高通的艙駕融合平台：驅動智能汽車産業變革！
随着智能汽車市場的快速發展，高通技術公司的艙駕融合平台成為了引領行業變革的重要推動力。該平台将雙ECU的域控融合到一個域控上，為車企節省超過20%的成本，這對整車結構來說具有重要意義。
智能汽車的發展呈現出多樣化和個性化的趨勢，通過增加傳感器種類和數量、提升計算晶片的算力，以及支援更多強大的智能化功能，車輛能夠提供更多差異化特性，滿足消費者多樣化需求。高通作為通信技術領域的領先晶片公司，已經認識到多元化發展的重要性，加大了對汽車、工業和網絡等領域的投資，力求将技術和産品拓展到更多領域，減少對手機業務的依賴。在這一背景下，高通的骁龍數字底盤平台解決方案成為了賦能智能汽車的關鍵驅動器。該平台涵蓋了連接配接、座艙、智能駕駛和車對雲等四大領域，具備可擴充性和低成本優勢，有望與競争對手形成差異化競争。
高通将進一步融合數字座艙與輔助駕駛，打造更加智能化的駕駛體驗，推出的Snapdragon Ride Flex SoC将為智能網聯汽車提供全方位的解決方案。通過艙駕融合平台，高通不僅為車企實作成本節約和營收增長，還為消費者帶來了更加卓越的使用者體驗。這一舉措将加速智能網聯汽車生态圈的建構，推動整個行業的進一步發展。
