敏感的地方如（郵票孔，SIM卡座的高度，焊盤的位置以及出線的路徑等）。

與此同時也需要發送此堆疊3D給産品經理進行确認并根據産品的要求進行第一時間的調整。

3）堆疊的細化

在堆疊DXF檔案發硬體部後，結構的堆疊可以進行一些細化方面的工作，比如：支架的固定，各處的圓角處理等。

在次過程中是會與硬體和産品經理之間進行多次的确認和調整工作，細化完成後需要進行内部評審。

4）檢查确認

在硬體擺件過程中就會傳輸不同的版本的3D給結構進行确認，不過在最後一版确認時，結構部需要對此版本進行留檔，檢查的标準需要參考行業的規範。

具體的一些标準将根據結構部的内部評估表來操作，在硬體LAYOUT和結構外發前必須要進行整體的内部評審，結構部的評審需要做《堆疊設計稽核報告》，并歸檔。

5）外發拼闆和零件圖

在最終的評審确認沒有問題後，結構部将最終的堆疊3D和設計說明書外發。

并外發機電料BOM和一些需要打樣的零件2D圖，并跟蹤确認。

6）裝機

在PCBA和結構殼體等結構器件到齊後需要在第一時間進行裝機測試，并對裝機器過程中産生的問題和量産中可能出現的隐患進行修改。

在整個項目進入量産後整個堆疊工作才能算基本完成，後期的量産過程中也需要了解生産情況，并根據客戶回報的一些情況提供一些修改建議。

3、結構設計進度安排

初步堆疊（1.5天）

    -> 産品部立項

    -> 硬體大至擺件和結構細化（2-3天）

    -> 結構評審和修改（1天)

    -> 部門間評審和修改（1天）

    -> 設計說明和BOM以及加工零件圖（1天)

    -> 機電料清單

整個設計工作基本在一周内完成。