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DRAMSim2學習3——DRAM中BANK和RANK的差別一、 SDRAM記憶體晶片的内部結構 二、 SDRAM記憶體晶片的内部結構 

一、 SDRAM記憶體晶片的内部結構 

1、 實體層P-Bank 

傳統記憶體系統為了保證CPU的正常工作,必須一次傳輸完CPU在一個傳輸周期内所需要的資料。 

而CPU在一個傳輸周期能接受的資料容量就是CPU資料總線的位寬,機關是bit(位)。 

當時控制記憶體與CPU之間資料交換的北橋晶片也是以将記憶體總線的資料位寬等同于CPU資料總線的位寬,而這個位寬就稱之為實體層(Physical Bank,下文簡稱P-Bank)的位寬。 

是以,那時的記憶體必須要組織成P-Bank來與CPU打交道。資格稍老的玩家應該還記得Pentium剛上市時,需要兩條72pin的SIMM才能啟動,因為一條72pin -SIMM隻能提供32bit的位寬,不能滿足Pentium的64bit資料總線的需要。直到168pin-SDRAM DIMM上市後,才可以使用一條記憶體開機。下面将通過晶片位寬的講述來進一步解釋P-Bank的概念。 

不過要強調一點,P-Bank是SDRAM及以前傳統記憶體家族的特有概念,在RDRAM中将以通道(Channel)取代,而對于像Intel E7500那樣的并發式多通道DDR系統,傳統的P-Bank概念也不适用。

2、 晶片位寬 

上文已經講到SDRAM記憶體系統必須要組成一個P-Bank的位寬,才能使CPU正常工作,那麼這個P-Bank位寬怎麼得到呢?這就涉及到了記憶體晶片的結構。 

每個記憶體晶片也有自己的位寬,即每個傳輸周期能提供的資料量。理論上,完全可以做出一個位寬為64bit的晶片來滿足P-Bank的需要,但這對技術的要求很高,在成本和實用性方面也都處于劣勢。是以晶片的位寬一般都較小。桌上型電腦市場所用的SDRAM晶片位寬最高也就是16bit,常見的則是8bit。這樣,為了組成P-Bank所需的位寬,就需要多顆晶片并聯工作。對于16bit晶片,需要4顆(4×16bit=64bit)。對于8bit晶片,則就需要8顆了。

以上就是晶片位寬、晶片數量與P-Bank的關系。P-Bank其實就是一組記憶體晶片的集合,這個集合的容量不限,但這個集合的總位寬必須與CPU資料位寬相符。随着計算機應用的發展,一個系統隻有一個P-Bank已經不能滿足容量的需要。是以,晶片組開始可以支援多個P-Bank,一次選擇一個P-Bank工作,這就有了晶片組支援多少(實體)Bank的說法。而在Intel的定義中,則稱P-Bank為行(Row),比如845G晶片組支援4個行,也就是說它支援4個P-Bank。另外,在一些文檔中,也把P-Bank稱為Rank(列)。 

回到開頭的話題,DIMM是SDRAM集合形式的最終展現,每個DIMM至少包含一個P-Bank的晶片集合。在目前的DIMM标準中,每個模組最多可以包含兩個P-Bank的記憶體晶片集合,雖然理論上完全可以在一個DIMM上支援多個P-Bank,比如SDRAM DIMM就有4個晶片選擇信号(Chip Select,簡稱片選或CS),理論上可以控制4個P-Bank的晶片集合。隻是由于某種原因而沒有這麼去做。比如設計難度、制造成本、晶片組的配合等。至于DIMM的面數與P-Bank數量的關系,面數≠P-Bank數,隻有在知道晶片位寬的情況下,才能确定P-Bank的數量,而這種情況在Registered模組中非常普遍。

二、 SDRAM記憶體晶片的内部結構 

1、邏輯Bank與晶片位寬 

講完SDRAM的外在形式,就該深入了解SDRAM的内部結構了。這裡主要的概念就是邏輯Bank。簡單地說,SDRAM的内部是一個存儲陣列。因為如果是管道式存儲(就如排隊買票),就很難做到随機通路了。 

陣列就如同表格一樣,将資料“填”進去,你可以把它想象成一張表格。和表格的檢索原理一樣,先指定一個行(Row),再指定一個列(Column),我們就可以準确地找到所需要的單元格,這就是記憶體晶片尋址的基本原理。對于記憶體,這個單元格可稱為存儲單元,那麼這個表格(存儲陣列)叫什麼呢?它就是邏輯Bank(Logical Bank,下文簡稱L-Bank)。

由于技術、成本等原因,不可能隻做一個全容量的L-Bank,而且最重要的是,由于SDRAM的工作原理限制,單一的L-Bank将會造成非常嚴重的尋址沖突,大幅降低記憶體效率(在後文中将詳細講述)。是以人們在SDRAM内部分割成多個L-Bank,較早以前是兩個,目前基本都是4個,這也是SDRAM規範中的最高L-Bank數量。到了RDRAM則最多達到了32個,在最新DDR-II的标準中,L-Bank的數量也提高到了8個。 

這樣,在進行尋址時就要先确定是哪個L-Bank,然後再在這個標明的L-Bank中選擇相應的行與列進行尋址。可見對記憶體的通路,一次隻能是一個L-Bank工作,而每次與北橋交換的資料就是L-Bank存儲陣列中一個“存儲單元”的容量。在某些廠商的表述中,将L-Bank中的存儲單元稱為Word(此處代表位的集合而不是位元組的集合)。

從前文可知,SDRAM記憶體晶片一次傳輸率的資料量就是晶片位寬,那麼這個存儲單元的容量就是晶片的位寬(也是L-Bank的位寬),但要注意,這種關系也僅對SDRAM有效,原因将在下文中說明。

2、記憶體晶片的容量 

現在我們應該清楚記憶體晶片的基本組織結構了。那麼記憶體的容量怎麼計算呢?顯然,記憶體晶片的容量就是所有L-Bank中的存儲單元的容量總和。計算有多少個存儲單元和計算表格中的單元數量的方法一樣: 

存儲單元數量=行數×列數(得到一個L-Bank的存儲單元數量)×L-Bank的數量 

在很多記憶體産品介紹文檔中,都會用M×W的方式來表示晶片的容量(或者說是晶片的規格/組織結構)。M是該晶片中存儲單元的總數,機關是兆(英文簡寫M,精确值是1048576,而不是1000000),W代表每個存儲單元的容量,也就是SDRAM晶片的位寬(Width),機關是bit。計算出來的晶片容量也是以bit為機關,但使用者可以采用除以8的方法換算為位元組(Byte)。比如8M×8,這是一個8bit位寬晶片,有8M個存儲單元,總容量是64Mbit(8MB)。

不過,M×W是最簡單的表示方法。位寬的變化會引起存儲單元的數量變化。在相同的總容量下,位寬可以采用多種不同的設計。 

3、與晶片位寬相關的DIMM設計 

為什麼在相同的總容量下,位寬會有多種不同的設計呢?這主要是為了滿足不同領域的需要。現在大家已經知道P-Bank的位寬是固定的,也就是說當晶片位寬确定下來後,一個P-Bank中晶片的個數也就自然确定了,而前文講過P-Bank對晶片集合的位寬有要求,對晶片集合的容量則沒有任何限制。高位寬的晶片可以讓DIMM的設計簡單一些(因為所用的晶片少),但在晶片容量相同時,這種DIMM的容量就肯定比不上采用低位寬晶片的模組,因為後者在一個P-Bank中可以容納更多的晶片。比如記憶體晶片容量都是128Mbit,合16MB。如果DIMM采用雙P-Bank+16bit晶片設計,那麼隻能容納8顆晶片,計128MB。但如果采用4bit位寬晶片,則可容納32顆晶片,計512MB。DIMM容量前後相差出4倍,可見晶片位寬對DIMM設計的重要性。是以,8bit位寬晶片是桌面桌上型電腦上容量與成本之間平衡性較好的選擇,是以在市場上也最為普及,而高于16bit位寬的晶片一般用在需要更大位寬的場合,如顯示卡等,至于4bit位寬晶片很明顯非常适用于大容量記憶體應用領域,基本不會在标準的Unbuffered 模組設計中出現。

總之,Rank是實體上的劃分;Bank是邏輯上的劃分。

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